产品详情

S7-1200 小型可编程控制器充分满足于中小型自动化的系统需求。在研发过程中充分考虑了系统、控制器、人机界面和软件的无缝整合和高效协调的需求。SIMATIC S7-1200 集成了PROFINET接口，使得编程、调试过程以及控制器和人机界面的通信可以全面地使用PROFINET工业以太网技术，并对现有的PROFIBUS 系统的升级提供了很好的支持。

S7-1200 小型控制器的设计具备可扩展性和灵活性，使其能够完成自动化任务对控制器的复杂要求。CPU本体可以通过嵌入输入/输出信号板完成灵活扩展。“信号板” 是S7-1200的一大亮点，信号板嵌入在CPU模块的前端，可以提供两个数字量输入/数字量输出接口或者一个模拟量输出。这一特点使得系统设计紧凑，配置灵活。同时 通过独立的RS-232 或 RS-485通信模块可实现S7-1200通信灵活扩展。

SIMATIC S7-1200 系列的问世，标志着西门子在原有产品系列基础上拓展了产品版图，代表了未来小型可编程控制器的发展方向，西门子也将一如既往开拓创新，引领自动化潮流。

SIMATIC S7-1200 CPUSIMATIC S7-1200 系统的 CPU 有三种不同型号：CPU 1211C、CPU 1212C 和CPU1214C。每一种都可以根据您机器的需要进行扩展。任何一种 CPU 的前面都可以增加一块信号板，以扩展数字或模拟 I/O，而不必改变控制器的体积。信号模块可以连接到 CPU 的右侧，以进一步扩展其数字或模拟 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 则可连接 8 个。所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 都可以配备多3 个通讯模块(连接到控制器的左侧)以进行点到点的串行通讯。安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都具有内置夹，能够方便地安装在一个标准的 35 mmDIN 导轨上。这些内置的夹子可以咬合到某个伸出位置，以便在需要进行面板安装时提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可进行竖直安装或水平安装。这些集成功能在安装过程中为用户提供了的灵活性，同时也使得 SIMATIC S7-1200 成为众多应用场合的理想选择。

紧凑的结构

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件在设计时都力求紧凑，以节省控制面板中的空间。例如，CPU 1214C 的宽度仅有 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度也仅有90 mm。通讯模块和信号模块的体积也十分小巧，使得这个紧凑的模块化系统大大节省了空间，从而在安装过程中为您提供了的效率和灵活性。

SIMATIC S7-1200 I/O模块

信号模块和通讯模块具有大量可供选择的信号板，可量身定做控制器系统以满足需求，而不必增加其体积。

多达8个信号模块可连接到扩展能力的CPU。一块信号板就可连接至所有的 CPU，由此您可以通过向控制器添加数字或模拟量输入/输出信号来量身定做 CPU，而不必改变其体积。

6ES72111AD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111BD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111HD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121AD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121BD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121HD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72141AE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141BE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141HE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

DI/DO

6ES72211BF300XB0 SM 1221 数字量输入模板，8 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72211BH300XB0 SM 1221 数字量输入模板，16 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72221BF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，直流 24V，晶体管

6ES72221BH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，直流 24V，晶体管 0.5A

6ES72221HF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72221HH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231BL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，晶体管 0.5A

6ES72231PH300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，8 点数字量输入/输出，8 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231PL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，继电器 2A

AI/AO

6ES72314HD300XB0 SM 1231 模拟量输入模板，4 点模拟量输入，+/-10V、+/-5V、+/-2.5V、或 0-20 MA 12 位 + 符号位(13 位 ADC)

6ES72324HB300XB0 SM 1232 模拟量输出模板，2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

6ES72344HE300XB0 SM 1234 模拟量 I/O 模板，4 点模拟量输入/2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

SB

6ES72230BD300XB0 SB 1223 数字量 I/O 模板，2 点数字量输入/输出，2 点数字量输入24V DC/2 点数字量输出 24VDC

6ES72324HA300XB0 SB 1232 模拟量输出模板，1 点模拟量输出，+/- 10VDC (12 位分辨率) 或 0 - 20 MA (11 位分辨率

CP

6ES72411AH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS232，9 针 SUB D(阴)，支持基于信息的自由端口

6ES72411CH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS485，9 针 SUB D(阳)，支持基于信息的自由端口

SIM

6ES72741XF300XA0 仿真模块，8 通道仿真器，直流输入开关

6ES72741XH300XA0 仿真模块，14 通道仿真器，直流输入开关

ESM

6GK72771AA000AA0 紧凑型交换机模块 CSM 1277

德国奢华书写工具、手表、珠宝和皮革制品制造商万宝龙率先在TWIN智能表带上推出基于mWallet 2GO的移动钱包解决方案。

万宝龙新技术总监Felix Obschonka博士表示：“万宝龙的精密和工艺传统在TWIN智能表带中获得了延续。在这款新颖时尚的智能表带中，我们将高端材料与先进技术结合，为客户钟爱的手表增加方便、安全的支付功能，让他们在享受时尚和便利的同时，得心应手地处理电子使用情景。”

恩智浦安全交易与身份识别解决方案资深副总裁Rafael Sotomayor表示：“mWallet 2GO将我们市场的芯片产品扩展到全面的移动支付服务和系统解决方案领域。继MIFARE 2GO推出之后，这再证明了恩智浦处于变革整个生态系统的前沿。公司在不断取得移动支付应用领域的成功，进一步确认了恩智浦的市场地位，为激动人心的新安全支付设备推向市场铺平道路。”

这是款真正端到端的解决方案，集成了恩智浦的先进技术，包括近场通信（NFC）、安全单元（SE）、NFC中间件，SE JavaCard操作系统，SE应用程序、SEMS（安全单元管理服务）、钱包应用程序和软件开发人员套件（SDK）、钱包服务器和MDES（万事达卡数字支持服务）以及VTS（Visa令牌服务）令牌平台，为OEM提供经预和系统验证的整体解决方案。

万事达卡欧洲数字支付和实验室执行副总裁Paolo Battiston表示，“我们非常高兴恩智浦成为我们在互联消费电子设备领域的合作伙伴，这将为每位购物者提供更加简单、安全和便捷的支付方式，并支持发卡银行提供更多的差异化的产品和服务。通过与恩智浦的合作，万事达卡借助恩智浦Loader Service提供一种简单优化的方法来确保安全性，并且我们预计mWallet 2GO同样将获得青睐。”

Visa公司产品和解决方案资深副总裁Matt Dill表示，“随着商业环境从个人电脑、智能手机和平板电脑扩展到形状和尺寸各异的连接端点，拥有合作伙伴网络和正确的技术已经成为提供出色体验的基础。感谢恩智浦的努力，消费者终将获得更多支付方式，并能在日常生活实现快速、安全和便捷的支付。”

恩智浦安全Service2GO平台孵化了多项安全服务。MIFARE 2GO于2018年2月推出，将基于MIFARE的数字化交通证书管理移动到物联网设备上。通过对拉斯维加斯单轨电车公司通勤系统的支持并完全集成到Google Pay中，该安全服务已面向20多亿安卓活跃用户开放。作为首批发布的服务，mWallet 2GO和MIFARE 2GO展示了公司致力于超越芯片解决方案，转向以完全集成服务和平台作为商业模式的思考。端到端解决方案将服务提供商与物联网OEM厂商连接起来，使他们能够加快创新，提供出色的云-节点安全性和可扩展性。