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上海卓蜀自动化科技有限公司（西门子分销商）销售代理西门子S7-200/300/400/1200/1500PLC、（备有大量现货 包括部分已经停产型号库存）数控系统、变频器、人机界面、触摸屏、伺服、电机、西门子电线电缆、西门子软件等 ,并可提供西门子plc模块维修服务. 欢迎来电垂询  

西门子s7-1200plc小型可编程控制器全卸了型号参数说明如下 欢迎来电询价采购

6ES72111BE400XB0 CPU 1211C   AC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI

6ES72111AE400XB0 CPU 1211C   DC/DC/DC,6输入/4输出,集成2AI

6ES72111HE400XB0 CPU 1211C   DC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI

6ES72121BE400XB0 CPU 1212C   AC/DC/Rly,8输入/6输出,集成2AI

6ES72121AE400XB0 CPU 1212C   DC/DC/DC,8输入/6输出,集成2AI

6ES72121HE400XB0 CPU 1212C   DC/DC/Rly,8输入/6输出,集成2AI

6ES72141BG400XB0 CPU 1214C   AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI

6ES72141AG400XB0 CPU 1214C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI

6ES72141HG400XB0 CPU 1214C   DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI

6ES72151BG400XB0 CPU 1215C   AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72151AG400XB0 CPU 1215C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72151HG400XB0 CPU 1215C   DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72171AG400XB0 CPU 1217C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO

A5E03668639001 SIEMCORE918 BASED ON:SIMATIC S7-1200,CPU1212C,COMPACT CPU, DC/DC/DC,ONBOARD I/O:8

6ES72211BF320XB0 SM1221 数字量输入模块, 8 输入24V DC

6ES72211BH320XB0 SM1221 数字量输入模块, 16 输入24V DC

6ES72221HF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出继电器

6ES72221BF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出24V DC

6ES72221XF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出切换继电器

6ES72221HH320XB0 SM1222 数字量输出模块, 16输出继电器

6ES72221BH320XB0 SM1222 数字量输出模块, 16输出24V DC

6ES72231PH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入24V DC/ 8输出继电器

6ES72231BH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入24V DC/ 8输出24V DC

6ES72231PL320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 16输入24V DC/ 16输出继电器

6ES72231BL320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 16输入24V DC/ 16输出24V DC

6ES72231QH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入120/230V AC/ 8输出继电器

6ES72314HD320XB0 SM1231 模拟量输入模块 4AI 13位分辩率

6ES72315ND320XB0 SM1231 模拟量输入模块 4AI 16位分辩率

6ES72314HF320XB0 SM1231 模拟量输入模块 8AI 13位分辩率

6ES72315PD320XB0 SM1231 热电阻模块 4RTD 16位分辩率

6ES72315QD320XB0 SM1231 热电偶模块 4TC 16位分辩率

6ES72315PF320XB0 SM1231 热电阻模块 8RTD 16位分辩率

6ES72315QF320XB0 SM1231 热电偶模块 8TC 16位分辩率

6ES72324HB320XB0 SM1232 模拟量输出模块 2AO 14位分辩率

6ES72324HD320XB0 SM1232 模拟量输出模块 4AO 14位分辩率

6ES72344HE320XB0 SM1234 模拟量输入输出模块 4AI/2AO

6ES72411CH320XB0 CM1241 RS485 /422通讯模块

6ES72411AH320XB0 CM1241 RS232通讯模块

6ES72411CH301XB0 CB1241 RS485信号板通讯模块

6ES72784BD320XB0 SM1278 I/O Link Master连接主站

6ES72213AD300XB0 SB1221 数字量信号板模块,支持5V DC输入信号, 4输入 5V DC,高频率200KHZ

6ES72213BD300XB0 SB1221 数字量信号板模块,支持24V DC输入信号,4输入 24V DC ,高频率200KHZ

6ES72221AD300XB0 SB1222 数字量信号板模块 支持5V DC 输出信号, 4输出 5V DC,高频率200KHZ

6ES72221BD300XB0 SB1222 数字量信号板模块 4输出 24V DC 0.1A 高频率200KHZ

6ES72230BD300XB0 SB1223 数字量信号板模块 2输入24V DC/ 2输出24V DC

6ES72233AD300XB0 SB1223 数字量信号板查模块,支持5V DC输入信号,2输入 5V DC/2输出 5V DC 0.1A,高频率200KHZ

6ES72233BD300XB0 SB1223 数字量信号板模块,支持24 V DC输入信号, 2输入24V DC/ 2输出24V DC 0.1 A ,高频率200KHZ

6ES72324HA300XB0 SB1232, 模拟量信号板模块, 1AO

6ES72314HA300XB0 SB1231, 模拟量信号板模块, 1AI, 10位分辩率, (0-10V)

6ES72315PA300XB0 SB1231, 热电阻信号板模块,1 RTD  类型: Platinum (Pt)

6ES72315QA300XB0 SB1231, 热电偶信号板模块,1 TC1   类型: J, K

6ES79548LC020AA0 S7-1200 4M 存储卡

6ES79548LE020AA0 S7-1200 12M 存储卡

6ES79548LF020AA0 S7-1200 24M 存储卡

6ES79548LL020AA0 S7-1200 256M 存储卡

6ES79548LP020AA0 S7-1200 2G 存储卡

6ES79548LT020AA0 S7-1200 32G 存储卡

6ES72741XH300XA0 1214C /1215C 模拟器

6ES72741XF300XA0 1211C/1212C 模拟器

6ES72741XA300XA0 S7-1200CPU 2路模拟量输入模拟器

6ES72741XK300XA0 1217C模拟器，14输入通道，其中10通道为24V直流输入，4通道为1.5V差分输入开关

6ES72906AA300XA0 S7-1200 模块扩展电缆  2.0 米

6ES72970AX300XA0 S7-1200 电池板

西门子s7-1200plc模块代理商

西门子plcS7-1200模块供应商

西门子plc模块S7-1200现货供应报价

西门子PLC模块维修

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产品详情

S7-1200 小型可编程控制器充分满足于中小型自动化的系统需求。在研发过程中充分考虑了系统、控制器、人机界面和软件的无缝整合和高效协调的需求。SIMATIC S7-1200 集成了PROFINET接口，使得编程、调试过程以及控制器和人机界面的通信可以全面地使用PROFINET工业以太网技术，并对现有的PROFIBUS 系统的升级提供了很好的支持。

S7-1200 小型控制器的设计具备可扩展性和灵活性，使其能够完成自动化任务对控制器的复杂要求。CPU本体可以通过嵌入输入/输出信号板完成灵活扩展。“信号板” 是S7-1200的一大亮点，信号板嵌入在CPU模块的前端，可以提供两个数字量输入/数字量输出接口或者一个模拟量输出。这一特点使得系统设计紧凑，配置灵活。同时 通过独立的RS-232 或 RS-485通信模块可实现S7-1200通信灵活扩展。

SIMATIC S7-1200 系列的问世，标志着西门子在原有产品系列基础上拓展了产品版图，代表了未来小型可编程控制器的发展方向，西门子也将一如既往开拓创新，引领自动化潮流。

SIMATIC S7-1200 CPUSIMATIC S7-1200 系统的 CPU 有三种不同型号：CPU 1211C、CPU 1212C 和CPU1214C。每一种都可以根据您机器的需要进行扩展。任何一种 CPU 的前面都可以增加一块信号板，以扩展数字或模拟 I/O，而不必改变控制器的体积。信号模块可以连接到 CPU 的右侧，以进一步扩展其数字或模拟 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 则可连接 8 个。所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 都可以配备多3 个通讯模块(连接到控制器的左侧)以进行点到点的串行通讯。安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都具有内置夹，能够方便地安装在一个标准的 35 mmDIN 导轨上。这些内置的夹子可以咬合到某个伸出位置，以便在需要进行面板安装时提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可进行竖直安装或水平安装。这些集成功能在安装过程中为用户提供了的灵活性，同时也使得 SIMATIC S7-1200 成为众多应用场合的理想选择。

紧凑的结构

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件在设计时都力求紧凑，以节省控制面板中的空间。例如，CPU 1214C 的宽度仅有 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度也仅有90 mm。通讯模块和信号模块的体积也十分小巧，使得这个紧凑的模块化系统大大节省了空间，从而在安装过程中为您提供了的效率和灵活性。

SIMATIC S7-1200 I/O模块

信号模块和通讯模块具有大量可供选择的信号板，可量身定做控制器系统以满足需求，而不必增加其体积。

多达8个信号模块可连接到扩展能力的CPU。一块信号板就可连接至所有的 CPU，由此您可以通过向控制器添加数字或模拟量输入/输出信号来量身定做 CPU，而不必改变其体积。

6ES72111AD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111BD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111HD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121AD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121BD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121HD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72141AE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141BE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141HE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

DI/DO

6ES72211BF300XB0 SM 1221 数字量输入模板，8 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72211BH300XB0 SM 1221 数字量输入模板，16 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72221BF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，直流 24V，晶体管

6ES72221BH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，直流 24V，晶体管 0.5A

6ES72221HF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72221HH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231BL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，晶体管 0.5A

6ES72231PH300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，8 点数字量输入/输出，8 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231PL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，继电器 2A

AI/AO

6ES72314HD300XB0 SM 1231 模拟量输入模板，4 点模拟量输入，+/-10V、+/-5V、+/-2.5V、或 0-20 MA 12 位 + 符号位(13 位 ADC)

6ES72324HB300XB0 SM 1232 模拟量输出模板，2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

6ES72344HE300XB0 SM 1234 模拟量 I/O 模板，4 点模拟量输入/2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

SB

6ES72230BD300XB0 SB 1223 数字量 I/O 模板，2 点数字量输入/输出，2 点数字量输入24V DC/2 点数字量输出 24VDC

6ES72324HA300XB0 SB 1232 模拟量输出模板，1 点模拟量输出，+/- 10VDC (12 位分辨率) 或 0 - 20 MA (11 位分辨率

CP

6ES72411AH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS232，9 针 SUB D(阴)，支持基于信息的自由端口

6ES72411CH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS485，9 针 SUB D(阳)，支持基于信息的自由端口

SIM

6ES72741XF300XA0 仿真模块，8 通道仿真器，直流输入开关

6ES72741XH300XA0 仿真模块，14 通道仿真器，直流输入开关

ESM

6GK72771AA000AA0 紧凑型交换机模块 CSM 1277

上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。

“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复杂，IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy AnalyTIcs RF和无线组件研究服务总监Chris Taylor对21世纪经济报道记者表示。

半导体制造业规模经济性的特征因此愈发明显，高昂的投资成本已使得众多厂商无力扩张。在此背景下，只进行硬件芯片的电路设计，设计之后再交由晶圆代工厂制造为成品，并负责销售产品的无晶圆运营模式开始兴起，垂直分工模式走向繁荣。

无晶圆模式增势延续

在Taylor看来，晶圆代工厂商台积电（TSMC）在1987年的成立是无晶圆模式发展的重要里程碑。Taylor认为：“如今，对于一个半导体厂商来说，自己完成全部流程已变得不可能。即便是英特尔这样的巨头，也需部分委托于一些代工厂，且设计软件和制造设备均依赖于第三方。”

轻装上阵的优势促成了无晶圆厂商的繁荣。半导体行业分析机构IC Insights数据显示，2000年至2016年间，无晶圆厂商增速低于IDM厂商的情况只在2010年和2015年出现过两次。

2003年，高通（Qualcomm）凭借当年24亿美元的营收，成为了家进入半导体厂商20强的纯IC设计公司，无晶圆厂商正式开始在半导体产业占据重要地位。而到2018年季度，业界已有博通、高通、英伟达、苹果等4家无晶圆厂商营收进入前15，此外，从事代工的台积电更是位列第三。

营收在2017年位列无晶圆厂商之首的高通是该模式的代表厂商之一，这一模式的成功在其身上已被证明。

在成立之初的1985年，高通公司正聚焦于蜂窝系统的发展，以及与之相应的标准制定。“那时，公司有基础设施部门、芯片业务部门、研发部门和手机业务部门，确实曾是一个垂直一体化的企业，这有助于我们对产业科技标准的制定。”高通公司一位发言人在采访中对21世纪经济报道记者表示。

“不过随着该领域标准的发展，我们意识到垂直一体化已并非必要。所以，我们出售了其余部门，成为了一家更聚焦的半导体公司，同时也成为了该产业的基础研发引擎。”他说。

东亚在晶圆代工领域占据着重要地位，这也显示出了代工模式下的分工。据集邦咨询（TrendForce）5月24日更新的数据，2018年季度前10大晶圆代工厂商中，中国台湾、中国大陆、韩国三地的厂商合计占据7席，市占率高达83.6%。

“重要的是我们所设计的产品能满足客户未来的需求，这也取决于代工厂商能够提供何种程度的帮助，保证我们的出货量，并平衡各业务部门的产能。”上述高通发言人表示，“化的分工已是我们战略的一部分，目前来看这十分有效。”

不过在2017年，无晶圆厂商增长又落后于了IDM厂商，尽管这一年前者营收首次突破了1000亿美元。但IC Insights指出，这实际上更多源于近年存储市场的这波涨价潮——存储厂商多采用IDM模式。以DRAM为例：2017年IC市场增速达25%，不计DRAM的增速则仅为16%。

集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏对21世纪经济报道记者指出，IDM和无晶圆模式的取舍往往与厂商自身产品及规模有关，若产品的销售规模仍在高速增长，IDM模式也能有良好的增长动能，如今的DRAM和NAND闪存均是例证。

前沿科技带动产业增长

Technavio认为，随着物联网设备对互通性的需求的增加和联网设备的兴起，IC厂商需要合作对开源平台进行开发，以设置相应的IoT设备之间的互通标准和要求。此外，该还强调了汽车工业对无晶圆厂商增长的驱动。

“汽车市场预计将在预测时间段内持续增长。受此影响，能够支持部分或高度自动化，直至全自动驾驶的半导体集成电路的需求将显著增长。”一位Technavio分析师表示。

而仍以高通为例，其崛起同样与技术革新有着分不开的联系。伴随着蜂窝网络技术在90年代初的发展，移动通话开始普及，且通话质量也正在提升。但彼时，高通已开始着手于移动数据网络的应用。

“大概是自1993年起，我们开始将PC领域的一些IP应用到蜂窝网络中，并将部分互联网协议引入蜂窝网络的标准中。”上述是高通发言人表示，“尽管当时互联网的发展进程明显快于移动网络，但我们在那时就已完成了基础设计布局。我们看好移动网络的未来，所有人都会拥有手机，并通过手机接入移动网络，这会成为一个趋势。”

引领了多次“G”升级的高通，自2008年首次进入10大半导体厂商之列后便再未缺席。2017年，高通营收在半导体厂商（不含晶圆代工）中位列第6，而仍在等待审批，以完成来自高通的收购的恩智浦（NXP）则为第10。

不过，在5G、物联网、人工智能等前沿科技所领跑的“第四次科技革命”中，高通公司的新“远景”正在向其赖以成功的“手机”之外拓展。

“我们认为，未来几乎所有终端都会具有连接性、智能化，而这很大一部分将脱胎于智能手机行业。我们在该领域的经验和技术已使得我们处于一个有利位置。”高通方面表示。

这在高通对待5G、物联网和人工智能的态度上都得到了体现。高通方面介绍称，在物联网趋势下，随着越来越多的设备趋向智能化、联网化，应用场景也会愈发具体化，因此也会出现面向不同垂直领域的定制化芯片。

此外，高通方面认为，4G向5G 的升级已不再局限于手机通讯和数据传输的提升。工业物联网、消费电子、医疗保健等产业都将是5G的应用场景，这也就需要除手机厂商、网络运营商、基础设施厂商和半导体厂商外，有更多的产业参与其定义。5G将成为一个不只局限于满足手机行业的更加灵活的网络架构。