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吉林西门子S7-300PLC模块代理
发布时间: 2018/6/14 12:06:49 | 178 次阅读
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产品详情
S7-1200 小型可编程控制器充分满足于中小型自动化的系统需求。在研发过程中充分考虑了系统、控制器、人机界面和软件的无缝整合和高效协调的需求。SIMATIC S7-1200 集成了PROFINET接口,使得编程、调试过程以及控制器和人机界面的通信可以全面地使用PROFINET工业以太网技术,并对现有的PROFIBUS 系统的升级提供了很好的支持。
S7-1200 小型控制器的设计具备可扩展性和灵活性,使其能够完成自动化任务对控制器的复杂要求。CPU本体可以通过嵌入输入/输出信号板完成灵活扩展。“信号板” 是S7-1200的一大亮点,信号板嵌入在CPU模块的前端,可以提供两个数字量输入/数字量输出接口或者一个模拟量输出。这一特点使得系统设计紧凑,配置灵活。同时 通过独立的RS-232 或 RS-485通信模块可实现S7-1200通信灵活扩展。
SIMATIC S7-1200 系列的问世,标志着西门子在原有产品系列基础上拓展了产品版图,代表了未来小型可编程控制器的发展方向,西门子也将一如既往开拓创新,引领自动化潮流。
SIMATIC S7-1200 CPUSIMATIC S7-1200 系统的 CPU 有三种不同型号:CPU 1211C、CPU 1212C 和CPU1214C。每一种都可以根据您机器的需要进行扩展。任何一种 CPU 的前面都可以增加一块信号板,以扩展数字或模拟 I/O,而不必改变控制器的体积。信号模块可以连接到 CPU 的右侧,以进一步扩展其数字或模拟 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块,CPU 1214C 则可连接 8 个。所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 都可以配备多3 个通讯模块(连接到控制器的左侧)以进行点到点的串行通讯。安装简单方便
所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都具有内置夹,能够方便地安装在一个标准的 35 mmDIN 导轨上。这些内置的夹子可以咬合到某个伸出位置,以便在需要进行面板安装时提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可进行竖直安装或水平安装。这些集成功能在安装过程中为用户提供了的灵活性,同时也使得 SIMATIC S7-1200 成为众多应用场合的理想选择。
紧凑的结构
所有的 SIMATIC S7-1200 硬件在设计时都力求紧凑,以节省控制面板中的空间。例如,CPU 1214C 的宽度仅有 110 mm,CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度也仅有90 mm。通讯模块和信号模块的体积也十分小巧,使得这个紧凑的模块化系统大大节省了空间,从而在安装过程中为您提供了的效率和灵活性。
SIMATIC S7-1200 I/O模块
信号模块和通讯模块具有大量可供选择的信号板,可量身定做控制器系统以满足需求,而不必增加其体积。
多达8个信号模块可连接到扩展能力的CPU。一块信号板就可连接至所有的 CPU,由此您可以通过向控制器添加数字或模拟量输入/输出信号来量身定做 CPU,而不必改变其体积。
6ES72111AD300XB0 CPU 1211C,紧凑型 CPU,DC/DC/DC,板载 I/O: 6 DI 24V DC;4 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: DC 20.4 - 28.8 V DC,程序/数据存储器: 25 KB
6ES72111BD300XB0 CPU 1211C,紧凑型 CPU,AC/DC/继电器,板载 I/O: 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ,程序/数据存储器: 25 KB
6ES72111HD300XB0 CPU 1211C,紧凑型 CPU,DC/DC/继电器,板载 I/O: 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: AC 20.4 - 28.8 V DC,程序/数据存储器: 25 KB
6ES72121AD300XB0 CPU 1212C,紧凑型 CPU,DC/DC/DC,板载 I/O: 8 DI 24V DC;6 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: DC 20.4 - 28.8 V DC,程序/数据存储器: 25 KB
6ES72121BD300XB0 CPU 1212C,紧凑型 CPU,AC/DC/继电器,板载 I/O: 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ,程序/数据存储器: 25 KB
6ES72121HD300XB0 CPU 1212C,紧凑型 CPU,DC/DC/继电器,板载 I/O: 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: AC 20.4 - 28.8 V DC,程序/数据存储器: 25 KB
6ES72141AE300XB0 CPU 1214C,紧凑型 CPU,DC/DC/DC,板载 I/O: 14 DI 24V DC;10 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: DC 20.4 - 28.8 V DC,程序/数据存储器: 50 KB
6ES72141BE300XB0 CPU 1214C,紧凑型 CPU,AC/DC/继电器,板载 I/O: 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ,程序/数据存储器: 50 KB
6ES72141HE300XB0 CPU 1214C,紧凑型 CPU,DC/DC/继电器,板载 I/O: 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA,电源: AC 20.4 - 28.8 V DC,程序/数据存储器: 50 KB
DI/DO
6ES72211BF300XB0 SM 1221 数字量输入模板,8 点数字量输入,直流 24 V,漏/源输入
6ES72211BH300XB0 SM 1221 数字量输入模板,16 点数字量输入,直流 24 V,漏/源输入
6ES72221BF300XB0 SM 1222 数字量输出模板,8 点数字量输出,直流 24V,晶体管
6ES72221BH300XB0 SM 1222 数字量输出模板,16 点数字量输出,直流 24V,晶体管 0.5A
6ES72221HF300XB0 SM 1222 数字量输出模板,8 点数字量输出,继电器 2A
6ES72221HH300XB0 SM 1222 数字量输出模板,16 点数字量输出,继电器 2A
6ES72231BL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板,16 点数字量输入/输出,16 点数字量输入 DC 24 V,漏/源,16 点数字量输出,晶体管 0.5A
6ES72231PH300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板,8 点数字量输入/输出,8 点数字量输入 DC 24 V,漏/源,8 点数字量输出,继电器 2A
6ES72231PL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板,16 点数字量输入/输出,16 点数字量输入 DC 24 V,漏/源,16 点数字量输出,继电器 2A
AI/AO
6ES72314HD300XB0 SM 1231 模拟量输入模板,4 点模拟量输入,+/-10V、+/-5V、+/-2.5V、或 0-20 MA 12 位 + 符号位(13 位 ADC)
6ES72324HB300XB0 SM 1232 模拟量输出模板,2 点模拟量输出,+/-10V,14 位分辨率,或 0-20 MA,13 位分辨率
6ES72344HE300XB0 SM 1234 模拟量 I/O 模板,4 点模拟量输入/2 点模拟量输出,+/-10V,14 位分辨率,或 0-20 MA,13 位分辨率
SB
6ES72230BD300XB0 SB 1223 数字量 I/O 模板,2 点数字量输入/输出,2 点数字量输入24V DC/2 点数字量输出 24VDC
6ES72324HA300XB0 SB 1232 模拟量输出模板,1 点模拟量输出,+/- 10VDC (12 位分辨率) 或 0 - 20 MA (11 位分辨率
CP
6ES72411AH300XB0 CM 1241 通讯模板,RS232,9 针 SUB D(阴),支持基于信息的自由端口
6ES72411CH300XB0 CM 1241 通讯模板,RS485,9 针 SUB D(阳),支持基于信息的自由端口
SIM
6ES72741XF300XA0 仿真模块,8 通道仿真器,直流输入开关
6ES72741XH300XA0 仿真模块,14 通道仿真器,直流输入开关
ESM
6GK72771AA000AA0 紧凑型交换机模块 CSM 1277
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9 个不同 CPU 可用于 S7-400
3 个 CPU 可用于 S7-400H 和 S7-400F/FH
2 个故障安全 CPU 可用于 S7-400F
各种性能级别适用于广泛应用
SIMATIC S7-400 提供多种 CPU,以满足不同的性能要求:
CPU 412-1 和 CPU 412-2:
用于中等性能范围的小型设备。
CPU 414-2, CPU 414-3, CPU 414-3 PN/DP:
用于具有对编程、处理速度和通讯有额外要求的中型设备。
CPU 416-2, CPU 416-3, CPU 416-3 PN/DP:
满足高端性能要求。
CPU 417-4 DP:
满足端的性能要求。
CPU 412-3H, CPU 414-4H 和 CPU 417-4H:
用于 SIMATIC S7-400H 和 S7-400F/FH
CPU 416F-2 和 CPU 416F-3 PN/DP:
用于建立故障安全自动化系统,满足日益增长的安全需要。
产品订货号:
电源模块
6ES7 407-0DA02-0AA0 电源模块(4A)
6ES7 407-0KA02-0AA0 电源模块(10A)
6ES7 407-0KR02-0AA0 电源模块(10A)冗余
6ES7 407-0RA02-0AA0 电源模块(20A)
6ES7 405-0DA02-0AA0 电源模块(4A)
6ES7 405-0KA02-0AA0 电源模块(10A)
6ES7 405-0RA01-0AA0 电源模块(20A)
6ES7 971-0BA00 备用电池
CPU
6ES7 412-3HJ14-0AB0 CPU 412-3H; 512KB程序内存/256KB数据内存
6ES7 414-4HM14-0AB0 CPU 414-4H; 冗余热备CPU 2.8 MB RAM
6ES7 417-4HT14-0AB0 CPU 417-4H; 冗余热备CPU 30 MB RAM
6ES7 400-0HR00-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型中央机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆,以及4个备用电池(PS407 10A)
6ES7 400-0HR50-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型中央机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆,以及4个备用电池(PS405 10A)
6ES7 412-1XJ05-0AB0 CPU412-1,144KB程序内存/144KB数据内存
6ES7 412-2XJ05-0AB0 CPU412-2,256KB程序内存/256KB数据内存
6ES7 414-2XK05-0AB0 CPU414-2,512KB程序内存/512KB数据内存
6ES7 414-3XM05-0AB0 CPU414-3,1.4M程序内存/1.4M数据内存 1个IF模板插槽
6ES7 414-3EM05-0AB0 CPU414-3PN/DP 1.4M程序内存/1.4M数据内存 1个IF模板插槽
6ES7 416-2XN05-0AB0 CPU416-2,2.8M程序内存/2.8M数据内存
6ES7 416-3XR05-0AB0 CPU416-3,5.6M程序内存/5.6M数据内存 1个IF模板插槽
6ES7 416-3ER05-0AB0 CPU416-3PN/DP 5.6M程序内存/5.6M数据内存 1个IF模板插槽
6ES7 416-2FN05-0AB0 CPU416F-2,2.8M程序内存/2.8M数据内存
6ES7 416-3FR05-0AB0 CPU416F-3PN/DP,5.6M程序内存/5.6M数据内存
6ES7 417-4XT05-0AB0 CPU417-4,15M程序内存/15M数据内存
内存卡
6ES7 955-2AL00-0AA0 2 X 2M字节 RAM
6ES7 955-2AM00-0AA0 2 X 4M字节 RAM
6ES7 952-0AF00-0AA0 64K字节 RAM
6ES7 952-1AH00-0AA0 256K字节 RAM
6ES7 952-1AK00-0AA0 1M字节 RAM
6ES7 952-1AL00-0AA0 2M字节 RAM
6ES7 952-1AM00-0AA0 4M字节 RAM
6ES7 952-1AP00-0AA0 8M字节 RAM
6ES7 952-1AS00-0AA0 16M字节 RAM
6ES7 952-1AY00-0AA0 64M字节 RAM
6ES7 952-0KF00-0AA0 64K字节 FLASH EPROM
6ES7 952-0KH00-0AA0 256K字节 FLASH EPROM
6ES7 952-1KK00-0AA0 1M字节 FLASH EPROM
6ES7 952-1KL00-0AA0 2M字节 FLASH EPROM
6ES7 952-1KM00-0AA0 4M字节 FLASH EPROM
6ES7 952-1KP00-0AA0 8M字节 FLASH EPROM
6ES7 952-1KS00-0AA0 16M字节 FLASH EPROM
6ES7 952-1KT00-0AA0 32M字节 FLASH EPROM
6ES7 952-1KY00-0AA0 64M字节 FLASH EPROM
开关量输入模板
6ES7 421-7BH01-0AB0 开关量输入模块(16点,24VDC)中断
6ES7 421-1BL01-0AA0 开关量输入模块(32点,24VDC)
6ES7 421-1EL00-0AA0 开关量输入模块(32点,120VUC)
6ES7 421-1FH20-0AA0 开关量输入模块(16点,120/230VUC)
6ES7 421-7DH00-0AB0 开关量输入模块(16点,24V到60VUC)
开关量输出模板
6ES7 422-1BH11-0AA0 开关量输出模块(16点,24VDC,2A)
6ES7 422-1BL00-0AA0 32点输出,24VDC,0.5A
6ES7 422-7BL00-0AB0 32点输出,24VDC,0.5A,中断
6ES7 422-1FH00-0AA0 16点输出,120/230VAC,2A
6ES7 422-1HH00-0AA0 16点输出,继电器,5A
模拟量模块
6ES7 431-0HH00-0AB0 16路模拟输入,13位
6ES7 431-1KF00-0AB0 8路模拟输入,13位,隔离
6ES7 431-1KF10-0AB0 8路模拟输入,14位,隔离,线性化
6ES7 431-1KF20-0AB0 8路模拟输入,14位,隔离
6ES7 431-7QH00-0AB0 16路模拟输入,16位,隔离
6ES7 431-7KF00-0AB0 8路模拟输入,16位,隔离,热电偶
6ES7 431-7KF10-0AB0 8路模拟输入,16位,隔离,热电阻
6ES7 432-1HF00-0AB0 8路模拟输出,13位,隔离
功能模板
6ES7 450-1AP00-0AE0 FM450-1计数器模板
6ES7 451-3AL00-0AE0 FM451定位模板
6ES7 452-1AH00-0AE0 FM452电子凸轮控制器
6ES7 453-3AH00-0AE0 FM453定位模板
6ES7 455-0VS00-0AE0 FM455C闭环控制模块
6ES7 455-1VS00-0AE0 FM455S闭环控制模块
6DD1 607-0AA2 FM 458-1DP快速处理系统
6ES7 953-8LJ20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 512KByte(MMC)
6ES7 953-8LL20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 2MByte(MMC)
6ES7 953-8LM20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 4MByte(MMC)
6DD1 607-0CA1 EXM 438-1 I/O扩展模板
6DD1 607-0EA0 EXM 448 通讯扩展模板
6DD1 607-0EA2 EXM 448-2 通讯扩展模板
6DD1 684-0GE0 SC64连接电缆
6DD1 684-0GD0 SC63连接电缆
6DD1 684-0GC0 SC62连接电缆
6DD1 681-0AE2 SB10端子模块
6DD1 681-0AF4 SB60端子模块
6DD1 681-0EB3 SB61端子模块
6DD1 681-0AG2 SB70端子模块
6DD1 681-0DH1 SB71端子模块
6DD1 681-0AJ1 SU12端子模块
6DD1 681-0GK0 SU13端子模块
通讯模板
6ES7 440-1CS00-0YE0 CP440通讯处理器
6ES7 441-1AA04-0AE0 CP441-1通讯处理器
6ES7 441-2AA04-0AE0 CP441-2通讯处理器
6ES7 963-1AA00-0AA0 RS232C接口模板
6ES7 963-2AA00-0AA0 20mA接口模板
6ES7 963-3AA00-0AA0 RS422/485接口模板
6ES7 870-1AA01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 主站
6ES7 870-1AB01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 从站
6GK7 443-5FX02-0XE0 CP443-5基本型通讯处理器,支持Profibus-Fms协议
6GK7 443-5DX04-0XE0 CP443-5扩展型通讯处理器,支持Profibus-DP协议
6GK7 443-1EX11-0XE0 CP443-1 以太网通讯处理器
6GK7 443-1EX41-0XE0 CP443-1 以太网通讯处理器
附件
6ES7 960-1AA04-0XA0 冗余系统同步模板(新)近距离同步(10米以内)
6ES7 960-1AB04-0XA0 冗余系统同步模板(新)远程同步模板(10米到10公里,用同长度的光缆)
6ES7 960-1AA04-5AA0 冗余系统光纤连接电缆(1米)(新)
6ES7 960-1AA04-5BA0 冗余系统光纤连接电缆(2米)(新)
6ES7 960-1AA04-5KA0 冗余系统光纤连接电缆(10米)(新)
6ES7 833-1CC01-0YA5 S7F系统可选软件包
6ES7 833-1CC00-6YX0 F运行授权
6ES7 197-1LA03-0XA0 Y-LINK
6ES7 492-1AL00-0AA0 前连接器
6ES7 400-1TA01-0AA0 主板(18槽)
6ES7 400-1JA01-0AA0 主板(9槽)
6ES7 400-1TA11-0AA0 主板(18槽)铝板
6ES7 400-1JA11-0AA0 主板(9槽)铝板
6ES7 401-2TA01-0AA0 CR2主板(18槽)
6ES7 400-2JA00-0AA0 UR2-H主板(18槽)
6ES7 400-2JA10-0AA0 UR2-H主板(18槽)铝板
6ES7 403-1TA01-0AA0 ER1机架(18槽)
6ES7 403-1JA01-0AA0 ER2机架(9槽)
6ES7 403-1TA11-0AA0 ER1机架(18槽)铝板
6ES7 403-1JA11-0AA0 ER2机架(9槽)铝板
6ES7 460-0AA01-0AB0 IM460-0
6ES7 461-0AA01-0AA0 IM461-0
6ES7 468-1AH50-0AA0 连接电缆 (0.75米)
6ES7 468-1BB50-0AA0 连接电缆 (1.5米)
6ES7 461-0AA00-7AA0 终端器
6ES7 460-1BA01-0AB0 IM460-1
6ES7 461-1BA01-0AA0 IM461-1
6ES7 468-3AH50-0AA0 468-3连接电缆 (0.75米)
6ES7 468-3BB50-0AA0 468-3连接电缆 (1.5米)
6ES7 460-3AA01-0AB0 IM460-3
6ES7 461-3AA01-0AA0 IM461-3
6ES7 468-1BF00-0AA0 468-1连接电缆(5米)
6ES7 468-1CB00-0AA0 468-1连接电缆(10米)
6ES7 468-1CC50-0AA0 468-1连接电缆(25米)
6ES7 468-1CF00-0AA0 468-1连接电缆(50米)
6ES7 468-1DB00-0AA0 468-1连接电缆(100米)
6ES7 461-3AA00-7AA0 终端器
6ES7 463-2AA00-0AA0 IM463-2接口模块
6ES7 964-2AA04-0AB0 IF-964 DP接口模块
日前,AI芯片公司商汤科技宣布获得6.2亿美元C+轮融资,不久前其刚获得阿里巴巴领投的6亿美元C轮融资,这成为当下芯片投资热潮的一个缩影。近期,国家基金、产业资本、风险投资纷纷加大对国内芯片产业的投资力度,在三路资本加持下,新一轮芯片投资周期开启。
行业站上风口
“前几年我们去看芯片项目时,很少有人问津,甚至经常有投资人‘跳票’。这两年,特别是今年以来,大家开始疯抢芯片项目,比如现在很热的AI芯片领域,商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资,而且估值很高。”某国资背景投资基金负责人李超(化名)对中国证券报记者表示。
今年以来,特别是近期,包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。同时,国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中,规模保底将达1500亿元。在国家基金、产业资本、风险投资加持下,国内芯片产业新一轮投资周期开启。
与之形成鲜明对比的是,前段时间,“芯片投资乏有人问津”在业内引发了“风投只投外卖不投芯片”的大讨论。清科研究中心数据显示,一季度中国股权投资市场,投资金额的三大领域为互联网309.42亿元、金融250.30亿元、连锁及销售212.01亿元,而投资于半导体领域的金额仅有1.35亿元。
多位接受中国证券报记者采访的业内人士表示,芯片投资之所以少有人问津,一方面,芯片投资性太强,很多投资人看不懂;另一方面,芯片研发周期长,生命周期短,而且投资体量太大。
不过,在君联资本董事总经理沙重九看来,经过多年的发展,国内芯片投资的条件大大改善。“一方面,国家设立了集成电路投资基金,地方政府也加大了投入,上市公司积极投资芯片产业;另一方面,华为、小米、联想等系统厂商的强大创造了更多需求。同时,现在国内有了更多芯片产业人才。”
曾在政府引导型产业基金亦庄国投担任高管的王刚(化名)则告诉中国证券报记者:“眼下国内芯片投资的热潮中有一部分是真的热,比如受需求拉动,存储器价格大幅上涨,芯片存储的投资非常热。但还有一些,比如汽车电子、物联网、5G、人工智能这些市场太小,甚至出现产能过剩的情形。”
国家队是中流砥柱
在新一轮芯片产业投资周期中,国家队将起到中流砥柱作用。
国内芯片投资上一轮投资热潮正是受政府推动。2014年9月,国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热,把芯片投资推向风口,还带动了上市热潮,北京君正(27.41 +2.70%,诊股)、全志科技(20.03 +2.56%,诊股)、兆易创新(105.93 +1.68%,诊股)、富瀚微(140.49 +0.93%,诊股)、国科微(63.88 停牌,诊股)等一批芯片公司先后上市。
国家集成电路产业投资基金期规模达到1387亿元,先后投资超过62个项目,涉及上市公司24家,投资范围涵盖制造、设计、封测、设备材料等IC产业链上下游。随着半导体大基金的设立,地方政府和上市公司也纷纷设立半导体投资基金,撬动社会资金规模达5145亿元。
目前,国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中。第二期募资规模将超过期,保底将达1500亿元。银河证券认为,若第二期达到1500亿元-2000亿元左右,按照1:3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右,加上期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。业内人士指出,国家集成电路产业投资基金第二期推出后,有望带动一轮更大规模的芯片产业投资热潮。
实际上,韩国在实现芯片产业崛起过程中,政府起到非常重要的作用。比如,1986年10月,韩国政府执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》,要求以政府为主、民间为辅,投资开发DRAM芯片基础技术。随后三年内,这一研发项目共投入1.1亿美元,而政府承担了其中的57%研发经费。
“从芯片投资自身讲,有一些适合社会资本参与,比如起步资金量需求不大的项目;有一些投资,比如Foundry工厂,其单体资金需求量非常大,目前先进工艺的生产线初始资金投入就是上百亿美元,回报周期长,而且需要持续投入,这就需要政府主导投资。”李超说。
业内人士指出,国内芯片产业的发展之所以需要政府的大力扶持,还有一个很重要的原因:芯片产业的工艺不断升级,需要持续投入。像三星、海力士、台积电等公司经过数十年的资本积累已经进入正向循环,而国内芯片企业还处于不断追赶阶段,技术上的差距需要加大投入。
李超表示:“国内芯片产业的投资应该形成国家基金起主导作用、社会资本积极参与的投资格局。国家基金的主导,一方面,能够起到‘压舱石’作用,保证芯片产业的长期投入,并弥补国内芯片投资在制造等环节上的资金短板;另一方面,能够地撬动社会资本,对芯片投资起到带动作用。”
抓住并购良机
王刚认为,在把握国内芯片新一轮投资周期的同时,要顺应芯片产业发展大趋势,抓住并购重组的机会,这是另一种维度的投资。
“芯片巨头的产品并不都是自己研发的,有些是通过并购得到的。比如美国的博通,其WiFi芯片、蓝牙芯片等都是通过并购而来。”沙重九说。
某大型券商集成电路行业研究员告诉中国证券报记者:“近几年,芯片产业进入大规模并购整合阶段,我们要努力参与到这个过程中去,一旦抓住机会有可能实现‘弯道超车’。”
如其所言,过去三年,芯片巨头之间的并购整合正在彼此之间展开。比如,2015年安华高科技斥资370亿美元收购博通;2016年7月软银斥资234亿英镑(约310亿美元)收购ARM;同年10月,高通宣布以470亿美元收购恩智浦。
不过,李超指出,通过跨境并购实现“弯道超车”并没有那么简单:“过去几年,我们在跨境并购方面做了很多尝试,比如建广资产主导的中国财团以27.5亿美元收购恩智浦标准件业务,长电科技(18.43 +0.44%,诊股)以7.8亿美元收购星科金朋,但芯片的跨境并购经常受到国外政府限制,有些项目则存在并购后的整合问题。”
王刚坦言,亦庄国投在收购美国半导体设备企业Mattson Technology后,就曾在整合阶段遇到挫折。“因为我们是中资背景,结果收购完成的那一年公司原高管就辞职了,原来的客户三星也砍掉了全部订单,2016年亏损三千多万美元。好在我们熬了过来,2017年又重新盈利,目前正在亦庄建厂,7月左右完工。”
沙重九认为:“如果有机会,我们应该参与到这种大的并购整合中去。但前提是要有一个足够大的并购承载平台,切不可盲目并购,特别是一些‘蛇吞象’式的并购风险还是比较大的。因为芯片公司在不断创新,如果并购进来却没有能力整合、推动公司不断创新,它会不断贬值。”国内芯片公司的体量较小。比如,2017年高通的营收是161亿美元,第二大企业博通的营收为154亿美元,而国内的无工厂集成电路公司海思半导体的销售额为361亿元,也就是不到60亿美元,该领域第二的紫光展锐销售额为110亿元,第三的中兴微电子销售额为76亿元,其他公司基本都在50亿元以下。
王刚认为,在展开跨境并购时,方向也很重要,要与国内市场结合起来。“比如收购Mattson Technology,我们看中的很重要一个方面是它有国际大客户,如三星等的订单,在国内有中芯国际、长江存储等客户。我们看好国内各地晶圆厂逐渐建立后,会形成对半导体设备的大量需求。”