产品详情

S7-1200 小型可编程控制器充分满足于中小型自动化的系统需求。在研发过程中充分考虑了系统、控制器、人机界面和软件的无缝整合和高效协调的需求。SIMATIC S7-1200 集成了PROFINET接口，使得编程、调试过程以及控制器和人机界面的通信可以全面地使用PROFINET工业以太网技术，并对现有的PROFIBUS 系统的升级提供了很好的支持。

S7-1200 小型控制器的设计具备可扩展性和灵活性，使其能够完成自动化任务对控制器的复杂要求。CPU本体可以通过嵌入输入/输出信号板完成灵活扩展。“信号板” 是S7-1200的一大亮点，信号板嵌入在CPU模块的前端，可以提供两个数字量输入/数字量输出接口或者一个模拟量输出。这一特点使得系统设计紧凑，配置灵活。同时 通过独立的RS-232 或 RS-485通信模块可实现S7-1200通信灵活扩展。

SIMATIC S7-1200 系列的问世，标志着西门子在原有产品系列基础上拓展了产品版图，代表了未来小型可编程控制器的发展方向，西门子也将一如既往开拓创新，引领自动化潮流。

SIMATIC S7-1200 CPUSIMATIC S7-1200 系统的 CPU 有三种不同型号：CPU 1211C、CPU 1212C 和CPU1214C。每一种都可以根据您机器的需要进行扩展。任何一种 CPU 的前面都可以增加一块信号板，以扩展数字或模拟 I/O，而不必改变控制器的体积。信号模块可以连接到 CPU 的右侧，以进一步扩展其数字或模拟 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 则可连接 8 个。所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 都可以配备多3 个通讯模块(连接到控制器的左侧)以进行点到点的串行通讯。安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都具有内置夹，能够方便地安装在一个标准的 35 mmDIN 导轨上。这些内置的夹子可以咬合到某个伸出位置，以便在需要进行面板安装时提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可进行竖直安装或水平安装。这些集成功能在安装过程中为用户提供了的灵活性，同时也使得 SIMATIC S7-1200 成为众多应用场合的理想选择。

紧凑的结构

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件在设计时都力求紧凑，以节省控制面板中的空间。例如，CPU 1214C 的宽度仅有 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度也仅有90 mm。通讯模块和信号模块的体积也十分小巧，使得这个紧凑的模块化系统大大节省了空间，从而在安装过程中为您提供了的效率和灵活性。

SIMATIC S7-1200 I/O模块

信号模块和通讯模块具有大量可供选择的信号板，可量身定做控制器系统以满足需求，而不必增加其体积。

多达8个信号模块可连接到扩展能力的CPU。一块信号板就可连接至所有的 CPU，由此您可以通过向控制器添加数字或模拟量输入/输出信号来量身定做 CPU，而不必改变其体积。

6ES72111AD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111BD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111HD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121AD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121BD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121HD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72141AE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141BE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141HE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

DI/DO

6ES72211BF300XB0 SM 1221 数字量输入模板，8 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72211BH300XB0 SM 1221 数字量输入模板，16 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72221BF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，直流 24V，晶体管

6ES72221BH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，直流 24V，晶体管 0.5A

6ES72221HF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72221HH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231BL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，晶体管 0.5A

6ES72231PH300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，8 点数字量输入/输出，8 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231PL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，继电器 2A

AI/AO

6ES72314HD300XB0 SM 1231 模拟量输入模板，4 点模拟量输入，+/-10V、+/-5V、+/-2.5V、或 0-20 MA 12 位 + 符号位(13 位 ADC)

6ES72324HB300XB0 SM 1232 模拟量输出模板，2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

6ES72344HE300XB0 SM 1234 模拟量 I/O 模板，4 点模拟量输入/2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

SB

6ES72230BD300XB0 SB 1223 数字量 I/O 模板，2 点数字量输入/输出，2 点数字量输入24V DC/2 点数字量输出 24VDC

6ES72324HA300XB0 SB 1232 模拟量输出模板，1 点模拟量输出，+/- 10VDC (12 位分辨率) 或 0 - 20 MA (11 位分辨率

CP

6ES72411AH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS232，9 针 SUB D(阴)，支持基于信息的自由端口

6ES72411CH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS485，9 针 SUB D(阳)，支持基于信息的自由端口

SIM

6ES72741XF300XA0 仿真模块，8 通道仿真器，直流输入开关

6ES72741XH300XA0 仿真模块，14 通道仿真器，直流输入开关

ESM

6GK72771AA000AA0 紧凑型交换机模块 CSM 1277

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9 个不同 CPU 可用于 S7-400

3 个 CPU 可用于 S7-400H 和 S7-400F/FH

2 个故障安全 CPU 可用于 S7-400F

各种性能级别适用于广泛应用

SIMATIC S7-400 提供多种 CPU，以满足不同的性能要求：

CPU 412-1 和 CPU 412-2:

用于中等性能范围的小型设备。

CPU 414-2, CPU 414-3, CPU 414-3 PN/DP:

用于具有对编程、处理速度和通讯有额外要求的中型设备。

CPU 416-2, CPU 416-3, CPU 416-3 PN/DP:

满足高端性能要求。

CPU 417-4 DP:

满足端的性能要求。

CPU 412-3H, CPU 414-4H 和 CPU 417-4H:

用于 SIMATIC S7-400H 和 S7-400F/FH

CPU 416F-2 和 CPU 416F-3 PN/DP:

用于建立故障安全自动化系统，满足日益增长的安全需要。

产品订货号：

电源模块

6ES7 407-0DA02-0AA0 电源模块(4A)

6ES7 407-0KA02-0AA0 电源模块(10A)

6ES7 407-0KR02-0AA0 电源模块(10A)冗余

6ES7 407-0RA02-0AA0 电源模块(20A)

6ES7 405-0DA02-0AA0 电源模块(4A)

6ES7 405-0KA02-0AA0 电源模块(10A)

6ES7 405-0RA01-0AA0 电源模块(20A)

6ES7 971-0BA00 备用电池

CPU

6ES7 412-3HJ14-0AB0 CPU 412-3H; 512KB程序内存/256KB数据内存

6ES7 414-4HM14-0AB0 CPU 414-4H; 冗余热备CPU 2.8 MB RAM

6ES7 417-4HT14-0AB0 CPU 417-4H; 冗余热备CPU 30 MB RAM

6ES7 400-0HR00-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型中央机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆，以及4个备用电池(PS407 10A)

6ES7 400-0HR50-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型中央机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆，以及4个备用电池(PS405 10A)

6ES7 412-1XJ05-0AB0 CPU412-1,144KB程序内存/144KB数据内存

6ES7 412-2XJ05-0AB0 CPU412-2,256KB程序内存/256KB数据内存

6ES7 414-2XK05-0AB0 CPU414-2,512KB程序内存/512KB数据内存

6ES7 414-3XM05-0AB0 CPU414-3,1.4M程序内存/1.4M数据内存 1个IF模板插槽

6ES7 414-3EM05-0AB0 CPU414-3PN/DP 1.4M程序内存/1.4M数据内存 1个IF模板插槽

6ES7 416-2XN05-0AB0 CPU416-2,2.8M程序内存/2.8M数据内存

6ES7 416-3XR05-0AB0 CPU416-3,5.6M程序内存/5.6M数据内存 1个IF模板插槽

6ES7 416-3ER05-0AB0 CPU416-3PN/DP 5.6M程序内存/5.6M数据内存 1个IF模板插槽

6ES7 416-2FN05-0AB0 CPU416F-2,2.8M程序内存/2.8M数据内存

6ES7 416-3FR05-0AB0 CPU416F-3PN/DP,5.6M程序内存/5.6M数据内存

6ES7 417-4XT05-0AB0 CPU417-4,15M程序内存/15M数据内存

内存卡

6ES7 955-2AL00-0AA0 2 X 2M字节 RAM

6ES7 955-2AM00-0AA0 2 X 4M字节 RAM

6ES7 952-0AF00-0AA0 64K字节 RAM

6ES7 952-1AH00-0AA0 256K字节 RAM

6ES7 952-1AK00-0AA0 1M字节 RAM

6ES7 952-1AL00-0AA0 2M字节 RAM

6ES7 952-1AM00-0AA0 4M字节 RAM

6ES7 952-1AP00-0AA0 8M字节 RAM

6ES7 952-1AS00-0AA0 16M字节 RAM

6ES7 952-1AY00-0AA0 64M字节 RAM

6ES7 952-0KF00-0AA0 64K字节 FLASH EPROM

6ES7 952-0KH00-0AA0 256K字节 FLASH EPROM

6ES7 952-1KK00-0AA0 1M字节 FLASH EPROM

6ES7 952-1KL00-0AA0 2M字节 FLASH EPROM

6ES7 952-1KM00-0AA0 4M字节 FLASH EPROM

6ES7 952-1KP00-0AA0 8M字节 FLASH EPROM

6ES7 952-1KS00-0AA0 16M字节 FLASH EPROM

6ES7 952-1KT00-0AA0 32M字节 FLASH EPROM

6ES7 952-1KY00-0AA0 64M字节 FLASH EPROM

开关量输入模板

6ES7 421-7BH01-0AB0 开关量输入模块(16点,24VDC)中断

6ES7 421-1BL01-0AA0 开关量输入模块(32点,24VDC)

6ES7 421-1EL00-0AA0 开关量输入模块(32点,120VUC)

6ES7 421-1FH20-0AA0 开关量输入模块(16点,120/230VUC)

6ES7 421-7DH00-0AB0 开关量输入模块(16点,24V到60VUC)

开关量输出模板

6ES7 422-1BH11-0AA0 开关量输出模块(16点,24VDC，2A）

6ES7 422-1BL00-0AA0 32点输出，24VDC,0.5A

6ES7 422-7BL00-0AB0 32点输出，24VDC,0.5A,中断

6ES7 422-1FH00-0AA0 16点输出，120/230VAC，2A

6ES7 422-1HH00-0AA0 16点输出，继电器，5A

模拟量模块

6ES7 431-0HH00-0AB0 16路模拟输入，13位

6ES7 431-1KF00-0AB0 8路模拟输入，13位，隔离

6ES7 431-1KF10-0AB0 8路模拟输入，14位，隔离，线性化

6ES7 431-1KF20-0AB0 8路模拟输入，14位，隔离

6ES7 431-7QH00-0AB0 16路模拟输入，16位，隔离

6ES7 431-7KF00-0AB0 8路模拟输入，16位，隔离，热电偶

6ES7 431-7KF10-0AB0 8路模拟输入，16位，隔离，热电阻

6ES7 432-1HF00-0AB0 8路模拟输出，13位，隔离

功能模板

6ES7 450-1AP00-0AE0 FM450-1计数器模板

6ES7 451-3AL00-0AE0 FM451定位模板

6ES7 452-1AH00-0AE0 FM452电子凸轮控制器

6ES7 453-3AH00-0AE0 FM453定位模板

6ES7 455-0VS00-0AE0 FM455C闭环控制模块

6ES7 455-1VS00-0AE0 FM455S闭环控制模块

6DD1 607-0AA2 FM 458-1DP快速处理系统

6ES7 953-8LJ20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 512KByte(MMC)

6ES7 953-8LL20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 2MByte(MMC)

6ES7 953-8LM20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 4MByte(MMC)

6DD1 607-0CA1 EXM 438-1 I/O扩展模板

6DD1 607-0EA0 EXM 448 通讯扩展模板

6DD1 607-0EA2 EXM 448-2 通讯扩展模板

6DD1 684-0GE0 SC64连接电缆

6DD1 684-0GD0 SC63连接电缆

6DD1 684-0GC0 SC62连接电缆

6DD1 681-0AE2 SB10端子模块

6DD1 681-0AF4 SB60端子模块

6DD1 681-0EB3 SB61端子模块

6DD1 681-0AG2 SB70端子模块

6DD1 681-0DH1 SB71端子模块

6DD1 681-0AJ1 SU12端子模块

6DD1 681-0GK0 SU13端子模块

通讯模板

6ES7 440-1CS00-0YE0 CP440通讯处理器

6ES7 441-1AA04-0AE0 CP441-1通讯处理器

6ES7 441-2AA04-0AE0 CP441-2通讯处理器

6ES7 963-1AA00-0AA0 RS232C接口模板

6ES7 963-2AA00-0AA0 20mA接口模板

6ES7 963-3AA00-0AA0 RS422/485接口模板

6ES7 870-1AA01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 主站

6ES7 870-1AB01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 从站

6GK7 443-5FX02-0XE0 CP443-5基本型通讯处理器,支持Profibus-Fms协议

6GK7 443-5DX04-0XE0 CP443-5扩展型通讯处理器,支持Profibus-DP协议

6GK7 443-1EX11-0XE0 CP443-1 以太网通讯处理器

6GK7 443-1EX41-0XE0 CP443-1 以太网通讯处理器

附件

6ES7 960-1AA04-0XA0 冗余系统同步模板（新）近距离同步（10米以内）

6ES7 960-1AB04-0XA0 冗余系统同步模板（新）远程同步模板（10米到10公里，用同长度的光缆）

6ES7 960-1AA04-5AA0 冗余系统光纤连接电缆（1米）（新）

6ES7 960-1AA04-5BA0 冗余系统光纤连接电缆（2米）（新）

6ES7 960-1AA04-5KA0 冗余系统光纤连接电缆（10米）（新）

6ES7 833-1CC01-0YA5 S7F系统可选软件包

6ES7 833-1CC00-6YX0 F运行授权

6ES7 197-1LA03-0XA0 Y-LINK

6ES7 492-1AL00-0AA0 前连接器

6ES7 400-1TA01-0AA0 主板(18槽)

6ES7 400-1JA01-0AA0 主板(9槽)

6ES7 400-1TA11-0AA0 主板(18槽)铝板

6ES7 400-1JA11-0AA0 主板(9槽)铝板

6ES7 401-2TA01-0AA0 CR2主板（18槽）

6ES7 400-2JA00-0AA0 UR2-H主板（18槽）

6ES7 400-2JA10-0AA0 UR2-H主板（18槽）铝板

6ES7 403-1TA01-0AA0 ER1机架（18槽）

6ES7 403-1JA01-0AA0 ER2机架（9槽）

6ES7 403-1TA11-0AA0 ER1机架（18槽）铝板

6ES7 403-1JA11-0AA0 ER2机架（9槽）铝板

6ES7 460-0AA01-0AB0 IM460-0

6ES7 461-0AA01-0AA0 IM461-0

6ES7 468-1AH50-0AA0 连接电缆 (0.75米）

6ES7 468-1BB50-0AA0 连接电缆 (1.5米）

6ES7 461-0AA00-7AA0 终端器

6ES7 460-1BA01-0AB0 IM460-1

6ES7 461-1BA01-0AA0 IM461-1

6ES7 468-3AH50-0AA0 468-3连接电缆 (0.75米）

6ES7 468-3BB50-0AA0 468-3连接电缆 (1.5米）

6ES7 460-3AA01-0AB0 IM460-3

6ES7 461-3AA01-0AA0 IM461-3

6ES7 468-1BF00-0AA0 468-1连接电缆（5米）

6ES7 468-1CB00-0AA0 468-1连接电缆（10米）

6ES7 468-1CC50-0AA0 468-1连接电缆（25米）

6ES7 468-1CF00-0AA0 468-1连接电缆（50米）

6ES7 468-1DB00-0AA0 468-1连接电缆（100米）

6ES7 461-3AA00-7AA0 终端器

6ES7 463-2AA00-0AA0 IM463-2接口模块

6ES7 964-2AA04-0AB0 IF-964 DP接口模块

行业站上风口

“前几年我们去看芯片项目时，很少有人问津，甚至经常有投资人‘跳票’。这两年，特别是今年以来，大家开始疯抢芯片项目，比如现在很热的AI芯片领域，商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资，而且估值很高。”某国资背景投资基金负责人李超（化名）对中国证券报记者表示。

今年以来，特别是近期，包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。同时，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中，规模保底将达1500亿元。在国家基金、产业资本、风险投资加持下，国内芯片产业新一轮投资周期开启。

与之形成鲜明对比的是，前段时间，“芯片投资乏有人问津”在业内引发了“风投只投外卖不投芯片”的大讨论。清科研究中心数据显示，一季度中国股权投资市场，投资金额的三大领域为互联网309.42亿元、金融250.30亿元、连锁及销售212.01亿元，而投资于半导体领域的金额仅有1.35亿元。

多位接受中国证券报记者采访的业内人士表示，芯片投资之所以少有人问津，一方面，芯片投资性太强，很多投资人看不懂；另一方面，芯片研发周期长，生命周期短，而且投资体量太大。

不过，在君联资本董事总经理沙重九看来，经过多年的发展，国内芯片投资的条件大大改善。“一方面，国家设立了集成电路投资基金，地方政府也加大了投入，上市公司积极投资芯片产业；另一方面，华为、小米、联想等系统厂商的强大创造了更多需求。同时，现在国内有了更多芯片产业人才。”

曾在政府引导型产业基金亦庄国投担任高管的王刚（化名）则告诉中国证券报记者：“眼下国内芯片投资的热潮中有一部分是真的热，比如受需求拉动，存储器价格大幅上涨，芯片存储的投资非常热。但还有一些，比如汽车电子、物联网、5G、人工智能这些市场太小，甚至出现产能过剩的情形。”

国家队是中流砥柱

在新一轮芯片产业投资周期中，国家队将起到中流砥柱作用。

国内芯片投资上一轮投资热潮正是受政府推动。2014年9月，国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热，把芯片投资推向风口，还带动了上市热潮，北京君正(27.41 +2.70%,诊股)、全志科技(20.03 +2.56%,诊股)、兆易创新(105.93 +1.68%,诊股)、富瀚微(140.49 +0.93%,诊股)、国科微(63.88 停牌,诊股)等一批芯片公司先后上市。

国家集成电路产业投资基金期规模达到1387亿元，先后投资超过62个项目，涉及上市公司24家，投资范围涵盖制造、设计、封测、设备材料等IC产业链上下游。随着半导体大基金的设立，地方政府和上市公司也纷纷设立半导体投资基金，撬动社会资金规模达5145亿元。

目前，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中。第二期募资规模将超过期，保底将达1500亿元。银河证券认为，若第二期达到1500亿元-2000亿元左右，按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右，加上期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。业内人士指出，国家集成电路产业投资基金第二期推出后，有望带动一轮更大规模的芯片产业投资热潮。

实际上，韩国在实现芯片产业崛起过程中，政府起到非常重要的作用。比如，1986年10月，韩国政府执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》，要求以政府为主、民间为辅，投资开发DRAM芯片基础技术。随后三年内，这一研发项目共投入1.1亿美元，而政府承担了其中的57%研发经费。

“从芯片投资自身讲，有一些适合社会资本参与，比如起步资金量需求不大的项目；有一些投资，比如Foundry工厂，其单体资金需求量非常大，目前先进工艺的生产线初始资金投入就是上百亿美元，回报周期长，而且需要持续投入，这就需要政府主导投资。”李超说。

业内人士指出，国内芯片产业的发展之所以需要政府的大力扶持，还有一个很重要的原因：芯片产业的工艺不断升级，需要持续投入。像三星、海力士、台积电等公司经过数十年的资本积累已经进入正向循环，而国内芯片企业还处于不断追赶阶段，技术上的差距需要加大投入。

李超表示：“国内芯片产业的投资应该形成国家基金起主导作用、社会资本积极参与的投资格局。国家基金的主导，一方面，能够起到‘压舱石’作用，保证芯片产业的长期投入，并弥补国内芯片投资在制造等环节上的资金短板；另一方面，能够地撬动社会资本，对芯片投资起到带动作用。”

抓住并购良机

王刚认为，在把握国内芯片新一轮投资周期的同时，要顺应芯片产业发展大趋势，抓住并购重组的机会，这是另一种维度的投资。

“芯片巨头的产品并不都是自己研发的，有些是通过并购得到的。比如美国的博通，其WiFi芯片、蓝牙芯片等都是通过并购而来。”沙重九说。

某大型券商集成电路行业研究员告诉中国证券报记者：“近几年，芯片产业进入大规模并购整合阶段，我们要努力参与到这个过程中去，一旦抓住机会有可能实现‘弯道超车’。”

如其所言，过去三年，芯片巨头之间的并购整合正在彼此之间展开。比如，2015年安华高科技斥资370亿美元收购博通；2016年7月软银斥资234亿英镑（约310亿美元）收购ARM；同年10月，高通宣布以470亿美元收购恩智浦。

不过，李超指出，通过跨境并购实现“弯道超车”并没有那么简单：“过去几年，我们在跨境并购方面做了很多尝试，比如建广资产主导的中国财团以27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，长电科技(18.43 +0.44%,诊股)以7.8亿美元收购星科金朋，但芯片的跨境并购经常受到国外政府限制，有些项目则存在并购后的整合问题。”

王刚坦言，亦庄国投在收购美国半导体设备企业Mattson Technology后，就曾在整合阶段遇到挫折。“因为我们是中资背景，结果收购完成的那一年公司原高管就辞职了，原来的客户三星也砍掉了全部订单，2016年亏损三千多万美元。好在我们熬了过来，2017年又重新盈利，目前正在亦庄建厂，7月左右完工。”

沙重九认为：“如果有机会，我们应该参与到这种大的并购整合中去。但前提是要有一个足够大的并购承载平台，切不可盲目并购，特别是一些‘蛇吞象’式的并购风险还是比较大的。因为芯片公司在不断创新，如果并购进来却没有能力整合、推动公司不断创新，它会不断贬值。”国内芯片公司的体量较小。比如，2017年高通的营收是161亿美元，第二大企业博通的营收为154亿美元，而国内的无工厂集成电路公司海思半导体的销售额为361亿元，也就是不到60亿美元，该领域第二的紫光展锐销售额为110亿元，第三的中兴微电子销售额为76亿元，其他公司基本都在50亿元以下。

王刚认为，在展开跨境并购时，方向也很重要，要与国内市场结合起来。“比如收购Mattson Technology，我们看中的很重要一个方面是它有国际大客户，如三星等的订单，在国内有中芯国际、长江存储等客户。我们看好国内各地晶圆厂逐渐建立后，会形成对半导体设备的大量需求。”