S7-400冗余控制器

说明

SIMATICS7-400 PNH系统可以根据具体应用需求量身定制：性能可扩展、卓越的冗余度可灵活组态，安全功能易于集成。集成PROFINET接口，可冗余连接I/O设备，或者通过PROFIBUS连接I/O设备，实现工厂级通信。无论何种应用，使用SIMATIC S7-400 PNH，均可在熟悉的STEP7 工程环境中，进行便捷而有效的编程和组态。

应用

■ 避免控制器故障引起的停机。主要用于生产、能源、供水系统、机场助航照明、编组站系统等领域。

■ 避免因工厂故障造成数据丢失而导致的高昂重启成本。主要用于行李处理、高架仓库、跟踪和追溯等领域。

■ 在工厂或机器停机时保护工厂、工件和材料。主要用于炉子、半导体、船舶等领域。

■ 无监督和维修人员亦能保障正常运行。主要用于污水处理厂、隧道、船闸、楼宇系统等领域。

效益

简单、高效的工程组态

 与在标准系统中一样，SIMATIC S7-400H 可以使用所有 STEP 7 编程语言进行编程。可以很容易的把程序从标准系统迁移到冗余系统中，反之亦然。当加载程序时，它会自动传送到两个冗余控制器中。使用 STEP 7，可以对特定冗余功能和配置进行参数设置。

出色的诊断和模块更换优势  

■  利用集成的自我诊断功能，系统可以提前检测故障和发送信号，避免故障对生产过程产生影响。这样可以有针对性地替换故障组件，加快维修进程。

■   可以在系统运行过程中对所有组件进行热插拔。更换一个 CPU 后，当前的所有程序和数据可以自动重新装载。

■   即使在系统运行过程中，也可以修改程序（例如，程序块的修改和重新装载），更改配置（例如，增加或删减 DP从站或模块）以及改变 CPU 的内存分配。

设计和功能

根据统计数字表明，所有自动化组件（无论是机械式、机电式，还是电子式）都会出现故障。因此，工厂维护和工厂改造也就必不缺少。在实际应用中，期待百分之百的可用性是不现实的。

通过西门子 SIMATIC S7-400H，能够限度地降低生产故障机率，化生产率。

 SIMATIC S7-400H 具有以下功能：

 ■ 出现故障时，能够无扰切换

 ■ 集成故障检测功能；提前检测故障，避免影响生产过程

 ■ 在线维护，即可在工厂运行期间，更换故障组件

 ■ 组态更改，即可在工厂运行期间，进行工厂扩容

 ■ 自动事件同步

 ■ 高可用性通信

 ■ 冗余连接I/O 设备

S7-400 PNH CPU的同步模块分为两种，一种用于长10m 的 FOC patch 光纤，另一种用于长10km 的单模全双工 LC/LC 光纤（9/125 μ）。

冗余系统的同步光纤分为1m、2m、10m 和10km 四种。同步速率达到400Mbps。

S7-400 标准控制器

说明

有一系列从入门级CPU直到高性能CPU，用于配置控制器。所有CPU控制大量结构;多个CPU可以在一个多值计算配置中一起工作以提高性能。由于CPU的高处理速度和确定性的响应时间，可缩短机器的循环周期。

不同的CPU具有不同性能，例如，工作存储器，地址范围，连接数量和执行时间。十款款标准的CPU，集成PROFIBUS、PROFINET 总线接口。

应用

S7- 400尤其适合于加工工业中的数据密集型任务。高处理速度和确定性的响应时间，缩短高速机械制造业设备控制的循环周期。

S7 - 400用于整体协调各种设备，控制低级别的系统。这是由高速通讯能力和集成接口来保证的。

在S7- 400的许多器件也可用于极端环境条件下的SIPLUS版本。

S7-400 的成功应用如下：

汽车工业

标准机械设备制造包括定制的机械设备制造

仓储系统

建筑工程

钢铁行业

发电和配电

造纸和印刷业

木工

纺织业

医药制品

食品和饮料行业

处理工程，例如水和废水处理设施

化工和石化

效益

由于采用各种级别的CPU，S7-400可以灵活扩展升级；I/O能力几乎是无限的。

强大的CPU允许集成新的功能，无需额外硬件投资，例如处理质量数据，用户友好的诊断，到更高层次的MES解决方案或通过总线系统的高速通讯。

可以以模块化的方式构建S7 - 400，有各种用于集中配置和分布式结构的模块，以实现处理备件方面的低成本。

在操作过程中可以修改S7- 400 的分布式I/O配置（在运行中配置）。另外在工作时还可以删除和插入信号模块（热插拔）。这使得很容易扩展系统或出现故障时替换模块。

项目的完整数据存储包括CPU上的符号和注释，简化了服务和维护过程。

可以将安全技术和标准自动化集成到一个单一的S7- 400控制器，可以通过S7- 400的冗余结构增加设备的可用性。

S7- 400的许多器件也可用于外部环境条件SIPLUS版本，例如：扩展温度范围（-25+60°C）和在恶劣环境/冷凝条件下使用。

S7- 400的高速背板总线确保集中式I/O模块的高速通讯。

设计和功能

模块化

S7 - 400的一个重要特点是它的模块化。S7- 400的高速通讯背板总线和允许直接插入CPU集成的DP接口，允许多条通讯线路的高性能运行。例如，把一根总线用于HMI通讯和编程任务，一根总线用于高性能运动控制，一根总线用于普通I / O现场总线通讯。

此外，也可以实现另外连接到MES-/ERP系统或通过SIMATIC IT连接到互联网的需要。根据任务情况，可对S7 – 400进行集中扩展或分布式配置。附加设备和接口模块也可集中用于此目的。在CPU中集成的PROFIBUS或PROFINET接口上也可实现分布式扩展。如果需要，也可以使用通讯处理器（CP）。

设计一个S7 - 400系统基本上包括机架，电源，和中央处理单元。它可以以一个模块化的方式安装和扩展。所有的模块都可以自由地放置在左侧插入的电源旁边。S7- 400具有无风扇的坚固设计。信号模块可以热插拔。一个多层面的模块范围可用于中央扩展以及具有ET200的分布式拓扑结构的简单配置。设计

在集中式扩展中，额外安装机架直接连接到中央控制器。

除了标准的安装机架，也提供9槽和18槽铝合金安装机架。这些铝机架可以很高地耐受不利环境条件，紧固耐用，重量轻25％左右。

多值计算

多值计算，也就是在一个S7- 400中央控制器中的几个CPU的同时操作，为用户提供不同的益处：

可通过多值计算共享的S7 - 400的整体性能。例如，在技术复杂的任务中，如开环控制，可以将计算机或通讯分割和分配给不同的CPU每个CPU分配给自己的，用于此目的本地输入/输出。

有些任务也可以从每个多值计算方式中断开，一个CPU处理关键时间的处理任务，另一个处理非关键时间的任务。

在多值计算操作中，所有的CPU的运行行为像一个CPU，也就是说，当一个CPU进入STOP状态，其他的也停止。几个CPU的动作可以通过同步指令选择性地协调调用。此外，CPU之间的数据交换通过高速的全局数据通讯机制。

数据/程序存储器

从精细分级的各种CPU中选择合适的CPU取决于集成工作存储区的大小。集成装载存储器（RAM）足以满足中小型企业方案。对于大型程序，通过插入RAM或FEPROM存储卡增大装载内存（64 KB到64 MB）。

特殊功能

S7- 400 CPU有一些非常有用的特殊功能：

从工程工作站通过网络更新固件实现更简单和快速的升级

通过一个系统功能实现额外的写保护（例如没有从PC器件到CPU）

通过读取存储卡的序列号获得保护，因此，保证了程序只与特定的存储卡一起运行

集成的路由功能允许在不同总线系统和网络上访问数据记录，例如控制级PC可以通过S7 -400控制器与连接在PROFINET或者PROFIBUS接口上的现场设备进行通讯。

在当今经济竞争激烈的环境下，制造工艺的细小改进可产生巨大的竞争优势。这种观念正在驱使工厂车间发生根本性的转变。制造商正在部署的传感器技术，采用新的控制架构，并开始挖掘“大数据”和数据分析的潜力。

每个控制器中都包含有以下组件：· 一个中央处理器(CPU)，用于执行用户程序· 一个或多个电源 信号模块，用作输入/输出以及相应的工艺模块和通信模块。

西门子S7-400系列：

序号 定货号 注释

电源模块

1 6ES7 407-0DA02-0AA0 电源模块(4A)

2 6ES7 407-0KA02-0AA0 电源模块(10A)

3 6ES7 407-0KR02-0AA0 电源模块(10A)冗余

4 6ES7 407-0RA02-0AA0 电源模块(20A)

5 6ES7 405-0DA02-0AA0 电源模块(4A)

6 6ES7 405-0KA02-0AA0 电源模块(10A)

7 6ES7 405-0RA01-0AA0 电源模块(20A)

8 6ES7 971-0BA00 备用电池

CPU

9 6ES7 412-3HJ14-0AB0 CPU 412-3H; 512KB程序内存/256KB数据内存

10 6ES7 414-4HM14-0AB0 CPU 414-4H; 冗余热备CPU 2.8 MB RAM

11 6ES7 417-4HT14-0AB0 CPU 417-4H; 冗余热备CPU 30 MB RAM

12 6ES7 400-0HR00-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型中央机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆，以及4个备用电池(PS407 10A)

13 6ES7 400-0HR50-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型中央机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆，以及4个备用电池(PS405 10A)

14 6ES7 412-1XJ05-0AB0 CPU412-1,144KB程序内存/144KB数据内存

15 6ES7 412-2XJ05-0AB0 CPU412-2,256KB程序内存/256KB数据内存

16 6ES7 414-2XK05-0AB0 CPU414-2,512KB程序内存/512KB数据内存

17 6ES7 414-3XM05-0AB0 CPU414-3,1.4M程序内存/1.4M数据内存 1个IF模板插槽

18 6ES7 414-3EM05-0AB0 CPU414-3PN/DP 1.4M程序内存/1.4M数据内存 1个IF模板插槽

19 6ES7 416-2XN05-0AB0 CPU416-2,2.8M程序内存/2.8M数据内存

20 6ES7 416-3XR05-0AB0 CPU416-3,5.6M程序内存/5.6M数据内存 1个IF模板插槽

21 6ES7 416-3ER05-0AB0 CPU416-3PN/DP 5.6M程序内存/5.6M数据内存 1个IF模板插槽

22 6ES7 416-2FN05-0AB0 CPU416F-2,2.8M程序内存/2.8M数据内存

23 6ES7 416-3FR05-0AB0 CPU416F-3PN/DP,5.6M程序内存/5.6M数据内存

24 6ES7 417-4XT05-0AB0 CPU417-4,15M程序内存/15M数据内存

内存卡

25 6ES7 955-2AL00-0AA0 2 X 2M字节 RAM

26 6ES7 955-2AM00-0AA0 2 X 4M字节 RAM

27 6ES7 952-0AF00-0AA0 64K字节 RAM

28 6ES7 952-1AH00-0AA0 256K字节 RAM

29 6ES7 952-1AK00-0AA0 1M字节 RAM

30 6ES7 952-1AL00-0AA0 2M字节 RAM

31 6ES7 952-1AM00-0AA0 4M字节 RAM

32 6ES7 952-1AP00-0AA0 8M字节 RAM

33 6ES7 952-1AS00-0AA0 16M字节 RAM

34 6ES7 952-1AY00-0AA0 64M字节 RAM

35 6ES7 952-0KF00-0AA0 64K字节 FLASH EPROM

36 6ES7 952-0KH00-0AA0 256K字节 FLASH EPROM

37 6ES7 952-1KK00-0AA0 1M字节 FLASH EPROM

38 6ES7 952-1KL00-0AA0 2M字节 FLASH EPROM

39 6ES7 952-1KM00-0AA0 4M字节 FLASH EPROM

40 6ES7 952-1KP00-0AA0 8M字节 FLASH EPROM

41 6ES7 952-1KS00-0AA0 16M字节 FLASH EPROM

42 6ES7 952-1KT00-0AA0 32M字节 FLASH EPROM

43 6ES7 952-1KY00-0AA0 64M字节 FLASH EPROM

开关量输入模板

44 6ES7 421-7BH01-0AB0 开关量输入模块(16点,24VDC)中断

45 6ES7 421-1BL01-0AA0 开关量输入模块(32点,24VDC)

46 6ES7 421-1EL00-0AA0 开关量输入模块(32点,120VUC)

47 6ES7 421-1FH20-0AA0 开关量输入模块(16点,120/230VUC)

48 6ES7 421-7DH00-0AB0 开关量输入模块(16点,24V到60VUC)

开关量输出模板

49 6ES7 422-1BH11-0AA0 开关量输出模块(16点,24VDC，2A）

50 6ES7 422-1BL00-0AA0 32点输出，24VDC,0.5A

51 6ES7 422-7BL00-0AB0 32点输出，24VDC,0.5A,中断

52 6ES7 422-1FH00-0AA0 16点输出，120/230VAC，2A

53 6ES7 422-1HH00-0AA0 16点输出，继电器，5A

模拟量模块

54 6ES7 431-0HH00-0AB0 16路模拟输入，13位

55 6ES7 431-1KF00-0AB0 8路模拟输入，13位，隔离

56 6ES7 431-1KF10-0AB0 8路模拟输入，14位，隔离，线性化

57 6ES7 431-1KF20-0AB0 8路模拟输入，14位，隔离

58 6ES7 431-7QH00-0AB0 16路模拟输入，16位，隔离

59 6ES7 431-7KF00-0AB0 8路模拟输入，16位，隔离，热电偶

60 6ES7 431-7KF10-0AB0 8路模拟输入，16位，隔离，热电阻

61 6ES7 432-1HF00-0AB0 8路模拟输出，13位，隔离

功能模板

62 6ES7 450-1AP00-0AE0 FM450-1计数器模板

63 6ES7 451-3AL00-0AE0 FM451定位模板

64 6ES7 452-1AH00-0AE0 FM452电子凸轮控制器

65 6ES7 453-3AH00-0AE0 FM453定位模板

66 6ES7 455-0VS00-0AE0 FM455C闭环控制模块

67 6ES7 455-1VS00-0AE0 FM455S闭环控制模块

68 6DD1 607-0AA2 FM 458-1DP快速处理系统

69 6ES7 953-8LJ20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 512KByte(MMC)

70 6ES7 953-8LL20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 2MByte(MMC)

71 6ES7 953-8LM20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 4MByte(MMC)

72 6DD1 607-0CA1 EXM 438-1 I/O扩展模板

73 6DD1 607-0EA0 EXM 448 通讯扩展模板

74 6DD1 607-0EA2 EXM 448-2 通讯扩展模板

75 6DD1 684-0GE0 SC64连接电缆

76 6DD1 684-0GD0 SC63连接电缆

77 6DD1 684-0GC0 SC62连接电缆

78 6DD1 681-0AE2 SB10端子模块

79 6DD1 681-0AF4 SB60端子模块

80 6DD1 681-0EB3 SB61端子模块

81 6DD1 681-0AG2 SB70端子模块

82 6DD1 681-0DH1 SB71端子模块

83 6DD1 681-0AJ1 SU12端子模块

84 6DD1 681-0GK0 SU13端子模块

通讯模板

85 6ES7 440-1CS00-0YE0 CP440通讯处理器

86 6ES7 441-1AA04-0AE0 CP441-1通讯处理器

87 6ES7 441-2AA04-0AE0 CP441-2通讯处理器

88 6ES7 963-1AA00-0AA0 RS232C接口模板

89 6ES7 963-2AA00-0AA0 20mA接口模板

90 6ES7 963-3AA00-0AA0 RS422/485接口模板

91 6ES7 870-1AA01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 主站

92 6ES7 870-1AB01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 从站

93 6GK7 443-5FX02-0E0 CP443-5基本型通讯处理器,支持Profibus-Fms协议

94 6GK7 443-5DX04-0E0 CP443-5扩展型通讯处理器,支持Profibus-DP协议

95 6GK7 443-1EX11-0E0 CP443-1 以太网通讯处理器

96 6GK7 443-1EX41-0E0 CP443-1 以太网通讯处理器

附件

97 6ES7 960-1AA04-0A0 冗余系统同步模板（新）近距离同步（10米以内）

98 6ES7 960-1AB04-0A0 冗余系统同步模板（新）远程同步模板（10米到10公里，用同长度的光缆）

99 6ES7 960-1AA04-5AA0 冗余系统光纤连接电缆（1米）（新）

100 6ES7 960-1AA04-5BA0 冗余系统光纤连接电缆（2米）（新）

101 6ES7 960-1AA04-5KA0 冗余系统光纤连接电缆（10米）（新）

102 6ES7 833-1CC01-0YA5 S7F系统可选软件包

103 6ES7 833-1CC00-6YX0 F运行授权

104 6ES7 197-1LA03-0A0 Y-link

105 6ES7 492-1AL00-0AA0 前连接器

106 6ES7 400-1TA01-0AA0 主板(18槽)

107 6ES7 400-1JA01-0AA0 主板(9槽)

108 6ES7 400-1TA11-0AA0 主板(18槽)铝板

109 6ES7 400-1JA11-0AA0 主板(9槽)铝板

110 6ES7 401-2TA01-0AA0 CR2主板（18槽）

2016年、2017年，VR/AR盛极一时，成为市场关注的焦点，热钱蜂拥而入。这其中，除了PE/VC等投资机构，还有康得新、暴风集团等众多上市公司。但在人工智能、区块链等新风口的冲击下，极度烧钱、技术门槛高、缺乏应用场景的VR/AR项目迎来洗牌。

不过，苹果公司持续的重金投入以及日前在开发者大会上对AR技术的极力推崇，似乎又让业界对VR/AR有了新的期待。

导读

AR作为一项新的技术，还有很多不成熟的地方。而苹果的重金投入，显然让从业者看到了信心，只不过他们仍然需要等待时日。

AR正在成为苹果公司下一个着力点。

日前，苹果公司在美国发布的招聘信息透露，其正在招聘一批3D UI框架工程师，并致力于开发将来用于增强现实体验的用户界面。这项说明透露，“苹果的UI框架定义了我们软件和产品的外观和感觉。您将使用Apple一些的技术，包括ARKit和Metal2中提供的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）支持。”

ARKit正是苹果推出的AR开发工具。在不久前的2018苹果开发者大会上，苹果推出的第二代开发工具ARKit2，改进了面部追踪、真实感染、3D物体检测等功能。苹果公司表示，AR是颠覆性的技术，可以让用户以全新的方式体验真实世界，改变人们的工作和生活方式。

一系列的准备让分析人士推测，苹果正在为其要制造的AR眼镜进行准备。此前，Ventures分析师蒙斯特预测“苹果眼镜”将会在2021年12月左右发布，年销售量预计超过1000万副。苹果中国区相关人士并未对此透露更多信息。

不过，业界对此抱有期待的同时，也认为其存在不确定性。Rokid 设计师、产品研发团队负责人姜公略毕业于哈佛大学，曾任Google总部 Making & Science设计负责人。他在接受21世纪经济报道记者采访时认为，苹果在AR方面的两次更新包括ARKit2和Metal2，目的是树立行业的标准。有意思的是，苹果此前并没有向第三方硬件开放，但是，选择开放以后能走多远还不确定。

“软硬”兼施

本届苹果开发者大会上，在iOS12亮相之后，大概有30分钟左右的时间，苹果公司都在宣讲与AR相关的内容，足见其对于AR的重视程度。且刚刚更新的iOS12，也新增了很多与AR相关的功能。

当天，苹果发布了一款AR体验的“测量（Measure）”APP，这款自带尺子的应用支持使用iOS设备的传感器进行校准。用户可借此轻易地测量现实世界中物体的大小尺寸，包括相框、海报、三角形、标志和表面线条等。同时，这款APP还可以显示对角线尺寸、计算区域，让用户掌握更的数据。

一些细微的应用开始落地。苹果公司CEO库克已经确定了AR技术为苹果的主要业务。苹果公司表示，AR是颠覆性的技术，可以让用户以全新的方式体验真实世界，改变人们的工作和生活方式，iOS12将延续这一点，带来全新的AR共享体验以及与特定位置持久绑定、对象检测和图像跟踪等体验。

不过，AR的落地还需要分步进行。蒙斯特在中预测，苹果的AR策略将分为三个阶段：阶段是在今年秋季发布的iPhone中，更多型号的iPhone配置将提升AR体验，然后在游戏、商务和教育领域会开始应用，ARKit平台也会吸引开发者新一轮的淘金；直到第三阶段苹果才会发布苹果眼镜。

此前，苹果公司重点推出ARKit开发工具，并在iPhone X中使用专用AR光学元件，收购可穿戴计算机视觉技术公司SensoMotoric，都是库克基于发展AR技术的决策。不过，科技巨头Snapchat和Pokemon在AR领域已经有了成功的使用，仍然没能点燃行业的热情，业界对此态度也不一致。尤其是谷歌眼镜在2012年推出以后，并没有收到预期的好评。

市场将关注度投向了苹果和谷歌，在苹果发布ARKit之后不久，谷歌也推出了基于安卓的开发平台ARCore。“谁先推出基于AR的开发平台，谁就有先发优势，能更多地引入一些开发者参与。我觉得谷歌后续也会跟上来，从我们的角度来说，更加看好谷歌。因为我们本来就是基于安卓的开发，它是一个非常健全的开发平台。”姜公略进一步表示。

他十分看好AR在未来的应用场景，尽管还不确定苹果眼镜的推出，能否还有颠覆效应。

技术之困

虽然蒙斯特认为公众还没有准备好使用AR眼镜，但他也希望，将来戴AR眼镜会成为一种风尚。直到AR可穿戴设备的效用，抵消负面的社会影响，人们才会放心大胆地使用可穿戴设备。

他预计，苹果AR眼镜可能与Apple Watch刚推出时的情景类似。这款传说中的眼镜预期平均销售价格为1300美元，年可能就会获得130亿美元的收入，占到2022年苹果全年收入的3%。苹果公司也信心十足，该公司相关负责人曾透露，iOS是世界上的AR平台，拥有数亿支持AR体验的设备。

不过，AR产业的真正爆发，还有赖于硬件制造工艺的成熟。早在2012年，谷歌就率先推出了一款AR眼镜Google Glass，也一度受到极客们的喜爱。但好景不长，Google Glass不久便遭遇成本高昂、触碰隐私红线等质疑。

终，谷歌在2015年1月宣布停止Google Glass的销售。然而，它并没有因此放弃试验，同年，谷歌又面向开发者推出试验性增强现实项目 Project Tango，以计算机视觉技术为智能手机添加运动追踪、3D感知功能。

为此，除了研发面向开发者的Tango原型机之外，谷歌还跟高通合作开发了消费级的Tango手机，但依然没有引起市场反响。过高的硬件要求是制约AR发展的重要原因，谷歌认识到必须先有优质的开发平台，于是在2017年发布了ARCore。

投资机构Loupventures在中指出，由于缺乏可靠硬件和软件来支持开发者，构建引人入胜的AR体验，迄今为止的AR普及率不及市场预期。预计苹果能改善AR开发流程，并且终带来更多吸引人的AR应用，硬件技术层面依然需要突破。

北京枭龙科技有限公司创始人兼CEO史晓刚在接受21世纪经济报道记者采访时认为，“现在的硬件制造工业还不成熟，不管是光学技术还是计算方式，以及电池续航和材料工艺都没有达到要求。如果AR眼镜重量太大的话，是不可能用到现实生活当中的。苹果ARkit在手机上实现的AR效果，是通过摄像头来实现的，它与镜片实现的效果还是不同的。我觉得初步可能只是一个中间派的产品，基于手机来扩展一些体验，跟苹果手表类似，通过蓝牙接收一些信息，作为手机的延伸、提示和补充。”

因此，尽管苹果在此领域有深度布局，仍然需要5-10年才能推动产品走向成熟。“3D建模对于AR发展至关重要。裸眼3D已经是很成熟的技术了，但是市场一直没有发展起来。难点在于视觉效果无法保证，在裸眼情况下，需要根据人的眼睛的视角和距离来调节光距，这是现在遇到的很大的难题。未来可能会被投射类的技术取代，AR的效果也会得到改善。”

场景先行

缺乏引爆行业的创新，也不能阻止科技公司在这一领域的探索和先行。21世纪经济报道记者了解到，Rokid将在6月26日发布旗下的AR眼镜Rokid Glass。它的控制操作方式放弃了之前完全靠手势和语音控制的方式，改为镜腿触摸式设计，物理控制方式更加稳妥，并配有LED灯。

据悉，这款Rokid Glass可以实现多种功能，包括导航、人脸识别、物体识别以及视频通话等。姜公略告诉记者，它的定位是可穿戴的人工智能AR眼镜。“它并不只是简单的显示，而是理解你眼前的事物，可以进行空间识别、人脸识别，甚至比谷歌更开放，安卓的应用也可以很快移植过来。”

不过，在AR的早期阶段，它肯定不是一个大众型的产品，而是能够在特殊场景下，让真正需要的用户去用，例如线下购物、新零售等，能让用户看到现实扩增的信息。“它是必须能识别现实中的物体，还要有语音交互，利用人工智能才能完成的产品。相当于第三只眼出现在你的头部，你看到的东西它也能看到。”姜公略进一步补充。

他认为，早期购买AR眼镜的可能是一些商家，但是终的使用还是面向普通用户，因此必须做到足够好的用户体验。“其实也不用担心苹果的动作。它肯定会推动整个行业往前，你看iPhone也没有杀死其他品牌，反而是带动了国内智能手机的发展。只不过，它还能不能成为标杆，不能肯定。”

枭龙科技同样将AR眼镜用在了B端场景，例如军队、安防等领域，利用AR眼镜在公共场合进行人脸识别而不再需要单个核对身份证。这类领域对AR的需求更多是偏向工具，而不是体验和美观，因此对产品的要求还不是特别高。

史晓刚认为，AR产业方向肯定没问题，它符合人机交互的发展规律。尽管现在还没有在普通的消费者身边找到合适的场景，并不代表它没有消费市场。“苹果的重点投入，对产业的普及和引领有很大作用，任何一个行业怕的不是竞争，而是完全没有竞争。那样你简直会怀疑自己的创业方向是否正确。”

AR作为一项新的技术，还有很多不成熟的地方。而苹果的重金投入，显然让从业者看到了信心，只不过他们仍然需要等待时日。