产品详情

S7-1200 小型可编程控制器充分满足于中小型自动化的系统需求。在研发过程中充分考虑了系统、控制器、人机界面和软件的无缝整合和高效协调的需求。SIMATIC S7-1200 集成了PROFINET接口，使得编程、调试过程以及控制器和人机界面的通信可以全面地使用PROFINET工业以太网技术，并对现有的PROFIBUS 系统的升级提供了很好的支持。

S7-1200 小型控制器的设计具备可扩展性和灵活性，使其能够完成自动化任务对控制器的复杂要求。CPU本体可以通过嵌入输入/输出信号板完成灵活扩展。“信号板” 是S7-1200的一大亮点，信号板嵌入在CPU模块的前端，可以提供两个数字量输入/数字量输出接口或者一个模拟量输出。这一特点使得系统设计紧凑，配置灵活。同时 通过独立的RS-232 或 RS-485通信模块可实现S7-1200通信灵活扩展。

SIMATIC S7-1200 系列的问世，标志着西门子在原有产品系列基础上拓展了产品版图，代表了未来小型可编程控制器的发展方向，西门子也将一如既往开拓创新，引领自动化潮流。

SIMATIC S7-1200 CPUSIMATIC S7-1200 系统的 CPU 有三种不同型号：CPU 1211C、CPU 1212C 和CPU1214C。每一种都可以根据您机器的需要进行扩展。任何一种 CPU 的前面都可以增加一块信号板，以扩展数字或模拟 I/O，而不必改变控制器的体积。信号模块可以连接到 CPU 的右侧，以进一步扩展其数字或模拟 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 则可连接 8 个。所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 都可以配备多3 个通讯模块(连接到控制器的左侧)以进行点到点的串行通讯。安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都具有内置夹，能够方便地安装在一个标准的 35 mmDIN 导轨上。这些内置的夹子可以咬合到某个伸出位置，以便在需要进行面板安装时提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可进行竖直安装或水平安装。这些集成功能在安装过程中为用户提供了的灵活性，同时也使得 SIMATIC S7-1200 成为众多应用场合的理想选择。

紧凑的结构

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件在设计时都力求紧凑，以节省控制面板中的空间。例如，CPU 1214C 的宽度仅有 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度也仅有90 mm。通讯模块和信号模块的体积也十分小巧，使得这个紧凑的模块化系统大大节省了空间，从而在安装过程中为您提供了的效率和灵活性。

SIMATIC S7-1200 I/O模块

信号模块和通讯模块具有大量可供选择的信号板，可量身定做控制器系统以满足需求，而不必增加其体积。

多达8个信号模块可连接到扩展能力的CPU。一块信号板就可连接至所有的 CPU，由此您可以通过向控制器添加数字或模拟量输入/输出信号来量身定做 CPU，而不必改变其体积。

6ES72111AD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111BD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111HD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121AD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121BD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121HD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72141AE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141BE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141HE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

DI/DO

6ES72211BF300XB0 SM 1221 数字量输入模板，8 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72211BH300XB0 SM 1221 数字量输入模板，16 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72221BF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，直流 24V，晶体管

6ES72221BH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，直流 24V，晶体管 0.5A

6ES72221HF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72221HH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231BL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，晶体管 0.5A

6ES72231PH300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，8 点数字量输入/输出，8 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231PL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，继电器 2A

AI/AO

6ES72314HD300XB0 SM 1231 模拟量输入模板，4 点模拟量输入，+/-10V、+/-5V、+/-2.5V、或 0-20 MA 12 位 + 符号位(13 位 ADC)

6ES72324HB300XB0 SM 1232 模拟量输出模板，2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

6ES72344HE300XB0 SM 1234 模拟量 I/O 模板，4 点模拟量输入/2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

SB

6ES72230BD300XB0 SB 1223 数字量 I/O 模板，2 点数字量输入/输出，2 点数字量输入24V DC/2 点数字量输出 24VDC

6ES72324HA300XB0 SB 1232 模拟量输出模板，1 点模拟量输出，+/- 10VDC (12 位分辨率) 或 0 - 20 MA (11 位分辨率

CP

6ES72411AH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS232，9 针 SUB D(阴)，支持基于信息的自由端口

6ES72411CH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS485，9 针 SUB D(阳)，支持基于信息的自由端口

SIM

6ES72741XF300XA0 仿真模块，8 通道仿真器，直流输入开关

6ES72741XH300XA0 仿真模块，14 通道仿真器，直流输入开关

ESM

6GK72771AA000AA0 紧凑型交换机模块 CSM 1277

三星加强多项目晶圆服务

为了更好地了解三星的多项目晶圆服务(MPW)，记者采访了韩国三星半导体事业部。“市场对于指纹识别传感器、IoT，以及MCU(MicroControllerUnit)等适合8英寸晶圆的芯片需求越来越多，为了应对客户需求，三星选择扩大8英寸代工服务。”韩国三星半导体事业部相关人士对记者说。

据记者了解，在此次对外提供的MPW服务中，三星的8英寸工艺技术产品解决方案主要在eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等领域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技术之外，还包括了65nm的eFlash以及70nm的显示器驱动IC的解决方案。

“三星代工可以提供从设计到生产，配套及测试一站式服务，也可以提供弹性合作模式，力求帮助中小企业取得更大的协同效果。”韩国三星半导体事业部相关人士表示。目前中小规模的设计企业，不仅在生产方面需要代工企业的帮助，而且在产品设计领域上也需要和代工企业更紧密的合作。“三星正在推进、扩大客户范围。”韩国三星半导体事业部相关人士说。

Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海向记者解释，8英寸产能过剩或是三星进军中小型企业市场的原因之一。“三星MPW服务的目的是将其业务做大，目前市场对于8英寸需求紧张，而三星在8英寸工艺上的产能却有剩余，这部分产能并没有得到良好的利用。”盛陵海说。

集邦拓墣产业研究院分析师黄志宇同样向记者表示，三星此举可能受到其产能利用率的影响。“以前，三星主要服务于苹果、高通等大型客户，这对其产能利用率造成了很大的影响。除此之外，围绕相同的市场(例如手机)，也让其工厂受到明显的季节性影响。因此，MPW服务可以进一步加大三星与不同IC设计客户合作的可能性，降低目前三星在代工事业上的风险。”黄志宇对记者说。

只是不论三星想要“将其业务做大”，还是希望“加大与不同IC设计客户合作的可能性”，都与三星此前宣布的“计划在未来5年内获得芯片代工市场25%的份额”有关。三星想要打开晶圆代工市场的愿望是否能够实现?根据集邦拓扑产业研究院的数据，2017年晶圆代工企业排行榜中，三星位列第四，市场占有率为7.7%，距离位列第三的联电(市场占有率8.5%)、第二的格罗方德(市场占有率9.4%)以及位列的台积电(市场占有率55.9%)还是存在差距。

死磕代工市场?难!

三星攻克“芯片代工市场25%的份额”的难度有多大?记者了解到，目前三星主要的投资策略仍然以存储芯片为主。在芯片代工方面，高端制程的市场主要以苹果、高通的订单为主，低端制程方面，近期开设了RF/IoT和指纹识别传感器等服务，也在eFlash、PMIC、DDI、CIS等市场进行开拓。

但是台积电独揽苹果7nm制程A12芯片，让三星突破高端代工市场的难度加大。“12英寸的市场，需要的工艺，但是目前市场上真正能够做到先进工艺的公司屈指可数，例如苹果、高通、海思、AMD，以及部分FPGA厂商等。”盛陵海向记者表示，高端工艺的市场因受到技术的限制而存在局限，这就为三星高端市场的开拓增加了难度。

半导体业内莫大康向记者表示，目前高端代工市场份额的是台积电，与三星相比，这个代工具备三大优势保障市场份额。“为什么台积电能够做到那么高的市场占有率呢?，台积电在代工领域的投资大。第二，台积电不做自己的产品，专心于研究代工服务。三星则不然。三星有自己的产品，这会让一些客户没有安全感，不愿意将自己的技术交给三星去做代工，担心技术泄露。第三，也是台积电难企及的优势，即台积电代工呈现全方位的强势。台积电不仅拥有的晶圆制造技术，也拥有十分先进的封装技术。此外，台积电在客户理念、客户种类、IP等方面都超过三星，这是台积电在代工领域苦心经营几十年的结果。三星刚进入代工行业不久，与台积电相比，经验要差很多。”莫大康说。

既然高端领域市场难以攻克，转向低端成熟工艺似乎成为了三星的一个选择。“既然12英寸的市场抢不过台积电，那么三星将视线转移到8英寸也就不奇怪了。”莫大康向记者解释。三星的多项目晶圆服务(MPW)诠释了中国人民的一句古话——“东方不亮西方亮”，台积电的强大让三星短期难以完成“占领代工市场25%”的目标，因此三星另辟蹊径，转战8英寸成熟工艺市场。

韩国三星半导体事业部向记者表示，为了开拓中国市场，与更多的中国客户交流，三星半导体将于今年6月份在上海举办三星代工论坛(SamsungFoundryForum简称SFF)，借此机会推广三星在中国的代工服务。届时，三星的主要经营人员会介绍其代工事业及技术方面的内容。

“中国有着较大的8英寸市场，因此三星来中国拓展8英寸业务一点也不奇怪。在8英寸工艺领域，中国有很多设计公司，虽然不一定能够帮助三星达到25%的市场份额，但是哪怕达到10%、11%，对于三星来说，也总比没有强。”莫大康说。

将给中国8英寸代工带来挑战?

目前中国IC设计市场的特色是“遍地开花”式发展。黄志宇向记者介绍，中国的IC设计企业集中度相对发散，且大部分的设计企业人员规模在500人以下。“虽然以现在的时间点来看，中小企业对代工业者的贡献程度较低，但中国在消费电子市场有着很大的机会。中小企业也可能在某个应用领域起飞后快速成长，成为大企业。这也是代工业者为何会积极地通过MPW来拓展与设计企业合作的原因。”黄志宇说。

三星通过MPW服务进军中国8英寸成熟工艺市场，对我国代工企业产生的影响不容忽视。莫大康认为，“僧多粥少”会成为中国代工市场未来呈现的发展趋势。“我们的代工订单数目有限，以前可能是中芯国际的订单合作，也或者是华虹的订单合作，但是现在三星加入市场，将加剧我们所说的‘僧多粥少’的局面。”莫大康说。

但是三星在中国8英寸代工市场的“抢单大战”是否真能轻松进行?盛陵海表示，8英寸代工服务不能只看工艺，还有很多其他的因素。“不同工艺有着不同的应用场合，而且不能只看工艺，也要看设计服务能力，中国8英寸可选择的代工有很多。对于三星来说，8英寸成熟制程可能不会投入很多资源，服务于中小型客户可能需要新的IP、验证之类的流程。”盛陵海说。

黄志宇也认为三星进军中国中小型企业的代工市场可能会面对一些挑战和困难。“三星虽然成立了独立的晶圆代工部门，但三星是IDM的模式，特别是在先进工艺上，仍难回避利益冲突的问题。另外在成熟制程的部分，中国晶圆代工厂的产能也持续提升。客户关系仍是三星面临的挑战。”黄志宇说。

另一方面，我国在8英寸生产线上的投入已有多年，并培养出了一些相对成熟的企业。莫大康认为，随着中国半导体业自身的不断壮大，实力增强，中国的代工企业，如中芯国际、华力、华虹宏力等已经进入代工的先进行列。而中国的资金以及市场支持迫使联电、格罗方德等大型代工企业“放下身段”，转变策略与中方进行合资。“如厦门的‘联芯’，晋江的‘晋华’，及成都格罗方德的‘格芯’。”莫大康指出。