西门子S7-1200模块代理商

CPU CPU 1211C 1211 CPU AC/DC/Rly 6ES7 211 1BD30 0XB0

1211 CPU DC/DC/DC 6ES7 211 1AD30 0XB0

1211 CPU DC/DC/Rly 6ES7 211 1HD30 0XB0

CPU 1212C 1212 CPU AC/DC/Rly 6ES7 212 1BD30 0XB0

1212 CPU DC/DC/DC 6ES7 212 1AD30 0XB0

1212 CPU DC/DC/Rly 6ES7 212 1HD30 0XB0

CPU 1214C 1214 CPU AC/DC/Rly 6ES7 214 1BE30 0XB0

1214 CPU DC/DC/DC 6ES7 214 1AE30 0XB0

1214 CPU DC/DC/Rly 6ES7 214 1HE30 0XB0

数字量 SM 1222 8 x 继电器输出 6ES7 222 1HF30 0XB0

扩展模块 SM 1222 8 x 24V DC 输出 6ES7 222 1BF30 0XB0

SM 1223 8 x 24V DC 输入/8 x 6ES7 223 1PH30 0XB0

继电器输出

SM 1223 8 x 24V DC 输入/8 x 24V DC输出 6ES7 223 1BH30 0XB0

8 x 24V DC 输入

SM 1221 16 x 继电器输出 6ES7 221 1BF30 0XB0

SM 1222 16 x 24V DC 输出 6ES7 222 1HH30 0XB0

SM 1222 16 x 24V DC 输入/16 x 6ES7 222 1BH30 0XB0

SM 1223 继电器输出 6ES7 223 1PL30 0XB0

16 x 24V DC 输入/16 x 24V DC 输出

SM 1223 16 x 24V DC 输入 6ES7 223 1BL30 0XB0

SM 1221 6ES7 221 1BH30 0XB0

模拟量 SM 1234 4 x 模拟量输入/2 x 模拟量 6ES7 234 4HE30 0XB0

扩展模块 输出

SM 1231 4 x 模拟量输入 6ES7 231 4HD30 0XB0

SM 1232 2 x 模拟量输出 6ES7 232 4HB30 0XB0

通讯扩 CM 1241 RS 485 6ES7 241 1CH30 0XB0

展模块 CM 1241 RS 232 6ES7 241 1AH30 0XB0

信号板 SB 1223 2 x 24V DC 输入/2 x 24V DC 输出 6ES7 223 0BD30 0XB0

数字量/ 1 x 模拟量输出

模拟量 SB 1232 6ES7 232 4HA30 0XB0

模拟器 SIM 1274 1214C 模拟器 6ES7 274 1XH30 0XA0

SIM 1274 1211C/1212C 模拟器 6ES7 274 1XF30 0XA0

SIMATIC SIMATIC KTP400 Basic mono PN 3.8 寸单色，4 个功能键，以太网接口 6AV6 647-0AA11-3AX0

精简面板 SIMATIC KTP600 Basic mono PN 5.7 寸单色，6 个功能键，以太网接口 6AV6 647-0AB11-3AX0

SIMATIC KTP600 Basic color PN 5.7 寸 256 色，6 个功能键，以太网接口 6AV6 647-0AD11-3AX0

SIMATIC KTP1000 Basic color PN 10.4 寸 256 色，8 个功能键，以太网接口 6AV6 647-0AF11-3AX0

SIMATIC TP1500 Basic color PN 15 寸 256 色，不带功能键，以太网接口 6AV6 647-0AG11-3AX0

西门子S7-1200模块代理商

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上海卓蜀自动化科技有限公司（西门子分销商）销售代理西门子S7-200/300/400/1200/1500PLC、（备有大量现货 包括部分已经停产型号库存）数控系统、变频器、人机界面、触摸屏、伺服、电机、西门子电线电缆、西门子软件等 ,并可提供西门子plc模块维修服务. 欢迎来电垂询  

西门子s7-1200plc小型可编程控制器全卸了型号参数说明如下 欢迎来电询价采购

6ES72111BE400XB0 CPU 1211C   AC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI

6ES72111AE400XB0 CPU 1211C   DC/DC/DC,6输入/4输出,集成2AI

6ES72111HE400XB0 CPU 1211C   DC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI

6ES72121BE400XB0 CPU 1212C   AC/DC/Rly,8输入/6输出,集成2AI

6ES72121AE400XB0 CPU 1212C   DC/DC/DC,8输入/6输出,集成2AI

6ES72121HE400XB0 CPU 1212C   DC/DC/Rly,8输入/6输出,集成2AI

6ES72141BG400XB0 CPU 1214C   AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI

6ES72141AG400XB0 CPU 1214C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI

6ES72141HG400XB0 CPU 1214C   DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI

6ES72151BG400XB0 CPU 1215C   AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72151AG400XB0 CPU 1215C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72151HG400XB0 CPU 1215C   DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72171AG400XB0 CPU 1217C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO

A5E03668639001 SIEMCORE918 BASED ON:SIMATIC S7-1200,CPU1212C,COMPACT CPU, DC/DC/DC,ONBOARD I/O:8

6ES72211BF320XB0 SM1221 数字量输入模块, 8 输入24V DC

6ES72211BH320XB0 SM1221 数字量输入模块, 16 输入24V DC

6ES72221HF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出继电器

6ES72221BF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出24V DC

6ES72221XF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出切换继电器

6ES72221HH320XB0 SM1222 数字量输出模块, 16输出继电器

6ES72221BH320XB0 SM1222 数字量输出模块, 16输出24V DC

6ES72231PH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入24V DC/ 8输出继电器

6ES72231BH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入24V DC/ 8输出24V DC

6ES72231PL320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 16输入24V DC/ 16输出继电器

6ES72231BL320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 16输入24V DC/ 16输出24V DC

6ES72231QH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入120/230V AC/ 8输出继电器

6ES72314HD320XB0 SM1231 模拟量输入模块 4AI 13位分辩率

6ES72315ND320XB0 SM1231 模拟量输入模块 4AI 16位分辩率

6ES72314HF320XB0 SM1231 模拟量输入模块 8AI 13位分辩率

6ES72315PD320XB0 SM1231 热电阻模块 4RTD 16位分辩率

6ES72315QD320XB0 SM1231 热电偶模块 4TC 16位分辩率

6ES72315PF320XB0 SM1231 热电阻模块 8RTD 16位分辩率

6ES72315QF320XB0 SM1231 热电偶模块 8TC 16位分辩率

6ES72324HB320XB0 SM1232 模拟量输出模块 2AO 14位分辩率

6ES72324HD320XB0 SM1232 模拟量输出模块 4AO 14位分辩率

6ES72344HE320XB0 SM1234 模拟量输入输出模块 4AI/2AO

6ES72411CH320XB0 CM1241 RS485 /422通讯模块

6ES72411AH320XB0 CM1241 RS232通讯模块

6ES72411CH301XB0 CB1241 RS485信号板通讯模块

6ES72784BD320XB0 SM1278 I/O Link Master连接主站

6ES72213AD300XB0 SB1221 数字量信号板模块,支持5V DC输入信号, 4输入 5V DC,高频率200KHZ

6ES72213BD300XB0 SB1221 数字量信号板模块,支持24V DC输入信号,4输入 24V DC ,高频率200KHZ

6ES72221AD300XB0 SB1222 数字量信号板模块 支持5V DC 输出信号, 4输出 5V DC,高频率200KHZ

6ES72221BD300XB0 SB1222 数字量信号板模块 4输出 24V DC 0.1A 高频率200KHZ

6ES72230BD300XB0 SB1223 数字量信号板模块 2输入24V DC/ 2输出24V DC

6ES72233AD300XB0 SB1223 数字量信号板查模块,支持5V DC输入信号,2输入 5V DC/2输出 5V DC 0.1A,高频率200KHZ

6ES72233BD300XB0 SB1223 数字量信号板模块,支持24 V DC输入信号, 2输入24V DC/ 2输出24V DC 0.1 A ,高频率200KHZ

6ES72324HA300XB0 SB1232, 模拟量信号板模块, 1AO

6ES72314HA300XB0 SB1231, 模拟量信号板模块, 1AI, 10位分辩率, (0-10V)

6ES72315PA300XB0 SB1231, 热电阻信号板模块,1 RTD  类型: Platinum (Pt)

6ES72315QA300XB0 SB1231, 热电偶信号板模块,1 TC1   类型: J, K

6ES79548LC020AA0 S7-1200 4M 存储卡

6ES79548LE020AA0 S7-1200 12M 存储卡

6ES79548LF020AA0 S7-1200 24M 存储卡

6ES79548LL020AA0 S7-1200 256M 存储卡

6ES79548LP020AA0 S7-1200 2G 存储卡

6ES79548LT020AA0 S7-1200 32G 存储卡

6ES72741XH300XA0 1214C /1215C 模拟器

6ES72741XF300XA0 1211C/1212C 模拟器

6ES72741XA300XA0 S7-1200CPU 2路模拟量输入模拟器

6ES72741XK300XA0 1217C模拟器，14输入通道，其中10通道为24V直流输入，4通道为1.5V差分输入开关

6ES72906AA300XA0 S7-1200 模块扩展电缆  2.0 米

6ES72970AX300XA0 S7-1200 电池板

西门子s7-1200plc模块代理商

西门子plcS7-1200模块供应商

西门子plc模块S7-1200现货供应报价

西门子PLC模块维修

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产品详情

S7-1200 小型可编程控制器充分满足于中小型自动化的系统需求。在研发过程中充分考虑了系统、控制器、人机界面和软件的无缝整合和高效协调的需求。SIMATIC S7-1200 集成了PROFINET接口，使得编程、调试过程以及控制器和人机界面的通信可以全面地使用PROFINET工业以太网技术，并对现有的PROFIBUS 系统的升级提供了很好的支持。

S7-1200 小型控制器的设计具备可扩展性和灵活性，使其能够完成自动化任务对控制器的复杂要求。CPU本体可以通过嵌入输入/输出信号板完成灵活扩展。“信号板” 是S7-1200的一大亮点，信号板嵌入在CPU模块的前端，可以提供两个数字量输入/数字量输出接口或者一个模拟量输出。这一特点使得系统设计紧凑，配置灵活。同时 通过独立的RS-232 或 RS-485通信模块可实现S7-1200通信灵活扩展。

SIMATIC S7-1200 系列的问世，标志着西门子在原有产品系列基础上拓展了产品版图，代表了未来小型可编程控制器的发展方向，西门子也将一如既往开拓创新，引领自动化潮流。

SIMATIC S7-1200 CPUSIMATIC S7-1200 系统的 CPU 有三种不同型号：CPU 1211C、CPU 1212C 和CPU1214C。每一种都可以根据您机器的需要进行扩展。任何一种 CPU 的前面都可以增加一块信号板，以扩展数字或模拟 I/O，而不必改变控制器的体积。信号模块可以连接到 CPU 的右侧，以进一步扩展其数字或模拟 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 则可连接 8 个。所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 都可以配备多3 个通讯模块(连接到控制器的左侧)以进行点到点的串行通讯。安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都具有内置夹，能够方便地安装在一个标准的 35 mmDIN 导轨上。这些内置的夹子可以咬合到某个伸出位置，以便在需要进行面板安装时提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可进行竖直安装或水平安装。这些集成功能在安装过程中为用户提供了的灵活性，同时也使得 SIMATIC S7-1200 成为众多应用场合的理想选择。

紧凑的结构

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件在设计时都力求紧凑，以节省控制面板中的空间。例如，CPU 1214C 的宽度仅有 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度也仅有90 mm。通讯模块和信号模块的体积也十分小巧，使得这个紧凑的模块化系统大大节省了空间，从而在安装过程中为您提供了的效率和灵活性。

SIMATIC S7-1200 I/O模块

信号模块和通讯模块具有大量可供选择的信号板，可量身定做控制器系统以满足需求，而不必增加其体积。

多达8个信号模块可连接到扩展能力的CPU。一块信号板就可连接至所有的 CPU，由此您可以通过向控制器添加数字或模拟量输入/输出信号来量身定做 CPU，而不必改变其体积。

6ES72111AD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111BD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111HD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121AD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121BD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121HD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72141AE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141BE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141HE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

DI/DO

6ES72211BF300XB0 SM 1221 数字量输入模板，8 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72211BH300XB0 SM 1221 数字量输入模板，16 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72221BF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，直流 24V，晶体管

6ES72221BH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，直流 24V，晶体管 0.5A

6ES72221HF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72221HH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231BL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，晶体管 0.5A

6ES72231PH300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，8 点数字量输入/输出，8 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231PL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，继电器 2A

AI/AO

6ES72314HD300XB0 SM 1231 模拟量输入模板，4 点模拟量输入，+/-10V、+/-5V、+/-2.5V、或 0-20 MA 12 位 + 符号位(13 位 ADC)

6ES72324HB300XB0 SM 1232 模拟量输出模板，2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

6ES72344HE300XB0 SM 1234 模拟量 I/O 模板，4 点模拟量输入/2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

SB

6ES72230BD300XB0 SB 1223 数字量 I/O 模板，2 点数字量输入/输出，2 点数字量输入24V DC/2 点数字量输出 24VDC

6ES72324HA300XB0 SB 1232 模拟量输出模板，1 点模拟量输出，+/- 10VDC (12 位分辨率) 或 0 - 20 MA (11 位分辨率

CP

6ES72411AH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS232，9 针 SUB D(阴)，支持基于信息的自由端口

6ES72411CH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS485，9 针 SUB D(阳)，支持基于信息的自由端口

SIM

6ES72741XF300XA0 仿真模块，8 通道仿真器，直流输入开关

6ES72741XH300XA0 仿真模块，14 通道仿真器，直流输入开关

ESM

6GK72771AA000AA0 紧凑型交换机模块 CSM 1277

那么，我国实现芯片自主可控难在哪里？国内芯片产业发展这么多年，需要注意哪些问题？

芯片自主可控难在哪里？

中低端芯片基本可以生产，但高端芯片对外依赖大——这是《了望》新闻周刊采访中听到多的对国内芯片现状的描述。“例如，消费类芯片发展得较好；但工业类芯片，对产品性能、可靠性、稳定性等有较高要求，我们的差距还比较大。”黄安君介绍道。

要实现芯片产业的自主可控，我国的挑战是什么？

“芯片产业分布的领域非常广，不同领域面临的问题和挑战也很不同。比如对替代进口的领域来说，面临设备方面的封锁以及壁垒的难题；而对新兴领域和创新产品来说，的挑战可能在技术路线风险和市场培育。”多年从事半导体芯片研发的重庆伟特森公司副总裁何钧告诉《了望》新闻周刊记者。

比如设备方面，光刻机是生产集成电路的关键设备，但高端光刻机基本上被荷兰ASML垄断，受产量和其他因素的影响，国内企业基本上拿不到的光刻机。

方面，国外企业具备先发优势，国内即便进行自主研发，也很可能遭遇很高的壁垒。而且制作集成电路需要的材料、芯片设计工具软件EDA也大多依靠进口。

在黄安君看来，除了技术难度大，应用生态的建立更是国内高端芯片发展难的主要原因。“一个芯片的成功，一定是它应用的成功。芯片性能如何，首先需要有足够多的厂家使用，在使用中不断发现问题，并逐步改进和迭代，形成生态。这就像英特尔的CPU，它的成功是因为有大批的硬件厂商、软件服务商在其基础上定制相关产品，形成良性的发展生态。”

那么国内芯片要多久才能缩短差距？

何钧告诉记者，其实目前国内芯片在某些细分领域的一些进步很可喜，为弥补差距提供了机遇。“如果战略管理和顶层设计方面得当，我个人认为在3～5年内应该能缩小差距，将大大缓解目前多方面受制于人的困境。”

何钧表示，国外在这些领域也没有成熟的技术和稳定的盈利，国内没有遭遇设备封锁的挑战，甚至某些条件优于国外同行。但国内相关领域面临的挑战也很明显：

一方面创新产品没有现成的技术路线，需要摸索前行；

另一方面，新产品面临的市场是模糊的，“大家谁也没有见过这个东西，也不知道怎么用，需要上下游联动。”

黄安君认为当前中国的集成电路产业机遇明显：

一是摩尔定律逼近物理极限，产业从技术驱动转向应用驱动；

二是中国已成为的市场，集成电路产业迎来第三次国际转移；

三是国内已有数十年产业积累，且国家对集成电路产业高度重视。

未来需注意哪些问题？

接受采访的业内人士表示，目前政府、企业、科研院所和高校都在发力攻克难关破解困局，这一过程中，需注意以下几方面问题。

首先是减少无效投资，整合资源。

半导体是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，需要持续不断的投入，壮大产业必须整合资源。但是在芯谋研究分析师顾文军看来，近年来部分地方不管是否有足够的技术、产业和人才基础，都纷纷上马项目，“将这些投资资金加起来是个巨额的数字，容易引起国际恐慌；但实际上，由于资源分散、布局建设重复，产业无法集中、效率低下、浪费资源。”

而且，从人才资源整合的角度看，“半导体行业的研发和创新不适合个体户式的创业，原本10个人的团队一起合作，可能能做出点成绩来，但人员分散各自创业，每个人自己做自己的，谁都难以成功。”

顾文军认为产业的发展需要进一步强化顶层设计，加强统筹管理，“鉴于产业的特殊性，我建议在审批和监督方面加强监管、统筹协调，避免地方各自为战”。

在人才方面他建议调整人才奖励方式，“创新需要团队，应避免将奖励只给到个人，建议将奖励给团队、企业，由企业来分配给人才，并且地方政府需要减少对个体户式创业的支持。”

其次是重视企业创新能力，注重分工合作、资源共享，建立产业规则。

“和产品技术有关的研究资源，应尽量由企业主导”，一位从事功率器件、化合物半导体行业的业内人士告诉《了望》新闻周刊记者，高校和科研单位缺乏产业经验，在现行考核体系下没有足够的动力转化科研成果，且科研项目的立项评审验收还不够完善：“有的项目拿着宝贵的公共资源，不以产业和市场为导向，仅用来评级戴帽、扩张人马，项目验收后束之高阁，没有知识数据的共享，也没有产品。如此，各自忙于瓜分资源，却没有人为国家产业发展负责。这种信用破产的项目评估体制，容易误导政府管理决策和资本市场。”

对此，有海外数家芯片企业工作经历的何钧认为，这种情形需要引起投资者和战略决策者的注意，其背后涉及的是资源调配和产业规则问题。他介绍了国外这方面的情况：

半导体产业界统称的“研发”，包括“研究”和“开发”两种性质截然不同的行为。“开发”一种产品是很严肃的决策，直接决定企业生存。企业决定对某一项技术进行开发，就会投入足够的人力、资本、时间，终要按时间表拿出产品，通常为两到三年，然后进入市场创造现金流。如果拿不出产品，团队就会被解散。这是由投资者监督的企业市场行为，不应该由类似的技术小组验收评定。而研究的目的主要是减少产品开发的风险，提高技术决策质量。

政府和社会资源对“研究”和“开发”活动的支持也不同，前者凸显透明共享，这一阶段的不确定性大，离实现财务盈利的目标也较远，需要以企业的共同需求为导向，各家精诚合作，共享成果；后者需要特别考虑市场秩序和公平，一般是纯粹的商业投资。

“这样的产业规范能更好利用资源，很大程度上减少了大量投入研究开发、产业整体却一无所获的现象，利于打造公平竞争的良性生态。”何钧说。

顾文军认为，国内很多企业不缺投资，但缺乏自主研发的耐心。政府提供厂房、设备等扶持方式，适用于以往企业缺乏启动资金时的情况。而当研发成为企业短板时，政府应调整政策针对研发进行扶持。他建议“政府基金未来更多支持企业研发，开发更多支持自主研发的金融产品，大力支持的自主研发，加大对研发型公司的投资和支持。”

三是重视协会的作用。

政府要重视创新，但绝不能“被忽悠”。半导体行业由于门槛较高，需要力量提供支持。

中国半导体行业协会副理事长于燮康建议发挥行业协会的作用，让行业协会参与产业方面的分析、论证和项目评估。他告诉记者，随着简政放权的推进，目前对集成电路设计企业的认定已取消，“但当设计企业到税务部门备案申请享受政策时，税务部门如何认定你是设计企业？此时也需要一个的第三方机构进行具体操作。”

为扶持半导体行业发展，不少地方设立了产业投资基金。对此，于燮康提出，投资基金一定要给懂半导体行业的机构操作，不能纯粹由金融机构操作，“金融机构注重投资回报，但半导体行业投资强度很大，一两年内难以见效，又具有战略地位，仅仅由纯粹的金融机构来操盘，可能算来算去什么都不投了。”

顾文军认为推进半导体产业前行，要坚持“政府的归政府，企业的归企业”原则：政府的关键职责是搭建平台、创造良好的环境，产业的事情交由企业处理。

四是提升人才培养数量与质量。

翻阅国内半导体发展资料会发现，行业人才供给不足已是老问题，但现在依然是业内焦点。“行业的发展快于人才培养的速度，”一位企业人士告诉记者：“而且现在的学生更愿意学习金融、经济，不愿意钻研如物理这类基础学科，因为工资低等原因，他们毕业后对从事实业的兴趣也不大。”

值得一提的是，经过几代人的付出和创新攻关，国产芯片的成就也是不容忽视的。正如芯谋研究所说：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。尤其是近五年，我们在企业盈利、技术突破、产业规模、生态建设上更是取得了突飞猛进的成绩。”

工信部电子信息司司长刁石京日前接受采访时表示，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显着增强。具体来看：

在细分领域，国产芯片支撑下游应用产业竞争力显着提升。以移动智能终端芯片为例，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片市场占有率超过20%，有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。

对关键领域的支撑能力显着增强。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列超算500强首位，杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。

在位于产业链高端的设计环节，产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，位居第二，设计质量不断改善。

此外，我国不断加快先进工艺生产线建设速度，有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目前，我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。