S7-1500 选型介绍

1.用户程序运行在CPU模块中，CPU模块内没有程序装载存储器，程序存储在专用的存储卡中里，概念同S7-300。存储卡需要单独订货。CPU目前有三种型号：

? CPU 1511-1 PN

? CPU 1513-2 PN

? CPU 1516-3 PN/DP

三个CPU型号从上至下性能由低到高排列，区别于指令执行速度，各种地址空间尺寸，内存大小，集成通讯口种类个数等等方面，具体请参考对应的CPU手册。

安庆西门子模块中国授权总代理商2.对于PLC系统，用户程序处理的是输入/输出(I/O)信号直接的逻辑关系。那么往往系统需配置I/O模块，S7-1500的CPU模块自身没有集成I/O，I/O信号输入通过拓展I/O模块进行输入输出。常见I/O信号有，

? 数字量输入(DI)：也就是开关量(还有称作离散量)信号输入

? 数字量输出(DQ)：开关量信号输出

? 模拟量输入(AI)：连续量输入，如电压-10V ～ +10V, 4 ～ 20mA等

? 模拟量输出(AQ)：连续量输出

? 还有脉冲输入(PI)， 脉冲输出(PQ)等

3.S7-1500的数字量输入模块

? DI 32x24VDC HF

? DI 16x24VDC HF

? DI 16x230VAC BA

? DI 16x24VDC SRC BA

? …

型号简介：

DI： Digital input，数字量输入

32x24VDC：共32个输入通道 (点) ，电压规格为直流24V

16x230VDC：共16个输入通道 (点) ，电压规格为交流230V

BA：Basic，基本型

HF：High feature, 高性能型

SRC： Source Input， 源型输入 ，未标识为漏型。

4.S7-1500的数字量输出模块

? DQ 16x24VDC/0.5A ST

? DQ 32x24VDC/0.5A ST

? DQ 8x24VDC/2A HF

? DQ 8x230VAC/2A ST

? DQ 8x230VAD/5A ST

型号简介，以个型号为例：

DQ： Digital Ouput, 数量输出

16x24VDC：共16个输出通道，输出电压为DC24V, 容量每个通道0.5A。

HF：High Feature, 高性能型，通常意味着模块带诊断功能。相对应的是ST(Standard，标准)型，无诊断功能。

5.S7-1500的模拟量输入模块

? AI 8xU/I HS

? AI 8xU/I/RTD/TC ST

? …

以个型号为例，型号简介：

AI： Analogue input，模拟量输入模块

8xU/I：8个通道，支持电压或电流型号输入

6.S7-1500的模拟量输出模块

? AQ 4xU/I ST

? AQ 8xU/I HS

? …

同样以个型号为例，型号简介：

AQ：Analogue Output，模拟量输出模块

4xU/I：共4个通道，支持电压，电流输出

ST：标准型

安庆西门子模块中国授权总代理商7.选定CPU和I/O模块之后，要确定系统的供电，选择电源模块，电源模块选型需要注意S7-1500有两种背板供电方式：

? PM模块： 不提供机架的背板工作电源，由CPU提供

PM 70 W 120/230 VAC

PM 190 W 120/230 VAC

? PS模块：连接到机架背板，提供背板工作电压，有诊断功能

PS 25W 24VDC

PS 60W 120/230V AC/DC

S7-1500电源选型按模块消耗的功率选，TIA 博途软件提供电源计算：

根据软件提供的模块功率可以选电源模块， 需要提一下是上图的选项：

“Supply voltage L+ connected”选中，意思是CPU的电源端子有输入，CPU(也)提供背板的电源供电。

8.S7-1500安装需要专用导轨，导轨按长度分，有这么几种规格：

160mm，482mm，530mm，830mm，2000mm。

9.编程使用的工具是TIA博途软件，使用以太网网线直接连接计算机网卡与CPU1500就可以程序。

软件：SIMATIC STEP 7 Professional V12

10.简单介绍一个S7-1500的选型配置。

假设需要选一个S7-1500本地站，包含24VDC DI 40点，24VDC DQ 28点，0～10V电压模拟量输入3个点，4～20mA电流输入3个点，4～20mA电流输出5个点。

这里我们选型为：

序号 名称 型号 数量

1 导轨 DIN rail S7-1500, 482 mm 1

2 电源 PS 60W 120/230V AC/DC 1

3 CPU CPU 1511-1 PN 1

4 存储卡 Memory card, 4 MB 1

5 数字量输入模块 DI 16x24VDC HF 1

6 数字量输入模块 DI 32x24VDC HF 1

7 数字量输出模块 DQ 32x24VDC/0.5A ST 1

8 数字量输入模块 AI 8xU/I HS 1

9 模拟量输出模块 AQ 8xU/I HS 1

10 前连接器 螺钉型, 40针 1

11 编程软件 STEP 7 Professional V12 1

西门子S7-300F

S7-300F 能够以两种 I/O 设计的方式运行：

ET 200M 中的 I/O 设计：

故障安全数字量/模拟量输入和输出模块用于集中式或分布式应用（Cat.4/SIL3 只能与隔离模块一起使用）

ET 200S PROFIsafe 中的 I/O 设计：

故障安全数字量输入和输出模块可用于分布式应用

接口模板

6ES7 151-1AA05-0AA1 标准型接口模块 IM151-1与90度网络接头（不带编程口）组合件（6ES71511AA050AB0*1+6ES79720BA120XA0*1）

6ES7 151-1AA05-0AA4 标准型接口模块 IM151-1与35度网络接头（不带编程口）组合件（6ES71511AA050AB0*1+6ES79720BA410XA0*1）

6ES7 151-1AA05-0AA5 标准型接口模块 IM151-1与快速连线网络接头（不带编程口）组合件（6ES71511AA050AB0*1+6ES79720BA520XA0*1）

6ES7 151-1AA05-0AB4 标准型接口模块 IM151-1与35度网络接头（带编程口）组合件（6ES71511AA050AB0*1+6ES79720BB410XA0*1）

6ES7 151-1AA05-0AB5 标准型接口模块 IM151-1与快速连线网络接头（带编程口）组合件（6ES71511AA050AB0*1+6ES79720BB520XA0*1）

6ES7 151-1AB02-0AB0 ET 200S IM 151 光纤接口模板

6ES7 151-1BA02-0AB0 高性能型接口模块 IM151-1

6ES7 151-1CA00-0AB0 基本型接口模块 IM151-1

6ES7 151-7AB00-0AB0 ET 200S IM 151 带CPU 光纤接口模板

6ES7 138-4HA00-0AB0 DP-主站模块（for CPU only)

光纤附件

6GK1 901-0FB00-0AA0 单工连接器（100个）

6ES7 195-1BE00-0XA0 插头适配器（50个）

电源模板

6ES7 138-4CA01-0AA0 PM-E DC 24V 用于电子模板

6ES7 138-4CB11-0AB0 PM-E  DC 24V 至 AC 120/230V 用于电子模板

6ES7 138-4CF03-0AB0 总线安全型电源管理模块PM-E；24V 直流

电子模板

开关量输入模板

6ES7 131-4BB01-0AA0 2路开关量输入  24VDC 标准        （5块）

6ES7 131-4BB01-0AB0 2路开关量输入  24VDC 高性能      （5块）

6ES7 131-4BD01-0AA0 4路开关量输入  24VDC 标准        （5块）

6ES7 131-4BD01-0AB0 4路开关量输入  24VDC 高性能      （5块）

6ES7 131-4BD51-0AA0 4路开关量源输入  24VDC 标准      （5块）

6ES7 131-4CD00-0AB0 4路开关量输入 UC 24V...48V 带 LED SF (组故障)每包装5个

6ES7 131-4EB00-0AB0 2路开关量输入  120VAC            （5块）

6ES7 131-4FB00-0AB0 2路开关量输入  230VAC            （5块）

6ES7 131-4RD00-0AB0 4路开关量输入 DC 24V NAMUR 15 MM 宽，带LED SF ，每包装5个

开关量输出模板

6ES7 132-4BB01-0AA0 2路开关量输出 24VDC 0,5A   标准   （5块）

6ES7 132-4BB01-0AB0 2路开关量输出 24VDC 0,5A   高性能 （5块）

6ES7 132-4BD02-0AA0 4路开关量输出 24VDC 0,5A   标准   （5块）

6ES7 132-4BB31-0AA0 2路开关量输出 标准型 直流24V/2A，每包装5个

6ES7 132-4BB31-0AB0 2路高性能型开关量输出 直流24V/2A，每包装5个

6ES7 132-4BD32-0AA0 4路开关量输出 24VDC 2A     标准   （5块）

6ES7 132-4FB01-0AB0 2路开关量输出 交流120/230V，每包装5个

6ES7 132-4HB01-0AB0  2路继电器输出 24VDC/230VAC 5A     （5块）

6ES7 132-4HB10-0AB0 2路继电器输出 继电器直流24V-48V/5A，交流24V-230V/5A（5块）

模拟量输入模板

6ES7 134-4FB01-0AB0 2路模拟量输入 电压信号     标准

6ES7 134-4FB52-0AB0 2路高速型模拟量输入 电压 +/-10V；模块周期时间： 1MS

6ES7 134-4LB02-0AB0 2路模拟量输入  电压信号  高性能 (16位)

6ES7 134-4GB01-0AB0 2路模拟量输入 电流信号     标准  2线制

6ES7 134-4GB52-0AB0 2路高速型模拟量输入  I-2线 4 - 20MA；模块周期时间： 1MS，

6ES7 134-4GB11-0AB0 2路模拟量输入  电流信号    标准  4线制

6ES7 134-4GB62-0AB0 2路高速型模拟量输入 I-4线 4 - 20MA；模块周期时间： 1MS

6ES7 134-4MB02-0AB0 2路模拟量输入  电流信号 高性能 (16位)  2线制

6ES7 134-4JB51-0AB0 2路模拟量输入 RTD热电阻信号

6ES7 134-4JB01-0AB0 2路模拟量输入 热电偶信号

6ES7 134-4NB01-0AB0 2路高性能型模拟量输入 热电偶信号，带内部温度补偿

6ES7 134-4NB51-0AB0 2路高性能型模拟量输入 RTD热电阻信号， 带线电阻的内部补偿

模拟量输出模板

6ES7 135-4FB01-0AB0 2路模拟量输出 电压信号   标准

6ES7 135-4GB01-0AB0 2路模拟量输出 电流信号   标准

6ES7 135-4LB02-0AB0 2路模拟量输出  电压信号  高性能 (16位)

6ES7 135-4MB02-0AB0 2路模拟量输出  电留信号  高性能 (16位)

功能模板

6ES7 138-4DA04-0AB0 1个计数器24V/100KHZ

6ES7 138-4DB03-0AB0 SSI  位置检测模板

6ES7 138-4DD00-0AB0 2 Pulse (pulse width modulation, timer)

6ES7 138-4DC00-0AB0 STEP1 步进电机模板

6ES7 138-4DF01-0AB0 1 SI 通讯模板(RS232  RS422  RS485  串行接口)

6ES7 138-4DF11-0AB0 1个 SI 串行接口，单通道，RS232/422，485 MODBUS/USS

6ES7 138-4DL00-0AB0 1 POS-U 定位模板 带数字量输出 用于 5V/24V 增量编码器

6ES7 138-4GA00-0AB0 4 个IQ-SENSE 直流24VC，每包装5个

端子模块

6ES7 193-4CC20-0AA0 TM-P15S23-A1 f. PM//2x3 电源模块螺钉型端子

6ES7 193-4CC30-0AA0 TM-P15C23-A1 f. PM/2x3 电源模块弹簧型端子

6ES7 193-4CD20-0AA0 TM-P15S23-A0 f. PM/2x3 电源模块螺钉型端子

6ES7 193-4CD30-0AA0 TM-P15C23-A0 f. PM/2x3 电源模块弹簧型端子

6ES7 193-4CE00-0AA0 TM-P15S22-01 f. PM/2x2 电源模块 螺钉型端子

6ES7 193-4CE10-0AA0 TM-P15C22-01 f. PM/2x2 电源模块弹簧型端子

6ES7 193-4CA20-0AA0  TM-E15S24-A1 f. EM/2x4 电子模块螺钉型端子  （5块）

6ES7 193-4CA30-0AA0 TM-E15C24-A1 f. EM/2x4 电子模块弹簧型端子  （5块）

6ES7 193-4CB20-0AA0 TM-E15S24-01 f. EM/2x4 电子模块螺钉型端子  （5块）

6ES7 193-4CB30-0AA0 TM-E15C24-01 f. EM/2x4 电子模块弹簧型端子  （5块）

6ES7 193-4CB00-0AA0 TM-E15S23-01 f. EM/2x3 电子模块螺钉型端子  （5块）

6ES7 193-4CB10-0AA0 TM-E15C23-01 f. EM/2x3 电子模块弹簧型端子  （5块）

6ES7 193-4CA40-0AA0 TM-E15S26-A1 für EM/2x6 电子模块螺钉型端子 （5块）

6ES7 193-4CA50-0AA0 TM-E15C26-A1 für EM/2x6 电子模块弹簧型端子 （5块）

6ES7 193-4JA00-0AA0 SIMATIC DP，ET 200S备件终端模块

附件

6ES7 193-4GA00-0AA0 终端模块TM-P和TM-E，电源导轨 3 x 10 MM,每包5个

6ES7 193-4GB00-0AA0 终端元件，用于绞线屏蔽与电源导轨的连接，每包5个

ET200M:

6ES7 153-1AA03-0XA1 IM153-1接口模块与90度网络接头（不带编程口）组合件（6ES71531AA030XB0*1+6ES79720BA120XA0*1）

6ES7 153-1AA03-0XA4 IM153-1接口模块与35度网络接头（不带编程口）组合件（6ES71531AA030XB0*1+6ES79720BA410XA0*1）

6ES7 153-1AA03-0XA5 IM153-1接口模块与快速连线网络接头（不带编程口）组合件               （6ES71531AA030XB0*1+6ES79720BA520XA0*1）

6ES7 153-1AA03-0XB4 IM153-1接口模块与35度网络接头（带编程口）组合件（6ES71531AA030XB0*1+6ES79720BB410XA0*1）

6ES7 153-1AA03-0XB5 IM153-1接口模块与快速连线网络接头（带编程口）组合件 （6ES71531AA030XB0*1+6ES79720BB520XA0*1）

6ES7 153-2AR03-0XA1 IM153冗余套件高性能型2个153－2和1个IM/IM总线模板与90度网络接头（不带编程口）组合件（6ES71532AR030XA0*1+6ES79720BA120XA0*2）

6ES7 153-2AR03-0XA4 IM153冗余套件高性能型2个153－2和1个IM/IM总线模板与35度网络接头（不带编程口）组合件（6ES71532AR030XA0*1+6ES79720BA410XA0*2）

6ES7 153-2AR03-0XA5 IM153冗余套件高性能型2个153－2和1个IM/IM总线模板与快速连线网络接头（不带编程口）组合件       （6ES71532AR030XA0*1+6ES79720BA520XA0*2）

6ES7 153-2AR03-0XB4 IM153冗余套件高性能型2个153－2和1个IM/IM总线模板与35度网络接头（带编程口）组合件（6ES71532AR030XA0*1+6ES79720BB410XA0*2）

6ES7 153-2AR03-0XB5 IM153冗余套件高性能型2个153－2和1个IM/IM总线模板与快速连线网络接头（带编程口）组合件（6ES71532AR030XA0*1+6ES79720BB520XA0*2）

6ES7 153-2BA02-0XA1 IM153-2接口模块高性能型(多连接12个模块)与90度网络接头（不带编程口）组合件（6ES71532BA020XB0*1+6ES79720BA120XA0*1）

6ES7 153-2BA02-0XA4 IM153-2接口模块高性能型(多连接12个模块)与35度网络接头（不带编程口）组合件（6ES71532BA020XB0*1+6ES79720BA410XA0*1）

6ES7 153-2BA02-0XA5 IM153-2接口模块高性能型(多连接12个模块)与快速连线网络接头（不带编程口）组合件       （6ES71532BA020XB0*1+6ES79720BA520XA0*1）

6ES7 153-2BA02-0XB4 IM153-2接口模块高性能型(多连接12个模块)与35度网络接头（带编程口）组合件（6ES71532BA020XB0*1+6ES79720BB410XA0*1）

6ES7 153-2BA02-0XB5 IM153-2接口模块高性能型(多连接12个模块)与快速连线网络接头（带编程口）组合件（6ES71532BA020XB0*1+6ES79720BB520XA0*1）

6ES7 153-2BB00-0XB0 IM153-2光纤接口模块

6ES7 195-1GF30-0XA0 有源总线模块的DIN导轨(530 MM)

6ES7 195-1GG30-0XA0 有源总线模块的DIN导轨(620 MM)

6ES7 195-7HA00-0XA0 有源总线模块BM PS/IM

6ES7 195-7HB00-0XA0 有源总线模块BM 2 X 40

6ES7 195-7HC00-0XA0 有源总线模块BM 1 X 80

6ES7 195-7HD10-0XA0 有源IM/IM冗余总线模板高性能型

6ES7 193-0CD40-7XA0 TB8的屏蔽连接端子

6ES7 390-5AB00-0AA0 端子元件 2 x 2-6mm

6ES7 390-5BA00-0AA0 端子元件 1 x 3-8mm

6ES7 390-5CA00-0AA0 端子元件 1 x 6-13,5mm

特性和客户收益

与西门子S7-1500 CPU 类似，信号模块同样可以地提升生产力和生产效率。的系统性能可确保短的响应时间。创新的操作机制可确保安装过程快速、可靠且无任何故障。

高度可扩展性

模块具有高度可扩展性，可根据客户需求量身定制，降低了成本的同时还提高了生产效率

模块可以具有不同的通道数量和功能

集成更多功能，实现紧凑设计，减少了变量的使用

U 型连接器，可自行连接背板总线

节省了安装空间，安装导轨上可安装更多组件

系统性能

系统性能，实现快速处理并确保控制质量

采用 PROFINET IRT 进行循环同步操作，短循环时间降至 250 μs

数字量输入模块，具有 50 μs 的超短输入延时

模拟量模块，8 通道转换时间低至 125 μs

多功能模拟量输入模块，具有自动线性化特性，适用于温度测量和限值监测

PROFINET IO 统一进行高效诊断

增强了各种功能，通过 PROFINET IO 统一进行高效诊断

通道级诊断消息，支持快速故障修复

可读取电子识别码，快速识别所有组件

智能化的产品设计

智能化的产品设计，降低了机柜组装成本

所有模块都可以在 ET200MP I/O 系统中集中和分布使用

统一采用 40 针前连接器，适用于所有模块

同一引脚上的信号相同。即，电路图中宏指令创建后，即可无限次重复使用，从而避免了接线错误

集成短接片，简化了接线操作

可扩展的电缆存放机制，为使用厚绝缘层的导线节省了更多空间

预先设计的电缆定位槽可在进行电气连接之前实现直接预接线

采用机械式插头连接器编码模式，可防止插入错误和模块连接错误

印刷电路接线图，无需参考文档即可直接进行连接

坚固的设计确保设备无错运行

3、弯道超车的机会

那么到底有没有机会赶上呢？也许未来5年左右是个弯道超车的机会，但要看运气。原因在于，新一代制程工艺对于半导体线宽的缩小不是无限制的。业界普遍认为，以目前的工艺技术，到了3纳米以下的时候，电子在半导体内的流动就不是按照我们所理解的理论来走了，而是会遇到神秘的量子效应，当前的工艺技术就失效了。各大企业都投入巨资研发全新的工艺和技术，试图突破这一限制，媒体上经常能见到某某公司又有什么突破。但到目前为止，还见不到实用的技术突破。所以，也许，在5年之内，各企业都会停滞在3纳米制程附近，正是中国赶上来的好机会。但是也有可能，未来5年真会有技术突破，那么企业还会继续领跑，中国还得在后面苦苦追赶。

不过IC制程工艺未来有一个发展方向是实用的并且已经在闪存行业应用了：那就是向多层发展，3D堆叠。目前三星已经量产64层堆叠的NAND Flash芯片，正在开发96层堆叠的技术，中国紫光刚刚量产32层堆叠的NAND Flash芯片，64层的计划到2019年才能量产。而除了闪存芯片之外的CPU类IC，目前都是平面的一层，未来肯定会向多层发展，能够成多倍地提高IC的集成度。这种技术也是中国企业需要突破的。

但是，除了对速度和功耗有要求的一些IC需要追求的制程工艺外，比如各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需要使用的制程工艺。实际上，目前业内公认性价比的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是，28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里的。只要把这块市场拿下，做大，中国的IC企业就能占据大半江山了。

再说说FABLESS IC设计企业。这个行业中国进步是比较快的，当然这也和能买到现成的IC设计方案有关（业内叫IP core），其中有名的就是ARM架构的CPU了。2017年底，中国大陆的FABLESS企业的营业额已经超过了台湾，而且还在高速发展中。

这里可以举一个每个人都在使用的产品为例：手机CPU。目前世界上拥有自主CPU的智能手机厂家只有四个：三星，苹果，华为（麒麟处理器），小米（小米的松果CPU是基于大唐的技术）。而世界上的手机生产企业能外购到的智能手机CPU也只有四家的产品：高通，联发科（MTK），三星（魅族用），紫光展锐。苹果，华为和小米的CPU不外卖。不过，近华为的麒麟970 CPU开始向联想K9 Plus手机供货了，不知是不是在中国政府的压力下华为才放开的。另外，去年听说，小米的松果CPU也和生产诺基亚品牌手机的HMD公司签订了一个意向书。紫光展锐的智能手机CPU主要用在低端手机上，但是别看低端，2017年紫光展锐的营业额及市场占有率都和台湾联发科MTK相差无几了，在大陆市场的推动下，超过联发科是必然的事。

不要认为国内智能手机CPU企业都靠买ARM的IP core，没什么了不起。要知道，数年以前美国买ARM方案做手机CPU的IC企业可有不少，比如NVidia，Marvell, TI。他们后来都退出了智能手机CPU市场。而中国这几家企业坚持下来了并且发展壮大，很了不起。

在很多产品线上，比如WIFI芯片、蓝牙芯片、交换机芯片、FPGA芯片，中国的FABLESS企业都有布局，都有产品，只不过产品还比较低端，占据高端的依然是国际大厂。那么怎么才能走向高端？高端芯片比低端芯片强的主要不在制程工艺上，甚至低端芯片的制程工艺和高端芯片可能是一样的甚至更高。高端芯片高在这几个方面：

（1）拥有，甚至写入了行业标准；

（2）能领导行业标准的升级，性能更好功能更多；

（3）在推出时间上能低端厂家，吃掉产品生命周期中利润丰厚的时段。

以WIFI芯片为例：国际大厂如英特尔、博通、Marvell等，都养了一大批研究人员，对未来几年的技术进行研究，同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果，和同行PK，争取把自己的写进下一版标准中去。同时工程部门同步做实现，能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿，立即推出产品。国内做WIFI芯片的小厂根本没有这个实力参与这场游戏，只能等WIFI新版标准发布之后，拿到文档，仔细研究，然后研发生产。更多的时候，标准还无法实现，只能生产老版标准的产品。这就是低端产品和高端产品的主要差别。

总之，在FABLESS设计行业，我国企业的布局已经展开，发展迅猛。主要的问题是，仍然有一些空白点需要填补，已有的产品偏向低端，需要慢慢向高端拓展。

4、军用电子元器件行业已取得骄人战绩

和民用电子元器件市场90%以上靠进口不同，我国军用电子元器件由于一直受到美国禁运，国家投入得早，基本上在1999我国驻南联盟使馆被炸事件之后就开始大规模投入，坚持了将近20年的高强度投入，近这些年终于开花结果，大部分的军用电子元器件都有突破，到今天自给率已经接近80%。实际上，原总装备部在采购军用设备的时候，有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说，那是买进口芯片打自己的标吧？呵呵，像汉芯那样骗资金在地方也许可行，但你对中央军委和总装备部玩儿这套，活腻歪了吧？我们的国产化率是实打实的。当然这里面有仿制品，我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片，一层一层地磨开，一层一层地了解结构，仿造设计，两三年后推出模仿得一摸一样的DSP。当然也有正向设计成功的，去年底公布的电科14所的华睿2号DSP性能已经接近TI的高端DSP了。

首先我们应该明确，军用电子元器件和民用产品的要求有所不同。民用产品一定把性能、功耗、成本都放在高优先级考虑，而军用电子元器件则是把可靠性、环境适应性、抗各种辐射干扰等放在优先级考虑。

难道军用CPU不追求性能吗？答案是不像民用产品那么追求。比如，Windows10，你打开菜单，可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的，所有人机界面都有一种三维视觉效果，阴影、半透明、淡入淡出，这些花里胡哨的效果都需要CPU和GPU在后台拼命计算。而军用电子产品的界面以简洁明了为要求，可以看看F22战斗机的座舱显示器，都是以简单的线条为主，对CPU的速度要求没那么高。事实上，F22战斗机的宝石柱航电系统，采用的是486CPU，而当今世界的F35宝石台航电系统，采用的是英特尔早期酷睿处理器，65纳米制程工艺的。

按照工作环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列，电子元器件的等级基本可以划分出四等：民用级，工业级，军用级，航天级。民用级电子元器件基本只能工作于室温下，抗辐射抗干扰能力很低；工业级可工作于户外和工业车间环境，工作温度范围更广，有一定抗干扰能力；军用级则可在更严酷的环境下工作；航天级是顶点，可在宇宙空间中工作，有太阳直射时能达到零上二百多度，处于阴影之中是零下一二百度，还有各种强辐射包括X光、阿尔法粒子、电磁波等等，民用电子元器件一上去基本就完蛋了。

所以军用IC和民用IC的生产有很大不同：

（1）军用IC通常用不着的制程工艺，有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流。要知道美国军用电子元器件的两大楚翘，TI和 ADI，都没有英特尔、台积电和三星那种制程工艺的工厂。砷化镓、氮化镓微波功率器件，MEMS微波器件，使用的制程工艺线宽更大，通常是几十微米级。

（2）军用IC使用的材料、制造工艺和封装工艺都和民品不太相同，都是为了达到严酷的工作环境和可靠性要求。

我国军用电子元器件的生产企业以国家队为主，主要单位有：

（1）CETC中国电科集团：石家庄13所，南京55所，成都29所。产品覆盖射频，CPU，FPGA，光电，CCD等等很大的领域。

（2） CASC中国航天集团：北京772所，西安771所，704所。产品主要是航天级防辐射电子元器件，从CPU、FPGA、SRAM到射频，再到各种传感器等等。

（3）AVIC中国航空技术集团：洛阳158厂，产品有各种接插件和连接器。

（4）中科院和中国兵器集团下也有专门做电子元器件的研究所，这里就不详列了。除此以外，有些民营企业也在从事军用电子元器件的生产，做得也不错。

国内军用IC企业建设了多条6英寸和8英寸晶圆生产线，制程工艺据我了解的是45纳米。

有些人对这些国营研究所的印象还停留在几十年前，大概就是一座七十年代建的破旧大楼，里面人浮于事，一张报纸一杯茶混一天。这种印象已经彻底过时了。以石家庄电科13所为例，在鹿泉开发区，13所有一大片FAB厂房，是真正的国际大厂的范儿。他们内部的管理体制，虽然不像外企公司那样的规范高效，但也绝不是人浮于事。说到待遇，在石家庄有两个电科研究所，13所和54所，给硕士应届毕业生的基本月工资都是一万元人民币起，还有奖金。在石家庄这个待遇是相当有吸引力了。

这里列几个这些研究所和工厂的成就：

（1）AVIC洛阳158厂也叫中航光电，他们的各种工业级接插件和连接器产品，2017年向芬兰诺基亚供货1.5亿元人民币，向瑞典爱立信供货9000万元人民币。另外向欧洲ABB，西门子集团也大量供货。

不要瞧不起接插件和连接器，有些技术含量非常高，158厂有的连接器，可以同时连接电线、光纤、同轴电缆、和液冷管道，并且连接器可以旋转，里面的线路不受影响！（用在旋转的雷达上）

下面的图片是精华：都是导弹用、飞机用、超级计算机用的光连接器，价格在数千元至上万元人民币一根，高价格高利润。（光纤连接器产品是中航光电与海信合资生产的）