S7-300

一般步骤

S7-300自动化系统采用模块化设计。它拥有丰富的模块，且这些模块均可以独立地组合使用。

一个系统包含下列组件：

CPU：

不同的 CPU 可用于不同的性能范围，包括具有集成 I/O 和对应功能的 CPU 以及具有集成 PROFIBUS DP、PROFINET 和点对点接口的 CPU。

用于数字量和模拟量输入/输出的信号模块 (SM)。

用于连接总线和点对点连接的通信处理器 (CP)。

用于高速计数、定位（开环/闭环）及 PID 控制的功能模块（FM）。

根据要求，也可使用下列模块：

用于将 SIMATIC S7-300 连接到 120/230 V AC 电源的负载电源模块(PS)。

接口模块 (IM)，用于多层配置时连接中央控制器 (CC) 和扩展装置 (EU)。

通过分布式中央控制器 (CC) 和 3 个扩展装置 (EU)，SIMATIC S7-300 可以操作多达 32 个模块。所有模块均在外壳中运行，并且无需风扇。

SIPLUS 模块可用于扩展的环境条件：

适用于 -25 至 +60℃ 的温度范围及高湿度、结露以及有雾的环境条件。防直接日晒、雨淋或水溅，在防护等级为 IP20 机柜内使用时，可直接在汽车或室外建筑使用。不需要空气调节的机柜和 IP65 外壳。

设计

简单的结构使得 S7-300 使用灵活且易于维护：

安装模块：

只需简单地将模块挂在安装导轨上，转动到位然后锁紧螺钉。

集成的背板总线：

背板总线集成到模块里。模块通过总线连接器相连，总线连接器插在外壳的背面。

模块采用机械编码，更换极为容易：

更换模块时，必须拧下模块的固定螺钉。按下闭锁机构，可轻松拔下前连接器。前连接器上的编码装置防止将已接线的连接器错插到其他的模块上。

现场证明可靠的连接：

对于信号模块，可以使用螺钉型、弹簧型或绝缘刺破型前连接器。

TOP 连接：

为采用螺钉型接线端子或弹簧型接线端子连接的 1 线 - 3 线连接系统提供预组装接线另外还可直接在信号模块上接线。

规定的安装深度：

所有的连接和连接器都在模块上的凹槽内，并有前盖保护。因此，所有模块应有明确的安装深度。

无插槽规则:

信号模块和通信处理器可以不受限制地以任何方式连接。系统可自行组态。

扩展

提供了以下标准 CPU

CPU312，        用于小型工厂

CPU314，        用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂

CPU315-2 DP，   用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

CPU315-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFIne

               t上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU317-2 DP，   用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

CPU 17-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，

               在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU319-3 PN/DP，用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET

                IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

以下紧凑型 CPU：

CPU312C，      具有集成数字量 I/O 以及集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU313C，      具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU

CPU313C-2 PtP，具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU313C-2 DP， 具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU314C-2 PtP，具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

CPU 14C-2 DP， 具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

下列技术型CPU 可以提供：

CPU 315T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂。

CPU 317T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有高要求、又必须同时能够处理运动控制任务的工厂

下列故障安全型CPU 可以提供：

CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂

CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU 317F-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂

CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安全型工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

2

所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有：

状态和故障 LED

模式选择开关

MPI 端口

CPU 还具有以下配置：

SIMATIC 微型存储卡（MMC 卡）插槽；

MMC 卡替代集成的装载存储器，因此是操作必备品。

使用前连接器连接到集成的 I/O 端口（仅限紧凑型 CPU）

连接 PROFIBUS 总线(仅限于DP型CPU)

RS 422/485 的连接（仅 PtP CPU）

连接 PROFINET(仅限于PN型CPU)

SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及的维护成本，因此提高了性价比。

高处理速度；

例如，在 CPU 315-2 DP 中，位运算时，0.05 μs；浮点运算时，0.45 μs，

在 CPU 319-3 PN/DP 中，位运算时，0.004 μs；浮点运算时，0.04 μs

扩展数量

作为装载存储器的 SIMATIC 微型存储卡（MMC）：

可在微型存储卡中存储一个完整的项目，包括符号和注释。RUN 模式下也可以进行读/写操作。这样可以降低服务成本

无需电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据

编程

使用STEP7中的 LAD、FBD STL 对 CPU 进行编程。可以使用下列编程工具：STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

可以运行 CPU 314 的工程与组态工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。

标准型CPU

对标准型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的软件。

紧凑型 CPU

对紧凑型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的软件。老版本的STEP 7需要升级。

西门子PLC控制器CPU315-2PN/DP ，西门子PLC控制器CPU315-2PN/DP ， 通过 IM 360/361 扩展： ,虽然带有 STEP 7 的编程器/PC 或 OP 是总线上的主站，但是只使用 MPI 功能，另外通过 PROFIBUS DP 也可部分提供 OP 功能。 ,接口模块 (IM)，用于多层配置时连接中央控制器 (CC) 和扩展装置 (EU)。 , ,西门子S7-300FM352电子凸轮控制器 ,西门子PLCS7-1200模块 ,西门子存储卡RAM，16 MB

西门子PLC模块销售公司 西门子代理商 S7-200、S7-1200、S7-300、S7-400、ET-200 全新原装 现货销售

易操作PLC有较高的易操作性。它具有编程简单，操作方便，维修容易等特点，一般不容易发生操作的错误。对PLC的操作包括程序输入和程序更改的操作。程序的输入直接可接显示，更改程序的操作也可以直接根据所需要的地址编号或接点号进行搜索或程序寻找，然后进行更改。PLC有多种程序设计语言可供使用。用于梯形图与电气原理图较为接近。容易掌握和理解。PLC具有的自诊断功能对维修人员维修技能的要求降低。当系统发生故障时，通过硬件和软件的自诊断，维修人员可以很快找到故障的部位。

西门子SM321输入模块分别有：8路输入模块，16路输入模块，32路输入模块

西门子SM322输出模块分别有：8路输出模块，16路输出模块，32路输出模块

西门子SM323输入输出模块：  8路输入8路输出模块，16路输入16输出模块

西门子SM331模拟量输入模块：2路输入模块，8路输入模块，

西门子SM332模拟量输出模块：2路输出模块，4路输出模块，8路输出模块

6ES7307-1EA01-0AA0西门子电源代理

6ES7870-1AA01-0YA0 MdbusRTU 主站，包含软件和单授权

6ES7870-1AB01-0YA0 MdbusRTU 从站，包含软件和单授权

6ES7870-1AA01-0YA1 MdbusRTU 主站，单授权，不包含软件

6ES7870-1AB01-0YA1 MdbusRTU 从站，单授权，不包含软件

6ES7870-1AE00-0YA0 DataHighway，DF1 协议，包含软件和单授权

6ES7870-1AE00-0YA1 DataHighway，DF1 协议，单授权，不包含软件

6GK7 342-5DA02-0XE0 CP342-5，PROFIBUS-DP 主站/ 从站通讯处理器

6GK7 342-5DF00-0XE0 CP342-5 FO，PROFIBUS-DP 主站/ 从站通讯处理器，光纤接口

6GK7 343-2AH01-0XA0 CP343-2，AS-I 主站通讯处理器，20 针前连接器

6GK7 343-5FA01-0XE0 CP343-5，PROFIBUS-FMS 通讯处理器

6GK7 343-1EX11-0XE0 CP343-1， 工业以太网通讯处理器，10/100Mbit/s，RJ45 接口，15 针D

型接口

6GK7 343-1CX00-0XE0 CP343-1 LEAN， 工业以太网通讯处理器，10/100Mbit/s，RJ45 接口，低

成本

6GK7 343-1GX21-0XE0 CP343-1 IT，工业以太网通讯处理器，10/100Mbit/s，RJ45 接口，15 针

D 型接口，IT 功能

6ES7317-6TJ10-0AB0 CPU317T-2DP，512K 工作内存，位操作时间0.05μs，PROFIBUS-DP 主/

从接口，DI/DO

65536 点(集中式1024 点)，AI/AO 4096 点(集中式256 点)， 运动控制功能

6ES7864-1CC20-0YX0 S7-Technology 工艺软件包，用于组态T-CPU

6ES7350-1AH03-0AE0 FM350-1，单通道高速计数模块，500KHz，2DO，20 针前连接器

西门子S7-300可编程序控制器

6ES7350-2AH00-0AE0 FM350-2，8 通道高速计数模块，20KHz，8DO，40 针前连接器

6ES7351-1AH01-0AE0 FM351，快速进给/ 爬行定位模块，以双速电机实现闭环定位，8DI/8DO

，15 针D 型接口，20 针前连接器

6ES7352-1AH01-0AE0 FM352，电子凸轮模块，支持128 个凸轮，32 条凸轮轨迹，可代替机械凸

轮和时间凸轮，4DI/13DO，

15 针D 型接口，20 针前连接器

6ES7352-5AH10-0AE0 FM352-5，高速布尔运算处理器，扫描周期1 微秒，一个接口，12DI/8DO

漏型，40 针前连接器

6ES7352-5AH00-0AE0 FM352-5，高速布尔运算处理器，扫描周期1 微秒，一个接口，12DI/8DO

源型，40 针前连接器

6ES7352-5AH00-7XG0 FM352-5 组态软件包，包括软件，功能块库，印刷版手册

6ES7353-1AH01-0AE0 FM353，1 轴步进电机定位模块，脉冲频率200KHz，4DI/4DO，15

孔D 型接口，20 针前连接器

上海卓蜀自动化科技有限公司

6ES7354-1AH01-0AE0 FM354，1 轴伺服电机定位模块，±10V 模拟接口，4DI/4DO，9 孔D 型接

口，15 孔D 型接口，20 针前连接器

6ES7357-4AH01-0AE0 FM357-2，4 轴路径及定位模块，可控制步进和伺服电机，驱动接口

750KHz/ ± 10V 模拟量/PROFIBUS-DP，

18DI/8DO，4 个15 孔D 型接口，50 针D 型接口，40 针前连接器

6ES7357-4AH03-3AE0 FM357 固件L，与存储卡一起提供，定位/ 路径控制，插补

6ES7357-4BH03-3AE0 FM357 固件LX，与存储卡一起提供，L 的功能+Spline 插补+ 台架+3D 保

护区域

6ES7357-4AH02-0AE0 FM357 固件H，与存储卡一起提供，LX 的功能+Handling，coordinated

transformation，Teach-In

6ES7355-0VH10-0AE0 FM355C，4 回路闭环控制模块，模拟量输入，模拟量输出，8DI，

4AI/4AO，2 个20 针前连接器

6ES7355-1VH10-0AE0 FM355S，4 回路闭环控制模块，模拟量输入，脉冲输出，8DI/8DO，4AI

，2 个20 针前连接器

6ES7355-2CH00-0AE0 FM355-2C，4 回路温度控制模块，集成在线优化功能，高温度控制

6ES7355-2SH00-0AE0 FM355-2S，4 回路温度控制模块，集成在线优化功能，高温度控制

6ES7338-7UH01-0AC0 SM338，超声波位置

6ES7338-4BC01-0AB0 SM338，位置输入模块，3 个SSI，支持等时模式，20 针前连接器

6ES7392-1AJ00-0AA0 20 针前连接器，螺钉型

6ES7392-1AM00-0AA0 40 针前连接器，螺钉型

6ES7392-1AJ00-0AA0 20 针前连接器，弹簧型

6ES7392-1BM01-0AA0 40 针前连接器，弹簧型

6ES7390-1AB60-0AA0 安装导轨，160 毫米

6ES7390-1AE80-0AA0 安装导轨，480 毫米

6ES7390-1AF30-0AA0 安装导轨，530 毫米

6ES7390-1AJ30-0AA0 安装导轨，830 毫米

6ES7390-1BC00-0AA0 安装导轨，2000 毫米

6ES7972-0BA12-0XA0 PROFIBUS 总线接头，RS485，90 度出线，无编程器接口

6ES7972-0BB12-0XA0 PROFIBUS 总线接头，RS485，90 度出线，有编程器接口

6ES7972-0BA41-0XA0 PROFIBUS 总线接头，RS485，斜向线，无编程器接口

6ES7972-0BB41-0XA0 PROFIBUS 总线接头，RS485，斜向出线，有编程器接口

6ES7972-0BA50-0XA0 PROFIBUS 总线接头，RS485，90 度出线，无编程器接口，快速连接

6ES7972-0BB50-0XA0 PROFIBUS 总线接头，RS485，90 度出线，有编程器接口，快速连接

6GK1500-0EA02 PROFIBUS 总线接头，RS485，9 轴向出线，无编程器接口，连接PG/PC 及OLM

西门子S7-300可编程序控制器

上海卓蜀自动化科技有限公司西门子代理商

6ES7972-0AA01-0XA0 RS485 中继，用于PROFIBUS/MPI 总线扩展，12Mbit/s，IP20

6ES7390-1AB60-0AA0 PROFIBUS 总线电缆，两芯屏蔽双绞线，按米销售，长1000 米，短

20 米

6ES7901-0BF00-0AA0 MPI 电缆，5 米

6ES7810-4CC07-0YA5 STEP7 V5.3 标准版，包括STL,LAD,FBD,用于S7-300/400/C7/WinAC

6ES7810-5CC08-0YA5 STEP7 V5.3 版，包括STEP7 标准版加S7-GRAPH，S7-SCL，S7-

PLCSIM，用于S7-300/400/C7/WinAC

6ES7810-5CC08-0YE5 STEP7 版升级包，将STEP7 V3.X-5.X 版升级到STEP7 V5.3

版

6ES7810-4CC07-0YE5 STEP7 标准版升级包，将STEP7 V3.X-5.X 标准版升级到STEP7 V5.3 标准

版

6ES7810-5CC08-0YC5 标准版到版升级包，用于升级STEP7 V5.3 标准版到版

6ES7972-0CB20-0XA0 PC 适配器，USB 接口，连接PC 至S7-300/400

6GK1561-1AA01 CP5611，PCI 卡，用于台式机的PROFIBUS/MPI 通讯处理器，连接PC 至S7-

300/400，19.2kbit/s-12Mbit/s

6GK1551-2AA00 CP5512,PCMCIA 卡，用于笔记本电脑的PROFIBUS/MPI 通讯处理器，连接笔记

本电脑至S7-300/400， 19.2kbit/s-12Mbit/s

6ES7321-1BH02-0AA0 SM321,数字量输入模块,16点,24VDC,光电隔离,20针前连接器

6ES7321-1BL00-0AA0 SM321,数字量输入模块,32点,24VDC,光电隔离,40针前连接器

6ES7321-1EL00-0AA0 SM321,数字量输入模块,32点,120VDC,光电隔离,40针前连接器

6ES7321-1FF01-0AA0 SM321,数字量输入模块,8点,120/230VAC,光电隔离,20针前连接器

6ES7321-1FF10-0AA0 SM321,数字量输入模块,8点,120/230VAC,每点独立,光电隔离,20针前连接

6ES7321-1FH00-0AA0 SM321,数字量输入模块,16点,120/230VAC,光电隔离,20针前连接器

6ES7321-7BH01-0AB0 SM321,数字量输入模块,16点,24VDC,光电隔离,过程中断及诊断功能,20针

前连接器

6ES7322-1BF01-0AA0 SM322,数字量输出模块,8点,24VDC,2A,晶体管输出,光电隔离,20针前连接

器

6ES7322-1BH01-0AA0 SM322,数字量输出模块,16点,24VDC,0.5A,可控硅输出,光电隔离,20针前

连接器

6ES7322-1BL00-0AA0 SM322,数字量输出模块,32点,24VDC,0.5A,晶体管输出,光电隔离,40针前

连接器

6ES7322-1FL00-0AA0 SM322,数字量输出模块,32点,120VAC,1A,可控硅输出,光电隔离,双宽度模

块,两个20针前连接器

6ES7322-1FF01-0AA0 SM322,数字量输出模块,8点,120/230VAC,1A,可控硅输出,光电隔离,20针

前连接器

6ES7322-5FF00-0AA0 SM322,数字量输出模块,8点,120/230VAC,1A,可控硅输出,光电隔离,CPU停

止时可选择保持输出,20针前连接器

6ES7322-1FH00-0AA0 SM322,数字量输出模块,16点,120/230VAC,1A,可控硅输出,光电隔离,20

针前连接器

6ES7322-1HH01-0AA0 SM322,数字量输出模块,16点,24~120VDC/48~230VAC,2A,继电器输出,

光电隔离,20针前连接器

6ES7322-1HF01-0AA0 SM322,数字量输出模块,8点,24VDC/230VAC,2A,继电器输出,光电隔离,20

针前连接器

6ES7322-1HF10-0AA0 SM322,数字量输出模块,8点,24VDC/230VAC,5A,继电器输出,光电隔离,40

针前连接器

6ES7322-5HF00-0AA0 SM322,数字量输出模块,8点,24VDC/120~230VAC,5A,继电器输出,光电隔

离,内含用于感性负载的浪涌吸收器,每点独立,40针前连接器

6ES7322-8BF00-0AB0 SM322,数字量输出模块,8点,24VDC,0.5A,晶体管输出,光电隔离,每点有两

个输出端,一个内部串联二极管,一个直接输出,诊断功能,20针前连接器

6ES7322-8BH01-0AB0 SM322,数字量输出模块,8点,24VDC,0.5A,晶体管输出,光电隔离,诊断功能,

冗余功能,使用SIMATIC PDM参数化,20针前连接器

6ES7323-1BH01-0AA0 SM323,数字量输入/输出模块,8入,24VDC;8出,24VDC,0.5A晶体管输出,光

电隔离,20针前连接器

6ES7323-1BL00-0AA0 SM323,数字量输入/输出模块,16入,24VDC;16出,24VDC,0.5A晶体管输出,

光电隔离,40针前连接器

6ES7331-1KF01-0AB0 SM331,模拟量输入模块,8通道,电压,电流,电阻,PT100,13位(+符号位),中

断及诊断功能,光电隔离,40针前连接器

6ES7331-7KB02-0AB0 SM331,模拟量输入模块,2通道,电压,电流,热电阻,热电偶,9/12/14位(+符号

位),中断及诊断功能,光电隔离,20针前连接器

6ES7331-7KF02-0AB0 SM331,模拟量输入模块,8通道,电压,电流,热电阻,热电偶,9/12/14位(+符号

位),中断及诊断功能,光电隔离,20针前连接器

6ES7331-7NF00-0AB0 SM331,模拟量输入模块,8通道,电压,电流,15位(+符号位),光电隔离,20针前

连接器

6ES7331-7NF10-0AB0 SM331,模拟量输入模块,8通道,电压,电流,15位(+符号位),光电隔离,20针前

连接器

6ES7331-7PF01-0AB0 SM331,模拟量输入模块,8通道,电阻,15位(+符号位);热电阻,24(+符号位),

光电隔离,20针前连接器

6ES7331-7PF11-0AB0 SM331,模拟量输入模块,8通道,热电偶,24(+符号位),光电隔离,20针前连接

器

6ES7332-5HB01-0AB0 SM332,模拟量输出模块,2通道,电压,电流,11位(+符号位),光电隔离,20针

前连接器

上海卓蜀自动化科技有限公司西门子代理商

6ES7332-5HD01-0AB0 SM332,模拟量输出模块,4通道,电压,电流,11位(+符号位),诊断功能,光电隔

离,20针前连接器

近日，越来越多的人关注中国自主研发的芯片进展。这篇文章将从芯片进口量巨大、国产高端芯片缺失、制造芯片工序繁杂、中国芯片产业与欧美日相差甚远、对中国芯片该如何发展的思考等多角度，带领大家全面认识中国芯片产业现状。

1

半导体芯片进口花费 已接近原油两倍

也许不是人人都了解集成电路，但许多人听说过摩尔定律。摩尔定律是指，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。在半个世纪前，由英特尔创始人之一的摩尔提出的这一推测，已经延续了50多年。

摩尔定律揭示了集成电路领域的发展速度。在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能。也是在这样的高速发展中，各国集成电路技术的差距越拉越大。有业内人士表示，中国若想在主要集成电路领域追赶上公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。

海关总署公开信息显示，集成电路进口额从2015年起已连续三年超过原油，且二者进口差额每年都在950亿美元以上。其中，2017年中国集成电路进口量高达3770亿块，同比增长10.1%；进口额为2601亿美元（约合17561亿元），同比增长14.6%。2017年中国货物进口额为12.46万亿元，也就是说集成电路进口额占中国总进口额的14.1%，而同期中国的原油进口总额仅约为1500亿美元。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

2

芯片有几十种大门类 上千种小门类

芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。一纳米为十万分之一毫米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。

芯片的种类很多，芯谋研究分析师顾文军对北京青年报记者表示：“仅从产品种类来说，芯片的种类就有几十种大门类，上千种小门类；如果涉及设备流程的话就更多了。美国是整体式、全方位处于地位，而我们只是在某些领域里面有所突破，并且这些领域也并非、高端的领域，比如中国在存储器、CPU、FPGA及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”

3

一台通信基站内有上百颗芯片

以运营商业务为例，通信基站设备是其主要的产品之一，而在一台通信基站中就有上百颗芯片负责实现不同功能。“简单来说，基站发射并回收信号，收回信号后首先要有芯片滤波，稳定信号；然后还有芯片将这种特别小的信号放大；再有芯片进行解析、处理；然后是芯片负责传输、分发。基站跟电脑类似，可以实现各种功能，但它可以支持多个手机，因而速度更快，芯片更复杂。”上述人士表示。

其中，典型的是ADC芯片，中国目前还无法生产出可替代产品。ADC芯片是模数转换芯片，负责将天线接收的连续的模拟信号转换为通话或上网的数字信号。目前ADC主要依赖亚德诺、德州仪器等公司供应。

从软件方面来说，EDA仿真软件是另一个典型。利用该软件，电子设计师才可以在电脑上设计芯片系统，大量工作可以利用计算机完成，并可以实现多个产品的结合试验等。如果没有EDA仿真软件，则需要人工进行设计、试验，耗费的人力、时间等成本不计其数。目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有十几种，基本都来自于美国。

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制造一颗芯片 需要5000道工序

一位芯片制造领域的向北青报记者介绍，一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。

有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。该业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子（X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比）。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。”

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芯片几乎被美日欧垄断

根据前瞻研究院的显示，目前，芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

截至2015年年底的数据显示，共有94家先进的晶元制造厂商，其中17家在美国，71家在亚洲（中国有9家），6家在欧洲。日本在上世纪80年代处于地位，但自90年代开始其半导体市场份额显著下降，至2015年仅有3家日本芯片制造商位列前二十——东芝、瑞萨电子和索尼。而与此同时，东亚其他国家已成为动态随机存取存储器市场的主要公司。韩国三星电子和海士力目前是世界第二和第三大半导体公司。

根据美国半导体产业协会（SIA）的统计数据显示，2017年1月至2月，中国和美国的芯片市场规模份额扩大，分别为33.10%和19.73%；日本和欧洲的芯片市场份额有所下降，分别为9.29%和9.12%。中国芯片市场是、增长快的市场，但是对外依存度过高。

自1993年1月以来，英特尔一直是世界上的芯片制造商。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍然在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器，还是物联网芯片。

2016年英特尔仍是芯片供应商，全年芯片销售额达540.9亿美元，较2015年增长4.6%；市场份额达15.7%。

而在手机芯片中，高通是另一大巨头。目前除了华为、三星等手机厂商外，其余安卓手机厂商采用的全部都是高通处理器。除了购买芯片的费用外，高通还向每台手机收取费用。此前，魅族就与高通对簿公堂，魅族副总裁李楠称，有100多家手机厂商都与高通签订了购买的协议。

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国内半导体产业近几年在加速发展

中国半导体前三分别是华为海思、紫光展锐、中兴微电子 。

根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。

来自海关总署的数据显示，2017年中国出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%；出口金额为668.8亿美元，同比增长9.8%。

一份由半导体协会和工信部中国电子信息产业发展研究院公布的2017年国内十大集成电路设计/制造行业的显示，在国内前十大集成电路设计企业当中，华为海思半导体以361亿元销售额；清华紫光展锐以110亿元第二；中兴微电子以76亿元第三。随后的还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子、敦泰科技（深圳）有限公司、格科微电子和中星微电子。

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财经观察

中国能否跳离美国IP核另起炉灶？

有表示，我国集成电路的起步并不算晚，只比美国晚几年。但由于其间欧美技术封锁、国内历史问题等多种因素，目前与欧美的差距比较大，想要在短时间内追赶有难度。

一位从业者对北青报记者表示，从整个行业来看，美国卡的是“IP（知识产权）”，“围绕IP的战争更激烈，就算你用了人家的技术，人家也有产权，你无法绕开它去解决问题。”资料显示，IP核将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块，如FIR滤波器、SDRAM控制器、PCI接口等设计成可修改参数的模块。上述人士表示，中国集成电路行业一直流行一个词语“弯道超车”，很多人在想，能否跳离美国的IP核而另起炉灶，另外开发一整套的生态系统？但这实在太复杂了。

多位行业研究人士表示，目前中国的集成电路是系统性落后，整体提升需要从基础性研究和人才培养来做，需要比较久的时间，“我们需要先培养数学、物理等学科的基础人才。这些人提上来后，再由他们培养跟其他学科交叉的人才。他们需要掌握工业设计等技术。”