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20个不同的CPU:

7种标准型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2 DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)

6 个紧凑型 CPU（带有集成技术功能和 I/O）（CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP）

5 个故障安全型 CPU（CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP）

2种技术型CPU(CPU 315T-2 DP, CPU 317T-2 DP)

18种CPU可在-25°C 至 +60°C的扩展的环境温度范围中使用

具有不同的性能等级，满足不同的应用领域。

CPU  以下型号特价销售代理：

6ES7 312-1AE13-0AB0 CPU312，32K内存  

6ES7 312-5BE03-0AB0 CPU312C，32K内存 10DI/6DO  

6ES7 313-5BF03-0AB0 CPU313C，64K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 313-6BF03-0AB0 CPU313C-2PTP，64K内存 16DI/16DO  

6ES7 313-6CF03-0AB0 CPU313C-2DP，64K内存 16DI/16DO  

6ES7 314-1AG13-0AB0 CPU314,96K内存  

6ES7 314-6BG03-0AB0 CPU314C-2PTP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 314-6CG03-0AB0 CPU314C-2DP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 315-2AH14-0AB0 CPU315-2DP, 128K内存  

6ES7 315-2EH13-0AB0 CPU315-2 PN/DP, 256K内存  

6ES7 317-2AJ10-0AB0 CPU317-2DP,512K内存  

6ES7 317-2EK13-0AB0 CPU317-2 PN/DP,1MB内存  

6ES7 318-3EL00-0AB0 CPU319-3 PN/DP,1.4M内存  

内存卡  

6ES7 953-8LF20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡 64kByte(MMC)  

6ES7 953-8LG11-0AA0 SIMATIC Micro内存卡128KByte(MMC)  

6ES7 953-8LJ20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡512KByte(MMC)  

6ES7 953-8LL20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡2MByte(MMC)  

6ES7 953-8LM20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡4MByte(MMC)  

6ES7 953-8LP20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡8MByte(MMC)  

开关量模板  

6ES7 321-1BH02-0AA0 开入模块（16点，24VDC）  

6ES7 321-1BH10-0AA0 开入模块（16点，24VDC）  

6ES7 321-1BH50-0AA0 开入模块（16点，24VDC，源输入）  

6ES7 321-1BL00-0AA0 开入模块（32点，24VDC）  

6ES7 321-7BH01-0AB0 开入模块（16点，24VDC，诊断能力）  

6ES7 321-1EL00-0AA0 开入模块（32点，120VAC）  

6ES7 321-1FF01-0AA0 开入模块（8点，120/230VAC）  

6ES7 321-1FF10-0AA0 开入模块（8点，120/230VAC）与公共电位单独连接  

6ES7 321-1FH00-0AA0 开入模块（16点，120/230VAC）  

6ES7 321-1CH00-0AA0 开入模块（16点，24/48VDC）  

6ES7 321-1CH20-0AA0 开入模块（16点，48/125VDC）  

6ES7 322-1BH01-0AA0 开出模块（16点，24VDC）  

6ES7 322-1BH10-0AA0 开出模块（16点，24VDC）高速  

6ES7 322-1CF00-0AA0 开出模块（8点，48-125VDC）  

6ES7 322-8BF00-0AB0 开出模块（8点，24VDC）诊断能力  

6ES7 322-5GH00-0AB0 开出模块（16点，24VDC，独立接点，故障保护）  

6ES7 322-1BL00-0AA0 开出模块（32点，24VDC）  

6ES7 322-1FL00-0AA0 开出模块（32点，120VAC/230VAC）  

6ES7 322-1BF01-0AA0 开出模块（8点，24VDC，2A）  

6ES7 322-1FF01-0AA0 开出模块（8点，120V/230VAC）  

6ES7 322-5FF00-0AB0 开出模块（8点，120V/230VAC，独立接点）  

6ES7 322-1HF01-0AA0 开出模块（8点,继电器,2A）  

6ES7 322-1HF10-0AA0 开出模块（8点,继电器,5A，独立接点）  

6ES7 322-1HH01-0AA0 开出模块(16点,继电器)  

6ES7 322-5HF00-0AB0 开出模块（8点,继电器,5A，故障保护）  

6ES7 322-1FH00-0AA0 开出模块（16点，120V/230VAC）  

6ES7 323-1BH01-0AA0 8点输入，24VDC；8点输出，24VDC模块  

6ES7 323-1BL00-0AA0 16点输入，24VDC；16点输出，24VDC模块  

模拟量模板  

6ES7 331-7KF02-0AB0 模拟量输入模块(8路，多种信号)  

6ES7 331-7KB02-0AB0 模拟量输入模块(2路，多种信号)  

6ES7 331-7NF00-0AB0 模拟量输入模块(8路，15位)  

6ES7 331-7NF10-0AB0 模拟量输入模块(8路，15位)4通道模式  

6ES7 331-7HF01-0AB0 模拟量输入模块(8路，14位，快速)  

6ES7 331-1KF01-0AB0 模拟量输入模块(8路, 13位)  

6ES7 331-7PF01-0AB0 8路模拟量输入,16位,热电阻  

6ES7 331-7PF11-0AB0 8路模拟量输入,16位,热电偶  

6ES7 332-5HD01-0AB0 模拟输出模块(4路)  

6ES7 332-5HB01-0AB0 模拟输出模块(2路)  

6ES7 332-5HF00-0AB0 模拟输出模块(8路)  

6ES7 332-7ND02-0AB0 模拟量输出模块(4路，15位)  

6ES7 334-0KE00-0AB0 模拟量输入(4路RTD)/模拟量输出（2路）  

6ES7 334-0CE01-0AA0 模拟量输入(4路)/模拟量输出（2路）  

附件  

6ES7 365-0BA01-0AA0 IM365接口模块  

6ES7 360-3AA01-0AA0 IM360接口模块  

6ES7 361-3CA01-0AA0 IM361接口模块  

6ES7 368-3BB01-0AA0 连接电缆 (1米)  

6ES7 368-3BC51-0AA0 连接电缆 (2.5米)  

6ES7 368-3BF01-0AA0 连接电缆 (5米)  

6ES7 368-3CB01-0AA0 连接电缆 (10米)  

6ES7 390-1AE80-0AA0 导轨(480mm)  

6ES7 390-1AF30-0AA0  

6ES7 390-1AJ30-0AA0 导轨(830mm)  

6ES7 390-1BC00-0AA0 导轨(2000mm)  

6ES7 392-1AJ00-0AA0 20针前连接器  

6ES7 392-1AM00-0AA0 40针前连接器  

功能模板  

6ES7 350-1AH03-0AE0 FM350-1 计数器功能模块  

6ES7 350-2AH00-0AE0 FM350-2 计数器功能模块  

6ES7 351-1AH01-0AE0 FM351 定位功能模块  

6ES7 352-1AH02-0AE0 FM352 电子凸轮控制器+组态包光盘  

6ES7 355-0VH10-0AE0 FM355C 闭环控制模块  

6ES7 355-1VH10-0AE0 FM355S 闭环控制系统  

6ES7 355-2CH00-0AE0 FM355-2C 闭环控制模块  

6ES7 355-2SH00-0AE0 FM355-2S 闭环控制模块  

6ES7 338-4BC01-0AB0 SM338位置输入模块  

6ES7 352-5AH00-0AE0 FM352-5高速布尔处理器  

6ES7 352-5AH00-7XG0 FM352-5功能软件包  

通讯模板  

6ES7 340-1AH02-0AE0 CP340 通讯处理器（RS232）  

6ES7 340-1BH02-0AE0 CP340 通讯处理器（20mA/TTY）  

6ES7 340-1CH02-0AE0 CP340 通讯处理器（RS485/RS422）  

6ES7 341-1AH01-0AE0 CP341 通讯处理器（RS232）  

6ES7 341-1BH01-0AE0 CP341 通讯处理器（20mA/TTY）  

6ES7 341-1CH01-0AE0 CP341 通讯处理器（RS485/RS422

）  

6ES7 870-1AA01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 主站  

6ES7 870-1AB01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 从站  

6ES7 902-1AB00-0AA0 RS232电缆  5m  

6ES7 902-1AC00-0AA0 RS232电缆  10m  

6ES7 902-1AD00-0AA0 RS232电缆  15m  

6ES7 902-2AB00-0AA0 20mA/TTY电缆  5m  

6ES7 902-2AC00-0AA0 20mA/TTY电缆  10m  

6ES7 902-2AG00-0AA0 20mA/TTY电缆  50m  

6ES7 902-3AB00-0AA0 RS485/RS422电缆  5m  

6ES7 902-3AC00-0AA0 RS485/RS422电缆  10m  

6ES7 902-3AG00-0AA0 RS485/RS422电缆  50m  

6GK7 342-5DA02-0XE0 CP342-5通讯模块  

6GK7 342-5DF00-0XE0 CP342-5  光纤通讯模块  

6GK7 343-5FA01-0XE0 CP343-5通讯模块  

6GK7 343-1EX30-0XE0 CP343-1 以太网通讯模块  

6GK7 343-1EX21-0XE0 CP343-1 以太网通讯模块  

6GK7 343-1CX00-0XE0 CP343-1 以太网通讯模块  

6GK7 343-1CX10-0XE0 CP343-1 以太网通讯模块  

6GK7 343-1GX20-0XE0 CP343-1 IT  以太网通讯模块  

6GK7 343-1GX21-0XE0 CP343-1 IT  以太网通讯模块(支持PROFINET)  

6GK7 343-1HX00-0XE0 CP343-1PN PROFINET以太网通讯模块  

6GK7 343-2AH00-0XA0 CP343-2 AS-Interface

6ES7 312-1AE13-0AB0 CPU312，32K内存

6ES7 312-5BE03-0AB0 CPU312C，32K内存 10DI/6DO

6ES7 313-5BF03-0AB0 CPU313C，64K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO

6ES7 313-6BF03-0AB0 CPU313C-2PTP，64K内存 16DI/16DO

6ES7 313-6CF03-0AB0 CPU313C-2DP，64K内存 16DI/16DO

6ES7 314-1AG13-0AB0 CPU314,96K内存

6ES7 314-6BG03-0AB0 CPU314C-2PTP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO

6ES7 314-6CG03-0AB0 CPU314C-2DP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO

6ES7 315-2AG10-0AB0 CPU315-2DP, 128K内存

6ES7 315-2EH13-0AB0 CPU315-2 PN/DP, 256K内存

6ES7 317-2AJ10-0AB0 CPU317-2DP,512K内存

6ES7 317-2EK13-0AB0 CPU317-2 PN/DP,1MB内存

6ES7 318-3EL00-0AB0 CPU319-3 PN/DP,1.4M内存

S7-300

一般步骤

S7-300自动化系统采用模块化设计。它拥有丰富的模块，且这些模块均可以独立地组合使用。

一个系统包含下列组件：

CPU：

不同的 CPU 可用于不同的性能范围，包括具有集成 I/O 和对应功能的 CPU 以及具有集成 PROFIBUS DP、PROFINET 和点对点接口的 CPU。

用于数字量和模拟量输入/输出的信号模块 (SM)。

用于连接总线和点对点连接的通信处理器 (CP)。

用于高速计数、定位（开环/闭环）及 PID 控制的功能模块（FM）。

根据要求，也可使用下列模块：

用于将 SIMATIC S7-300 连接到 120/230 V AC 电源的负载电源模块(PS)。

接口模块 (IM)，用于多层配置时连接中央控制器 (CC) 和扩展装置 (EU)。

通过分布式中央控制器 (CC) 和 3 个扩展装置 (EU)，SIMATIC S7-300 可以操作多达 32 个模块。所有模块均在外壳中运行，并且无需风扇。

SIPLUS 模块可用于扩展的环境条件：

适用于 -25 至 +60℃ 的温度范围及高湿度、结露以及有雾的环境条件。防直接日晒、雨淋或水溅，在防护等级为 IP20 机柜内使用时，可直接在汽车或室外建筑使用。不需要空气调节的机柜和 IP65 外壳。

设计

简单的结构使得 S7-300 使用灵活且易于维护：

安装模块：

只需简单地将模块挂在安装导轨上，转动到位然后锁紧螺钉。

集成的背板总线：

背板总线集成到模块里。模块通过总线连接器相连，总线连接器插在外壳的背面。

模块采用机械编码，更换极为容易：

更换模块时，必须拧下模块的固定螺钉。按下闭锁机构，可轻松拔下前连接器。前连接器上的编码装置防止将已接线的连接器错插到其他的模块上。

现场证明可靠的连接：

对于信号模块，可以使用螺钉型、弹簧型或绝缘刺破型前连接器。

TOP 连接：

为采用螺钉型接线端子或弹簧型接线端子连接的 1 线 - 3 线连接系统提供预组装接线另外还可直接在信号模块上接线。

规定的安装深度：

所有的连接和连接器都在模块上的凹槽内，并有前盖保护。因此，所有模块应有明确的安装深度。

无插槽规则:

信号模块和通信处理器可以不受限制地以任何方式连接。系统可自行组态。

扩展

提供了以下标准 CPU

CPU312，        用于小型工厂

CPU314，        用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂

CPU315-2 DP，   用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

CPU315-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFIne

               t上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU317-2 DP，   用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

CPU 17-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，

               在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU319-3 PN/DP，用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET

                IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

以下紧凑型 CPU：

CPU312C，      具有集成数字量 I/O 以及集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU313C，      具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU

CPU313C-2 PtP，具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU313C-2 DP， 具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU314C-2 PtP，具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

CPU 14C-2 DP， 具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

下列技术型CPU 可以提供：

CPU 315T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂。

CPU 317T-2 DP，用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有高要求、又必须同时能够处理运动控制任务的工厂

下列故障安全型CPU 可以提供：

CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂

CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU 317F-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂

CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安全型工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

2

所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有：

状态和故障 LED

模式选择开关

MPI 端口

CPU 还具有以下配置：

SIMATIC 微型存储卡（MMC 卡）插槽；

MMC 卡替代集成的装载存储器，因此是操作必备品。

使用前连接器连接到集成的 I/O 端口（仅限紧凑型 CPU）

连接 PROFIBUS 总线(仅限于DP型CPU)

RS 422/485 的连接（仅 PtP CPU）

连接 PROFINET(仅限于PN型CPU)

SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及的维护成本，因此提高了性价比。

AI的未来趋势是什么？高通在AI领域有何作为？在5月24日北京的一场关于人工智能的创新论坛上，高通次公开且高调的在中国谈论起这些问题，并且同时宣布了多项投资和合作伙伴计划，其中包括在北京成立人工智能研究部门“Qualcomm AI Research”。高通称，将把全公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨职能部门的协作式强化整合。

“你可以明显感觉到高通在人工智能领域的企图心，包括在无人驾驶、智能家居、医疗健康等领域，高通在扩大自己的生意圈，而依托的正是AI芯片。”集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对记者表示，面对AI芯片领域上的其他对手，高通并不是“省油的灯”

与此同时，行业分析师贾沫认为高通的挑战仍然巨大，“包括竞争对手在AI手机芯片市场的份额抢夺都在考验着这家厂商的创新能力。”

贾沫对记者表示，在智能手机市场，70%的高通骁龙系列处理器是出货给中国的手机厂商，如OPPO，vivo和小米都是高通十分重要的客户。但是联发科有希望通过更低的定价，同时提供相较骁龙系列极具竞争力的产品，来夺取更多的市场。比如OPPO在R15普通版本，vivo在X21i中已经应用了P60，从而得以降低手机的价格，增加其旗舰产品系列在市场的竞争力，同时提供不输骁龙660的使用体验。

AI芯片终端侧“混战”

自从深度学习取得突破性进展以后，芯片巨头们动作频频，成为AI时代下一个开发IOS的“苹果”或是开发Andriod系统的“谷歌”成为许多企业的目标。

仅以终端侧的AI芯片为例，硝烟早已弥漫其中。

高通总裁克里斯蒂安诺o阿蒙在上述会议上表示，高通对人工智能的研究已经有10年之久，此前，高通需要在云端完成人工智能的训练、推理等工作，但随着5G到来，可以在靠近数据源的边缘设备上完成这些任务，从而起到互补的作用，更好的保护用户隐私，带来更高的效率。而与之前推出的骁龙660相比，骁龙710在AI应用中实现了2倍的整体性能提升。

但事实上，华为在去年就已经高调发布“首款AI芯片”，并表示在一颗指甲盖大小的芯片上集成了55亿个晶体管，AI运算能力相比四个Cortex-A73有大约25倍性能和50倍能效的优势，可以大幅提升手机在图像识别、语音交互、智能拍照等方面的能力。

而与麒麟970处理器相比，苹果A11仿生芯片更是集成了“神经网络引擎”，苹果表示，神经网络引擎已胜任诸多任务，包括更智能的识别人物、地点和物体，为“Face ID”和“动画表情”等功能提供强大性能。

贾沫对记者表示，目前厂商的解决方案都是特别针对AI所需运算方面的能力做出优化。比如高通是通过DSP，CPU和GPU的协同来实现加强AI运算能力。而麒麟970则是通过内置独立的NPU来实现，其实只是不同的路径，从性能上说，很难说谁能把其他对手“甩开了距离”。

生态“圈地”

高通认为，人工智能未来三大趋势是在视觉、音频与增强现实三大领域上。视觉包括了人脸识别、音频则像是语音助理应用。在无人驾驶、智能家庭、娱乐游戏等场景，都可以看见上述技术应用于其中。

在现场，记者注意到，高通还展示了未来人机自然交互的各种情境，比如人工智能将能理解情境，提供路况分析、主动告知附近的电动汽车充电站，驾驶人可以手势更换歌曲。同样在出行场景中，当人工智能发现驾驶人进入疲劳状态时，会自动播放他喜欢的摇滚乐，同时，AI将侦测人体温度并自动进行车内调温、依照用户的体型为你自动调整头枕在的状态。

高通研发总监侯纪磊表示，高通对语音助理的理解是：终端里有个“数字化的我”，语音助理不只要感知人的需要，还能主动出击。在疲劳驾驶时，语音助理能主动提醒并且提供解决方法。

但这些功能的实现需要更多的合作伙伴参与。高通在现场宣布了多项合作，比如与百度PaddlePaddle的合作，通过ONNX转换器以推动百度PaddlePaddle开源深度学习框架在骁龙终端上的部署。还有网易有道，用户只要打开有道翻译官，将智能手机摄像头对准需翻译的文字内容，即可实现中英日韩的实景AR翻译，无需进行拍照，也无需依赖网络或云端进行处理。

“在各自子领域的独角兽公司，想要更好的发展，合作是必须的，因为对方都无法吃掉对方，合作才会更强。”业内资深人士闫占孟对财经记者表示，人工智能技术是一种基础能力，未来将由应用场景驱动发展，移动端AI计算在突破了性能瓶颈后将会带来大量的全新的AI体验。

但对于高通而言，AI领域的进一步发展少不了恩智浦的助力。恩智浦是汽车处理器企业中的佼佼者，而无人驾驶显然是下一个风口所在。

姚嘉洋对财经记者表示，如果收购完成，高通有望取得更多车用领域的客户群，与此同时，也能分散近年智能型手机成长趋缓的风险。

但姚嘉洋也表示，考虑到当前环境，不论从何种角度而言，这项并购的通过都不会容易。