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S7-400冗余控制器

说明

SIMATICS7-400 PNH系统可以根据具体应用需求量身定制：性能可扩展、卓越的冗余度可灵活组态，安全功能易于集成。集成PROFINET接口，可冗余连接I/O设备，或者通过PROFIBUS连接I/O设备，实现工厂级通信。无论何种应用，使用SIMATIC S7-400 PNH，均可在熟悉的STEP7 工程环境中，进行便捷而有效的编程和组态。

应用

■ 避免控制器故障引起的停机。主要用于生产、能源、供水系统、机场助航照明、编组站系统等领域。

■ 避免因工厂故障造成数据丢失而导致的高昂重启成本。主要用于行李处理、高架仓库、跟踪和追溯等领域。

■ 在工厂或机器停机时保护工厂、工件和材料。主要用于炉子、半导体、船舶等领域。

■ 无监督和维修人员亦能保障正常运行。主要用于污水处理厂、隧道、船闸、楼宇系统等领域。

效益

简单、高效的工程组态

 与在标准系统中一样，SIMATIC S7-400H 可以使用所有 STEP 7 编程语言进行编程。可以很容易的把程序从标准系统迁移到冗余系统中，反之亦然。当加载程序时，它会自动传送到两个冗余控制器中。使用 STEP 7，可以对特定冗余功能和配置进行参数设置。

出色的诊断和模块更换优势  

■  利用集成的自我诊断功能，系统可以提前检测故障和发送信号，避免故障对生产过程产生影响。这样可以有针对性地替换故障组件，加快维修进程。

■   可以在系统运行过程中对所有组件进行热插拔。更换一个 CPU 后，当前的所有程序和数据可以自动重新装载。

■   即使在系统运行过程中，也可以修改程序（例如，程序块的修改和重新装载），更改配置（例如，增加或删减 DP从站或模块）以及改变 CPU 的内存分配。

设计和功能

根据统计数字表明，所有自动化组件（无论是机械式、机电式，还是电子式）都会出现故障。因此，工厂维护和工厂改造也就必不缺少。在实际应用中，期待百分之百的可用性是不现实的。

通过西门子 SIMATIC S7-400H，能够限度地降低生产故障机率，化生产率。

 SIMATIC S7-400H 具有以下功能：

 ■ 出现故障时，能够无扰切换

 ■ 集成故障检测功能；提前检测故障，避免影响生产过程

 ■ 在线维护，即可在工厂运行期间，更换故障组件

 ■ 组态更改，即可在工厂运行期间，进行工厂扩容

 ■ 自动事件同步

 ■ 高可用性通信

 ■ 冗余连接I/O 设备

S7-400 PNH CPU的同步模块分为两种，一种用于长10m 的 FOC patch 光纤，另一种用于长10km 的单模全双工 LC/LC 光纤（9/125 μ）。

冗余系统的同步光纤分为1m、2m、10m 和10km 四种。同步速率达到400Mbps。

S7-400 标准控制器

说明

有一系列从入门级CPU直到高性能CPU，用于配置控制器。所有CPU控制大量结构;多个CPU可以在一个多值计算配置中一起工作以提高性能。由于CPU的高处理速度和确定性的响应时间，可缩短机器的循环周期。

不同的CPU具有不同性能，例如，工作存储器，地址范围，连接数量和执行时间。十款款标准的CPU，集成PROFIBUS、PROFINET 总线接口。

应用

S7- 400尤其适合于加工工业中的数据密集型任务。高处理速度和确定性的响应时间，缩短高速机械制造业设备控制的循环周期。

S7 - 400用于整体协调各种设备，控制低级别的系统。这是由高速通讯能力和集成接口来保证的。

在S7- 400的许多器件也可用于极端环境条件下的SIPLUS版本。

S7-400 的成功应用如下：

汽车工业

标准机械设备制造包括定制的机械设备制造

仓储系统

建筑工程

钢铁行业

发电和配电

造纸和印刷业

木工

纺织业

医药制品

食品和饮料行业

处理工程，例如水和废水处理设施

化工和石化

效益

由于采用各种级别的CPU，S7-400可以灵活扩展升级；I/O能力几乎是无限的。

强大的CPU允许集成新的功能，无需额外硬件投资，例如处理质量数据，用户友好的诊断，到更高层次的MES解决方案或通过总线系统的高速通讯。

可以以模块化的方式构建S7 - 400，有各种用于集中配置和分布式结构的模块，以实现处理备件方面的低成本。

在操作过程中可以修改S7- 400 的分布式I/O配置（在运行中配置）。另外在工作时还可以删除和插入信号模块（热插拔）。这使得很容易扩展系统或出现故障时替换模块。

项目的完整数据存储包括CPU上的符号和注释，简化了服务和维护过程。

可以将安全技术和标准自动化集成到一个单一的S7- 400控制器，可以通过S7- 400的冗余结构增加设备的可用性。

S7- 400的许多器件也可用于外部环境条件SIPLUS版本，例如：扩展温度范围（-25+60°C）和在恶劣环境/冷凝条件下使用。

S7- 400的高速背板总线确保集中式I/O模块的高速通讯。

设计和功能

模块化

S7 - 400的一个重要特点是它的模块化。S7- 400的高速通讯背板总线和允许直接插入CPU集成的DP接口，允许多条通讯线路的高性能运行。例如，把一根总线用于HMI通讯和编程任务，一根总线用于高性能运动控制，一根总线用于普通I / O现场总线通讯。

此外，也可以实现另外连接到MES-/ERP系统或通过SIMATIC IT连接到互联网的需要。根据任务情况，可对S7 – 400进行集中扩展或分布式配置。附加设备和接口模块也可集中用于此目的。在CPU中集成的PROFIBUS或PROFINET接口上也可实现分布式扩展。如果需要，也可以使用通讯处理器（CP）。

设计一个S7 - 400系统基本上包括机架，电源，和中央处理单元。它可以以一个模块化的方式安装和扩展。所有的模块都可以自由地放置在左侧插入的电源旁边。S7- 400具有无风扇的坚固设计。信号模块可以热插拔。一个多层面的模块范围可用于中央扩展以及具有ET200的分布式拓扑结构的简单配置。设计

在集中式扩展中，额外安装机架直接连接到中央控制器。

除了标准的安装机架，也提供9槽和18槽铝合金安装机架。这些铝机架可以很高地耐受不利环境条件，紧固耐用，重量轻25％左右。

多值计算

多值计算，也就是在一个S7- 400中央控制器中的几个CPU的同时操作，为用户提供不同的益处：

可通过多值计算共享的S7 - 400的整体性能。例如，在技术复杂的任务中，如开环控制，可以将计算机或通讯分割和分配给不同的CPU每个CPU分配给自己的，用于此目的本地输入/输出。

有些任务也可以从每个多值计算方式中断开，一个CPU处理关键时间的处理任务，另一个处理非关键时间的任务。

在多值计算操作中，所有的CPU的运行行为像一个CPU，也就是说，当一个CPU进入STOP状态，其他的也停止。几个CPU的动作可以通过同步指令选择性地协调调用。此外，CPU之间的数据交换通过高速的全局数据通讯机制。

数据/程序存储器

从精细分级的各种CPU中选择合适的CPU取决于集成工作存储区的大小。集成装载存储器（RAM）足以满足中小型企业方案。对于大型程序，通过插入RAM或FEPROM存储卡增大装载内存（64 KB到64 MB）。

特殊功能

S7- 400 CPU有一些非常有用的特殊功能：

从工程工作站通过网络更新固件实现更简单和快速的升级

通过一个系统功能实现额外的写保护（例如没有从PC器件到CPU）

通过读取存储卡的序列号获得保护，因此，保证了程序只与特定的存储卡一起运行

集成的路由功能允许在不同总线系统和网络上访问数据记录，例如控制级PC可以通过S7 -400控制器与连接在PROFINET或者PROFIBUS接口上的现场设备进行通讯。

在当今经济竞争激烈的环境下，制造工艺的细小改进可产生巨大的竞争优势。这种观念正在驱使工厂车间发生根本性的转变。制造商正在部署的传感器技术，采用新的控制架构，并开始挖掘“大数据”和数据分析的潜力。

每个控制器中都包含有以下组件：· 一个中央处理器(CPU)，用于执行用户程序· 一个或多个电源 信号模块，用作输入/输出以及相应的工艺模块和通信模块。

西门子S7-400系列：

序号 定货号 注释

电源模块

1 6ES7 407-0DA02-0AA0 电源模块(4A)

2 6ES7 407-0KA02-0AA0 电源模块(10A)

3 6ES7 407-0KR02-0AA0 电源模块(10A)冗余

4 6ES7 407-0RA02-0AA0 电源模块(20A)

5 6ES7 405-0DA02-0AA0 电源模块(4A)

6 6ES7 405-0KA02-0AA0 电源模块(10A)

7 6ES7 405-0RA01-0AA0 电源模块(20A)

8 6ES7 971-0BA00 备用电池

CPU

9 6ES7 412-3HJ14-0AB0 CPU 412-3H; 512KB程序内存/256KB数据内存

10 6ES7 414-4HM14-0AB0 CPU 414-4H; 冗余热备CPU 2.8 MB RAM

11 6ES7 417-4HT14-0AB0 CPU 417-4H; 冗余热备CPU 30 MB RAM

12 6ES7 400-0HR00-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型中央机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆，以及4个备用电池(PS407 10A)

13 6ES7 400-0HR50-4AB0 412H 系统套件包括 2 个CPU、1个H型中央机架、2个电源、2个1M 存储卡、4个同步模块、2根同步电缆，以及4个备用电池(PS405 10A)

14 6ES7 412-1XJ05-0AB0 CPU412-1,144KB程序内存/144KB数据内存

15 6ES7 412-2XJ05-0AB0 CPU412-2,256KB程序内存/256KB数据内存

16 6ES7 414-2XK05-0AB0 CPU414-2,512KB程序内存/512KB数据内存

17 6ES7 414-3XM05-0AB0 CPU414-3,1.4M程序内存/1.4M数据内存 1个IF模板插槽

18 6ES7 414-3EM05-0AB0 CPU414-3PN/DP 1.4M程序内存/1.4M数据内存 1个IF模板插槽

19 6ES7 416-2XN05-0AB0 CPU416-2,2.8M程序内存/2.8M数据内存

20 6ES7 416-3XR05-0AB0 CPU416-3,5.6M程序内存/5.6M数据内存 1个IF模板插槽

21 6ES7 416-3ER05-0AB0 CPU416-3PN/DP 5.6M程序内存/5.6M数据内存 1个IF模板插槽

22 6ES7 416-2FN05-0AB0 CPU416F-2,2.8M程序内存/2.8M数据内存

23 6ES7 416-3FR05-0AB0 CPU416F-3PN/DP,5.6M程序内存/5.6M数据内存

24 6ES7 417-4XT05-0AB0 CPU417-4,15M程序内存/15M数据内存

内存卡

25 6ES7 955-2AL00-0AA0 2 X 2M字节 RAM

26 6ES7 955-2AM00-0AA0 2 X 4M字节 RAM

27 6ES7 952-0AF00-0AA0 64K字节 RAM

28 6ES7 952-1AH00-0AA0 256K字节 RAM

29 6ES7 952-1AK00-0AA0 1M字节 RAM

30 6ES7 952-1AL00-0AA0 2M字节 RAM

31 6ES7 952-1AM00-0AA0 4M字节 RAM

32 6ES7 952-1AP00-0AA0 8M字节 RAM

33 6ES7 952-1AS00-0AA0 16M字节 RAM

34 6ES7 952-1AY00-0AA0 64M字节 RAM

35 6ES7 952-0KF00-0AA0 64K字节 FLASH EPROM

36 6ES7 952-0KH00-0AA0 256K字节 FLASH EPROM

37 6ES7 952-1KK00-0AA0 1M字节 FLASH EPROM

38 6ES7 952-1KL00-0AA0 2M字节 FLASH EPROM

39 6ES7 952-1KM00-0AA0 4M字节 FLASH EPROM

40 6ES7 952-1KP00-0AA0 8M字节 FLASH EPROM

41 6ES7 952-1KS00-0AA0 16M字节 FLASH EPROM

42 6ES7 952-1KT00-0AA0 32M字节 FLASH EPROM

43 6ES7 952-1KY00-0AA0 64M字节 FLASH EPROM

开关量输入模板

44 6ES7 421-7BH01-0AB0 开关量输入模块(16点,24VDC)中断

45 6ES7 421-1BL01-0AA0 开关量输入模块(32点,24VDC)

46 6ES7 421-1EL00-0AA0 开关量输入模块(32点,120VUC)

47 6ES7 421-1FH20-0AA0 开关量输入模块(16点,120/230VUC)

48 6ES7 421-7DH00-0AB0 开关量输入模块(16点,24V到60VUC)

开关量输出模板

49 6ES7 422-1BH11-0AA0 开关量输出模块(16点,24VDC，2A）

50 6ES7 422-1BL00-0AA0 32点输出，24VDC,0.5A

51 6ES7 422-7BL00-0AB0 32点输出，24VDC,0.5A,中断

52 6ES7 422-1FH00-0AA0 16点输出，120/230VAC，2A

53 6ES7 422-1HH00-0AA0 16点输出，继电器，5A

模拟量模块

54 6ES7 431-0HH00-0AB0 16路模拟输入，13位

55 6ES7 431-1KF00-0AB0 8路模拟输入，13位，隔离

56 6ES7 431-1KF10-0AB0 8路模拟输入，14位，隔离，线性化

57 6ES7 431-1KF20-0AB0 8路模拟输入，14位，隔离

58 6ES7 431-7QH00-0AB0 16路模拟输入，16位，隔离

59 6ES7 431-7KF00-0AB0 8路模拟输入，16位，隔离，热电偶

60 6ES7 431-7KF10-0AB0 8路模拟输入，16位，隔离，热电阻

61 6ES7 432-1HF00-0AB0 8路模拟输出，13位，隔离

功能模板

62 6ES7 450-1AP00-0AE0 FM450-1计数器模板

63 6ES7 451-3AL00-0AE0 FM451定位模板

64 6ES7 452-1AH00-0AE0 FM452电子凸轮控制器

65 6ES7 453-3AH00-0AE0 FM453定位模板

66 6ES7 455-0VS00-0AE0 FM455C闭环控制模块

67 6ES7 455-1VS00-0AE0 FM455S闭环控制模块

68 6DD1 607-0AA2 FM 458-1DP快速处理系统

69 6ES7 953-8LJ20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 512KByte(MMC)

70 6ES7 953-8LL20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 2MByte(MMC)

71 6ES7 953-8LM20-0AA0 用于FM458-1DP 基本模板 4MByte(MMC)

72 6DD1 607-0CA1 EXM 438-1 I/O扩展模板

73 6DD1 607-0EA0 EXM 448 通讯扩展模板

74 6DD1 607-0EA2 EXM 448-2 通讯扩展模板

75 6DD1 684-0GE0 SC64连接电缆

76 6DD1 684-0GD0 SC63连接电缆

77 6DD1 684-0GC0 SC62连接电缆

78 6DD1 681-0AE2 SB10端子模块

79 6DD1 681-0AF4 SB60端子模块

80 6DD1 681-0EB3 SB61端子模块

81 6DD1 681-0AG2 SB70端子模块

82 6DD1 681-0DH1 SB71端子模块

83 6DD1 681-0AJ1 SU12端子模块

84 6DD1 681-0GK0 SU13端子模块

通讯模板

85 6ES7 440-1CS00-0YE0 CP440通讯处理器

86 6ES7 441-1AA04-0AE0 CP441-1通讯处理器

87 6ES7 441-2AA04-0AE0 CP441-2通讯处理器

88 6ES7 963-1AA00-0AA0 RS232C接口模板

89 6ES7 963-2AA00-0AA0 20mA接口模板

90 6ES7 963-3AA00-0AA0 RS422/485接口模板

91 6ES7 870-1AA01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 主站

92 6ES7 870-1AB01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 从站

93 6GK7 443-5FX02-0E0 CP443-5基本型通讯处理器,支持Profibus-Fms协议

94 6GK7 443-5DX04-0E0 CP443-5扩展型通讯处理器,支持Profibus-DP协议

95 6GK7 443-1EX11-0E0 CP443-1 以太网通讯处理器

96 6GK7 443-1EX41-0E0 CP443-1 以太网通讯处理器

附件

97 6ES7 960-1AA04-0A0 冗余系统同步模板（新）近距离同步（10米以内）

98 6ES7 960-1AB04-0A0 冗余系统同步模板（新）远程同步模板（10米到10公里，用同长度的光缆）

99 6ES7 960-1AA04-5AA0 冗余系统光纤连接电缆（1米）（新）

100 6ES7 960-1AA04-5BA0 冗余系统光纤连接电缆（2米）（新）

101 6ES7 960-1AA04-5KA0 冗余系统光纤连接电缆（10米）（新）

102 6ES7 833-1CC01-0YA5 S7F系统可选软件包

103 6ES7 833-1CC00-6YX0 F运行授权

104 6ES7 197-1LA03-0A0 Y-link

105 6ES7 492-1AL00-0AA0 前连接器

106 6ES7 400-1TA01-0AA0 主板(18槽)

107 6ES7 400-1JA01-0AA0 主板(9槽)

108 6ES7 400-1TA11-0AA0 主板(18槽)铝板

109 6ES7 400-1JA11-0AA0 主板(9槽)铝板

110 6ES7 401-2TA01-0AA0 CR2主板（18槽）

111 6ES7 400-2JA00-0AA0 UR2-H主板（18槽）

112 6ES7 400-2JA10-0AA0 UR2-H主板（18槽）铝板

113 6ES7 403-1TA01-0AA0 ER1机架（18槽）

114 6ES7 403-1JA01-0AA0 ER2机架（9槽）

115 6ES7 403-1TA11-0AA0 ER1机架（18槽）铝板

116 6ES7 403-1JA11-0AA0 ER2机架（9槽）铝板

117 6ES7 460-0AA01-0AB0 IM460-0

118 6ES7 461-0AA01-0AA0 IM461-0

119 6ES7 468-1AH50-0AA0 连接电缆  (0.75米）

120 6ES7 468-1BB50-0AA0 连接电缆 (1.5米）

121 6ES7 461-0AA00-7AA0 终端器

122 6ES7 460-1BA01-0AB0 IM460-1

123 6ES7 461-1BA01-0AA0 IM461-1

124 6ES7 468-3AH50-0AA0 468-3连接电缆  (0.75米）

125 6ES7 468-3BB50-0AA0 468-3连接电缆 (1.5米）

126 6ES7 460-3AA01-0AB0 IM460-3

127 6ES7 461-3AA01-0AA0 IM461-3

128 6ES7 468-1BF00-0AA0 468-1连接电缆（5米）

129 6ES7 468-1CB00-0AA0 468-1连接电缆（10米）

130 6ES7 468-1CC50-0AA0 468-1连接电缆（25米）

131 6ES7 468-1CF00-0AA0 468-1连接电缆（50米）

132 6ES7 468-1DB00-0AA0 468-1连接电缆（100米）

133 6ES7 461-3AA00-7AA0 终端器

134 6ES7 463-2AA00-0AA0 IM463-2接口模块

135 6ES7 964-2AA04-0AB0 IF-964 DP接口模块

日前，高通宣布裁员，物联网的团队减少40%，服务器团队减少50%，转岗50%，高通ARM服务器芯片负责人也被裁员，据估算裁员总人数达到1500人左右。

本次高通裁员，虽然不能排除特朗普政府制裁中兴的影响，但主要的因素还是投资人为了利润，使高通不得不壮士断腕，不得不舍弃了ARM服务器业务。可以说，高通是在AMD之后，又一家抛弃ARM服务器的厂商。而在这种情况下，高通设立在中国的合资企业——华芯通可能成为输家。

高通、AMD缘何放弃ARM服务器

在数年前，ARM开始宣布向服务器CPU进军，一改在ARM 32时代，对指令集授权的吝啬，非常慷慨的将ARM 64向其他IC设计公司授权。

在这种大背景下，国内华为、飞腾都拿到了ARM 64指令集的授权，飞腾直接抛弃了已经奄奄一息的SPARC，转投ARM阵营。华为也开始着手设计ARM服务器芯片，并承接了核高基项目，且在国内外大肆招兵买马，打算大干一番。

不仅国内华为、飞腾等厂商开始做ARM服务器CPU，国外AMD、高通等厂商也开始着手开发ARM服务器CPU。然而，AMD在试水了一款ARM服务器CPU 皓龙A1100之后，就再无消息了。而且A1100是采用了ARM Cortex A57内核的CPU，而不是AMD自己设计的内核，试水的意味很重。在抛弃ARM服务器CPU之后，反倒是X86的锐龙CPU高奏凯歌，向老对手英特尔公司反击。

高通的ARM服务器CPU也是一直犹抱琵琶半遮面。在2017年11月，高通在加州圣何塞发布ARM服务器CPUCentriq 2400系列。这款CPU采用10nm工艺，集成了48个，根据高通自己的PPT，综合性能可以和英特尔至强芯片匹敌。

既然如此，高通为何把服务器CPU砍掉呢？

主要还是因为利润，高通砍掉ARM服务器业务，并非这款服务器CPU性能不行，而是因为高通利润下降引起的。由于高通的利润下滑，引发投资人的担忧。和苹果爆发权纠纷，更加重了投资人的担忧。更糟糕的是，欧盟支持了苹果的主张，而这很容易引起连锁反应，一旦美国和中国也这样做，高通的股东利益将蒙受巨大损失。

之前，博通对高通的收购是股东套现的良机，可惜特朗普的否决使一切化为泡影。收购恩智浦也是资本运作的机遇，然而特朗普制裁中兴，又使中国政府批准高通对恩智浦的收购遥遥无期。估计高通的股东们现在已经恨死特朗普了。

在屋漏偏逢连夜雨的情形下，为了提升利润率，高通也只有壮士断腕，把ARM服务器CPU业务裁掉了。虽然这种做法并不符合技术研发要持之以恒的逻辑，但却非常符合资本的逻辑。

华芯通将成为输家

在2016年1月，贵州省人民政府与高通签订协议，宣布共同组建一家合资企业，该公司首期注册资本18.5亿元（约2.8亿美元），贵州方面占股55%，高通方面占股45%。

该公司在贵州贵安新区注册，在北京设有运营机构，主要从事设计、开发并销售供中国境内使用的先进处理器芯片。根据协议，高通将向合资公司提供其服务器芯片专有技术，支持新公司在未来的发展。

在签约仪式上，时任贵州省委书记、贵州省政府代省长都出席了，并与高通执行官史蒂夫·莫伦科夫、总裁德里克·阿博利一同见证了合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。

此外，贵州省政府常务副省长表示：“此次高通携行业的服务器芯片技术与贵州合作，是高通对市场和技术进行全面审慎分析后的战略选择，也是贵州发展集成电路产业的重大机遇。我相信，双方合作一定能够结出丰硕成果。”

从贵州主要领导都出席签约仪式，以及贵州常务副省长的讲话可以看出，贵州省政府对该项合作报以非常高的期待。

然而，本次高通把ARM服务器CPU部门的员工一半裁员，一半转岗，则是对华芯通的当头一棒。

诚然，华芯通已经拿到了高通给的ARM服务器CPU源代码，但正如需要“师傅领进门”，每一行源代码到底是什么意思，以及CPU设计的技术支持都需要高通的指导和帮助。高通抛弃ARM服务器CPU对于华芯通而言，绝不是什么好消息。也许趁早把高通裁掉的那50%的服务器CPU员工聘请过来，是华芯通的当务之急。

华为和飞腾受到的冲击较小

近年来，国内多家单位和公司都开始力图改变中国CPU受制于人的困局。

有的单位喊出要建立能够与Wintel体系、AA体系分庭抗礼的技术体系，并把Intel、AMD、ARM、高通、IBM、微软、甲骨文等国外公司赶出中国市场，实现产业发展和信息安全不受制于人作为奋斗的目标。

不过，自己另起炉灶的技术难度太大，失败的概率非常高。很多公司或单位选择了技术引进路线。

有的公司企图搞合资或技术合作从国外获取技术，比如澜起和英特尔合作，宏芯与IBM合作，贵州地方政府与高通合资，大唐与高通合资等等。

还有的公司选择了ARM路线，有的选择了买IP做集成设计SoC，比如华为的麒麟芯片和Hi1612、Hi1616等芯片，中兴微电子的ARM芯片，以及展讯的ARM芯片；有的选择了购买指令集授权设计SoC/CPU的路线，比如飞腾的ARM系列芯片和华为的一款服务器CPU。

那么，为何从ARM引进技术被很多人看好呢？

主要是因为选ARM有两个好处，一是授权开放，这也是它的商业模式决定的，ARM本质上是维护生态的，因为生态给它源源不断的收益，ARM的生意模式决定了它不强势，跟谁都能融合，参与的人越多它越高兴；二是这个圈里不存在OpenPOWER阵营中IBM一家独大的情况，中国企业似乎还有机会。

也正是因此，即便IBM愿意给国内企业指令集授权，华为等一些公司也没有加入OpenPOWER阵营，而是选择了ARM。

目前来看，三家单位中，飞腾做得，FT2000和FT2000plus采用了飞腾设计的内核，多核性能追平了英特尔E5。FT2000相对于同时期华为的Hi1612，在制造工艺落后2代的情况下，在性能功耗比上依然处于优势。

华为的Hi1612是核高基项目，虽然华为在“十二五”科技创新成就展上，在展板上写明该服务器“配备自主研发的Hi1612 ARM架构64位处理器，除存储单元外均有完整知识产权……”。但实际上，Hi1612是32核ARM Cortex A57。

华为之后研发的Hi1616则是ARM Cortex A72。的一款服务器CPU，据说使用了华为研发的内核。考虑到高通、三星、苹果等公司基于公版做修改的发展历史，华为的这款内核很可能也是基于公版修改的产物，性能究竟怎样还是等产品上市后再看。

不过，飞腾和华为能不能发展起来，CPU性能是一回事，能不能搭上ARM服务器的顺风车才是关键因素。在ARM服务器半死不活的情况下，AMD、高通相继退出的情况下，恐怕短时间内只能依靠中国政府输血了。

结语

选择这种ARM路线，虽然可以搭ARM生态的便车，有利于凝聚精力突破关键技术。但也有其消极的一面，那就是受制于ARM。在选择ARM路线之后，一旦面临与中兴同样境遇的制裁，比如ARM不再给予国内企业技术支持或技术授权，国内ARM阵营IC设计企业是否会“休克”依然是一个未知数。对于架构授权的厂商可以通过寻求授权来解决这个问题，毕竟架构授权只是一个市场准入许可，不存在技术交付或转移的问题。

相关单位和公司选择ARM，其中的一个重要原因是对于在传统通用领域能否推翻Wintel体系、AA体系抱有疑虑。毕竟在软硬件生态已经根深蒂固的通用领域自建新的体系难度太大，风险太高，很可能只能在特定市场大批量应用，在短时间内根本不可能在商业市场有大规模部署。而如果国产IC只在特定市场小批量应用，要盘活中国的集成电路产业实现跨越式发展的这盘大棋恐怕要经历一个比较漫长的发展周期了