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20个不同的CPU:

7种标准型CPU(CPU 312,CPU 314,CPU 315-2 DP,CPU 315-2 PN/DP,CPU 317-2 DP,CPU 317-2 PN/DP,CPU 319-3 PN/DP)

6 个紧凑型 CPU（带有集成技术功能和 I/O）（CPU 312C、CPU 313C、CPU 313C-2 PtP、CPU 313C-2 DP、CPU 314C-2 PtP、CPU 314C-2 DP）

5 个故障安全型 CPU（CPU 315F-2 DP、CPU 315F-2 PN/DP、CPU 317F-2 DP、CPU 317F-2 PN/DP、CPU 319F-3 PN/DP）

2种技术型CPU(CPU 315T-2 DP, CPU 317T-2 DP)

18种CPU可在-25°C 至 +60°C的扩展的环境温度范围中使用

具有不同的性能等级，满足不同的应用领域。

CPU  以下型号特价销售代理：

6ES7 312-1AE13-0AB0 CPU312，32K内存  

6ES7 312-5BE03-0AB0 CPU312C，32K内存 10DI/6DO  

6ES7 313-5BF03-0AB0 CPU313C，64K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 313-6BF03-0AB0 CPU313C-2PTP，64K内存 16DI/16DO  

6ES7 313-6CF03-0AB0 CPU313C-2DP，64K内存 16DI/16DO  

6ES7 314-1AG13-0AB0 CPU314,96K内存  

6ES7 314-6BG03-0AB0 CPU314C-2PTP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 314-6CG03-0AB0 CPU314C-2DP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO  

6ES7 315-2AH14-0AB0 CPU315-2DP, 128K内存  

6ES7 315-2EH13-0AB0 CPU315-2 PN/DP, 256K内存  

6ES7 317-2AJ10-0AB0 CPU317-2DP,512K内存  

6ES7 317-2EK13-0AB0 CPU317-2 PN/DP,1MB内存  

6ES7 318-3EL00-0AB0 CPU319-3 PN/DP,1.4M内存  

内存卡  

6ES7 953-8LF20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡 64kByte(MMC)  

6ES7 953-8LG11-0AA0 SIMATIC Micro内存卡128KByte(MMC)  

6ES7 953-8LJ20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡512KByte(MMC)  

6ES7 953-8LL20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡2MByte(MMC)  

6ES7 953-8LM20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡4MByte(MMC)  

6ES7 953-8LP20-0AA0 SIMATIC Micro内存卡8MByte(MMC)  

开关量模板  

6ES7 321-1BH02-0AA0 开入模块（16点，24VDC）  

6ES7 321-1BH10-0AA0 开入模块（16点，24VDC）  

6ES7 321-1BH50-0AA0 开入模块（16点，24VDC，源输入）  

6ES7 321-1BL00-0AA0 开入模块（32点，24VDC）  

6ES7 321-7BH01-0AB0 开入模块（16点，24VDC，诊断能力）  

6ES7 321-1EL00-0AA0 开入模块（32点，120VAC）  

6ES7 321-1FF01-0AA0 开入模块（8点，120/230VAC）  

6ES7 321-1FF10-0AA0 开入模块（8点，120/230VAC）与公共电位单独连接  

6ES7 321-1FH00-0AA0 开入模块（16点，120/230VAC）  

6ES7 321-1CH00-0AA0 开入模块（16点，24/48VDC）  

6ES7 321-1CH20-0AA0 开入模块（16点，48/125VDC）  

6ES7 322-1BH01-0AA0 开出模块（16点，24VDC）  

6ES7 322-1BH10-0AA0 开出模块（16点，24VDC）高速  

6ES7 322-1CF00-0AA0 开出模块（8点，48-125VDC）  

6ES7 322-8BF00-0AB0 开出模块（8点，24VDC）诊断能力  

6ES7 322-5GH00-0AB0 开出模块（16点，24VDC，独立接点，故障保护）  

6ES7 322-1BL00-0AA0 开出模块（32点，24VDC）  

6ES7 322-1FL00-0AA0 开出模块（32点，120VAC/230VAC）  

6ES7 322-1BF01-0AA0 开出模块（8点，24VDC，2A）  

6ES7 322-1FF01-0AA0 开出模块（8点，120V/230VAC）  

6ES7 322-5FF00-0AB0 开出模块（8点，120V/230VAC，独立接点）  

6ES7 322-1HF01-0AA0 开出模块（8点,继电器,2A）  

6ES7 322-1HF10-0AA0 开出模块（8点,继电器,5A，独立接点）  

6ES7 322-1HH01-0AA0 开出模块(16点,继电器)  

6ES7 322-5HF00-0AB0 开出模块（8点,继电器,5A，故障保护）  

6ES7 322-1FH00-0AA0 开出模块（16点，120V/230VAC）  

6ES7 323-1BH01-0AA0 8点输入，24VDC；8点输出，24VDC模块  

6ES7 323-1BL00-0AA0 16点输入，24VDC；16点输出，24VDC模块  

模拟量模板  

6ES7 331-7KF02-0AB0 模拟量输入模块(8路，多种信号)  

6ES7 331-7KB02-0AB0 模拟量输入模块(2路，多种信号)  

6ES7 331-7NF00-0AB0 模拟量输入模块(8路，15位)  

6ES7 331-7NF10-0AB0 模拟量输入模块(8路，15位)4通道模式  

6ES7 331-7HF01-0AB0 模拟量输入模块(8路，14位，快速)  

6ES7 331-1KF01-0AB0 模拟量输入模块(8路, 13位)  

6ES7 331-7PF01-0AB0 8路模拟量输入,16位,热电阻  

6ES7 331-7PF11-0AB0 8路模拟量输入,16位,热电偶  

6ES7 332-5HD01-0AB0 模拟输出模块(4路)   

 。

6ES7 332-5HB01-0AB0 模拟输出模块(2路)  

6ES7 332-5HF00-0AB0 模拟输出模块(8路)  

6ES7 332-7ND02-0AB0 模拟量输出模块(4路，15位)  

6ES7 334-0KE00-0AB0 模拟量输入(4路RTD)/模拟量输出（2路）  

6ES7 334-0CE01-0AA0 模拟量输入(4路)/模拟量输出（2路）  

附件  

6ES7 365-0BA01-0AA0 IM365接口模块  

6ES7 360-3AA01-0AA0 IM360接口模块  

6ES7 361-3CA01-0AA0 IM361接口模块  

6ES7 368-3BB01-0AA0 连接电缆 (1米)  

6ES7 368-3BC51-0AA0 连接电缆 (2.5米)  

6ES7 368-3BF01-0AA0 连接电缆 (5米)  

6ES7 368-3CB01-0AA0 连接电缆 (10米)  

6ES7 390-1AE80-0AA0 导轨(480mm)  

6ES7 390-1AF30-0AA0  

6ES7 390-1AJ30-0AA0 导轨(830mm)  

6ES7 390-1BC00-0AA0 导轨(2000mm)  

6ES7 392-1AJ00-0AA0 20针前连接器  

6ES7 392-1AM00-0AA0 40针前连接器  

功能模板  

6ES7 350-1AH03-0AE0 FM350-1 计数器功能模块  

6ES7 350-2AH00-0AE0 FM350-2 计数器功能模块  

6ES7 351-1AH01-0AE0 FM351 定位功能模块  

6ES7 352-1AH02-0AE0 FM352 电子凸轮控制器+组态包光盘  

6ES7 355-0VH10-0AE0 FM355C 闭环控制模块  

6ES7 355-1VH10-0AE0 FM355S 闭环控制系统  

6ES7 355-2CH00-0AE0 FM355-2C 闭环控制模块  

6ES7 355-2SH00-0AE0 FM355-2S 闭环控制模块  

6ES7 338-4BC01-0AB0 SM338位置输入模块  

6ES7 352-5AH00-0AE0 FM352-5高速布尔处理器  

6ES7 352-5AH00-7XG0 FM352-5功能软件包  

通讯模板  

6ES7 340-1AH02-0AE0 CP340 通讯处理器（RS232）  

6ES7 340-1BH02-0AE0 CP340 通讯处理器（20mA/TTY）  

6ES7 340-1CH02-0AE0 CP340 通讯处理器（RS485/RS422）  

6ES7 341-1AH01-0AE0 CP341 通讯处理器（RS232）  

6ES7 341-1BH01-0AE0 CP341 通讯处理器（20mA/TTY）  

6ES7 341-1CH01-0AE0 CP341 通讯处理器（RS485/RS422）  

6ES7 870-1AA01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 主站  

6ES7 870-1AB01-0YA0 可装载驱动 MODBUS RTU 从站  

6ES7 902-1AB00-0AA0 RS232电缆  5m  

6ES7 902-1AC00-0AA0 RS232电缆  10m  

6ES7 902-1AD00-0AA0 RS232电缆  15m  

6ES7 902-2AB00-0AA0 20mA/TTY电缆  5m  

6ES7 902-2AC00-0AA0 20mA/TTY电缆  10m  

6ES7 902-2AG00-0AA0 20mA/TTY电缆  50m  

6ES7 902-3AB00-0AA0 RS485/RS422电缆  5m  

6ES7 902-3AC00-0AA0 RS485/RS422电缆  10m  

6ES7 902-3AG00-0AA0 RS485/RS422电缆  50m  

6GK7 342-5DA02-0XE0 CP342-5通讯模块  

6GK7 342-5DF00-0XE0 CP342-5  光纤通讯模块  

6GK7 343-5FA01-0XE0 CP343-5通讯模块  

6GK7 343-1EX30-0XE0 CP343-1 以太网通讯模块  

6GK7 343-1EX21-0XE0 CP343-1 以太网通讯模块  

6GK7 343-1CX00-0XE0 CP343-1 以太网通讯模块  

6GK7 343-1CX10-0XE0 CP343-1 以太网通讯模块  

6GK7 343-1GX20-0XE0 CP343-1 IT  以太网通讯模块  

6GK7 343-1GX21-0XE0 CP343-1 IT  以太网通讯模块(支持PROFINET)  

6GK7 343-1HX00-0XE0 CP343-1PN PROFINET以太网通讯模块  

6GK7 343-2AH00-0XA0 CP343-2 AS-Interface

6ES7 312-1AE13-0AB0 CPU312，32K内存

6ES7 312-5BE03-0AB0 CPU312C，32K内存 10DI/6DO

6ES7 313-5BF03-0AB0 CPU313C，64K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO

6ES7 313-6BF03-0AB0 CPU313C-2PTP，64K内存 16DI/16DO

6ES7 313-6CF03-0AB0 CPU313C-2DP，64K内存 16DI/16DO

6ES7 314-1AG13-0AB0 CPU314,96K内存

6ES7 314-6BG03-0AB0 CPU314C-2PTP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO

6ES7 314-6CG03-0AB0 CPU314C-2DP 96K内存 24DI/16DO / 4AI/2AO

6ES7 315-2AG10-0AB0 CPU315-2DP, 128K内存

6ES7 315-2EH13-0AB0 CPU315-2 PN/DP, 256K内存

6ES7 317-2AJ10-0AB0 CPU317-2DP,512K内存

6ES7 317-2EK13-0AB0 CPU317-2 PN/DP,1MB内存

6ES7 318-3EL00-0AB0 CPU319-3 PN/DP,1.4M内存

S7-300

一般步骤

S7-300自动化系统采用模块化设计。它拥有丰富的模块，且这些模块均可以独立地组合使用。

一个系统包含下列组件：

CPU：

不同的 CPU 可用于不同的性能范围，包括具有集成 I/O 和对应功能的 CPU 以及具有集成 PROFIBUS DP、PROFINET 和点对点接口的 CPU。

用于数字量和模拟量输入/输出的信号模块 (SM)。

用于连接总线和点对点连接的通信处理器 (CP)。

用于高速计数、定位（开环/闭环）及 PID 控制的功能模块（FM）。

根据要求，也可使用下列模块：

用于将 SIMATIC S7-300 连接到 120/230 V AC 电源的负载电源模块(PS)。

接口模块 (IM)，用于多层配置时连接中央控制器 (CC) 和扩展装置 (EU)。

通过分布式中央控制器 (CC) 和 3 个扩展装置 (EU)，SIMATIC S7-300 可以操作多达 32 个模块。所有模块均在外壳中运行，并且无需风扇。

SIPLUS 模块可用于扩展的环境条件：

适用于 -25 至 +60℃ 的温度范围及高湿度、结露以及有雾的环境条件。防直接日晒、雨淋或水溅，在防护等级为 IP20 机柜内使用时，可直接在汽车或室外建筑使用。不需要空气调节的机柜和 IP65 外壳。

设计

简单的结构使得 S7-300 使用灵活且易于维护：

安装模块：

只需简单地将模块挂在安装导轨上，转动到位然后锁紧螺钉。

集成的背板总线：

背板总线集成到模块里。模块通过总线连接器相连，总线连接器插在外壳的背面。

模块采用机械编码，更换极为容易：

更换模块时，必须拧下模块的固定螺钉。按下闭锁机构，可轻松拔下前连接器。前连接器上的编码装置防止将已接线的连接器错插到其他的模块上。

现场证明可靠的连接：

中美贸易战不打了，但是中国芯片产业的攻坚战才刚刚开始，想要打赢这场“战争”，把握正确的战略方向少走弯路至关重要。

受美国贸易禁令的影响，谋求芯片独立发展，培养自主创新能力成为媒体报道中频繁出现的口号。有人更提出谋求芯片产业全产业链自控，而在行业人士看来，“这是做不到的”。尊重芯片产业发展本身逻辑，是中国芯片行业崛起的前提。

在对中国“缺芯”的这场大讨论中，资本尤其是VC、PE们被甩了一口大锅。随着这场“缺芯”事件不断发酵，未来可能会有热钱涌入，但是资本的种种顾虑事实上是没有改变的。更让业内警惕的是，在这股热潮之下，不乏炒作投机者。

剔除掉对产业发展逻辑的不尊重和奢望依赖资本的“不现实”以后，中国“芯”图景才得以展开。包括华为在内的一批公司正在飞速发展，而这批公司可能就是数十年后的中国“芯”。

芯片全产业链自主可控？不可能

2018年4月初来自美国的一纸禁令，突然让国人意识到拥有高新技术自主权的重要性。有人高呼，中国芯片产业一定要实现自主可控，这样才不会受制于人。

对于这种观点，在接受投资界采访时，川土微电子创始人陈东坡表示：“芯片产业是高度国际协作和产业链的事情，所以那些鼓吹全产业链自主可控，什么都要自己整一套的做法一是做不到，再多的钱也做不到，美国也做不到。”

目前，世界上没有一个国家拥有完完整整的自主可控产业链。芯片生产是一条技术密集度非常高的工艺线，一条生产线可能要涉及50多个行业，5000道工艺，其中涉及到晶圆、流片、封装、光刻等多个细分领域。

就算是发展的美国，它的光刻机也是依赖欧洲的，材料则依赖日本。因为光刻机其内置镜头可能要涉及几百个供应商、数千个产品以及数万家企业。

谋求全产业链自主可控不可能，那就只能把功夫做“精”。芯片制造工艺有多精细呢，有个非常生动的描述，“指甲盖大小的硅片上蚀刻数十亿晶体管”，而这只是芯片制造几百道精细化工艺的一种。

对于芯片制造这个“瓷器活儿”，陈东坡认为，应以积极开放的心态融入供应链。“融入协作很有必要，要让别人觉得你的角色无可替代即可。在设备，原材料，设计，制造，封测上面，集中精力做好几件事，甚至一件事即可。”

上海张江聚集了国内许多芯片企业，其中很多都坚持高度精细化研发和生产的发展战略。如上海川土微电子聚焦在射频与模拟芯片领域，上海微电子则是国内光刻机龙头。

这些公司聚焦的都是芯片产业的细分领域。射频芯片是无线通信的关键部件，能实现信号的发射、无线传输和接收。目前，高端射频芯片的供应商大部分在发达国家。美国商务部制裁中兴通讯（000063，股吧）的禁售产品中，就包括高端射频芯片。

光刻机则是生产集成电路的关键设备，目前高端光刻机基本上被荷兰ASML垄断，上海微电子则是世界四大光刻机制造公司之一，其封装光刻机已在国内外市场广泛销售，国内市占率达到80％，市占率40％。

能否在芯片领域做专做细也是投资人挑选项目重点考虑的因素。鼎兴量子合伙人吴叶楠认为：“国内半导体公司要突围有两个路径。一是靠强有力的市场终端支持和培育，让它尽早进入良性循环；另一种是进入细分领域，迅速做大做强占领市场。”

由于半导体产业链自身发展特点，芯片产业几十年来已经形成制造的格局，中国芯片生产商唯有尊重其产业发展的基本逻辑，不盲目求大求全，才有可能在化竞争中找到属于自己的无可替代的位置。

热钱涌入，肯定有人“浑水摸鱼”

在中国未来芯片产业发展中，投资机构被摆在了很重要的位置。鉴于产业和资本的共生共荣关系，中兴通讯事件让业内对VC、PE诟病颇多。近年来，资本狂热追逐商业模式创新，盲目投资特点概念已成行业普遍现象，这被业内指责为“顾此失彼”，过度聚焦互联网模式投资，忽略了半导体等高科技行业。

中兴事件让国人再次感受到大国政治博弈和经济较量的残酷性，呼吁政府大力扶持芯片产业发展的声音不绝于耳，希望政府可以从政策层面加以引导。政策风口之下，有投资机构以及创业者已经闻风而动，争相布局芯片产业。

有行业分析指出，芯片行业容易受政策宏观趋势的走向影响，在有政策导向和侧重的情况下，会更容易吸引投资者，对行业的投资回报预期也可能会略有上浮。

据媒体报道，有些创业者已经不做区块链了，“转型“做芯片了，而这些人中有很多人可能连芯片的概念是什么都没有搞清楚。

“近很多人在讲我国芯片产业要实现自主可控，可以预见的是会有大量热钱流入这个行业。这到底是不是好事还有待论证。”有投资人表示。

创璟资本黎芳宏也提出了自己的担忧：“资金的流向是很难控制的，能否流到那些有研发能力的科研单位和企业手里还不一定，有可能反而产生一些行业乱象，在中国现代经济的发展历程当中也不是没发生过。”

对于这种现象，上述投资人提醒道，“利用政策的红利是某些投资机构比较擅长的，但是想借助政策优惠实现较高的投资回报往往是不现实的，尤其是对于芯片产业这样具备较大难度的行业而言，投资风险更高，投资机构不要盲目追逐政策风口，为了投资芯片而投资芯片。”

众所周知，芯片产业投资的主要难题在于产业链长，流程复杂且变现难，盲目涌入的机构很可能会“竹篮打水一场空”。

陈东坡也认为，接下来会有很多钱涌入这个行业，那么的机遇和挑战都在这个上面，让的人用好的钱，这个事情就靠谱。剔除浑水摸鱼的，乘机揩油的，心平气和的把自己的事情做到完美，政府保护好知识产权，用市场的方式调节资源，这个才是取胜道。”

投资人也有自己的一笔账要算，芯片投资行业的的长周期和高风险性，决定了资本大批涌入的景象无法复制TMT。一方面资本都是逐利的，有投资人曾说，“投资芯片的收益基本等于卖肥皂”。

再加上芯片行业需要较长的时间和经验积累，是一个典型的“慢工出细活儿”的行业，愿意花这份时间的投资机构数量可能不是太多。高通副总裁、高通创投董事总经理沈劲提醒投资人和创业者，“想要涉足这个领域时，需要做好10、20年的长跑打算。认为3到5年就可以打造一个大公司，这种想法是危险的。”

挤下三星，谁会是中国“芯”？

在尊重行业发展逻辑和理性看待资本投资规律之后，中国“芯”图景才会慢慢展开，国内部分公司也正显现出峥嵘之象。

市场研究顾问公司Compass Intelligence发布的研究结果显示，在前15大人工智能（AI）芯片企业表“A＿List”中，前三名依序为英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）以及恩智浦（NXP），苹果第8名、三星第09名；华为第12名，成中国大陆地区强。

华为从2004年10月10月开始研发，为此创办了海思公司。在海思创立之初，华为内部曾发生很大分歧。当时国内芯片行业流行一句话，叫“造不如买，买不如租”，在国际市场上购买产品和方案，比自主研发还要低很多。

十余年后，国内公认的芯片研发的就是华为的。有付出就有回报，坚持自主研发也给了华为一般手机厂没有的底气。2018年1月美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。2017年11月，小米、OV同高通签署备忘录，三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。

在国产华为的大旗之下，像兆易创新、川土微电子和上海微电子这样的芯片企业也在努力成长，其中涵盖设计、制造等各个产业链领域。

除了传统的芯片生产企业之外，国内的互联网巨头也不甘示弱，接起了芯片国产化的大旗。阿里巴巴是较早的入局者。早在2016年1月，阿里巴巴就入股中天微，成为其大股东。2017年6月，阿里巴巴又向中天微注资5亿元，正式进军芯片基础架构设计领域。

互联网公司入局对跟片行业注入了新的力量。“可以说，阿里巴巴更多是做一个准备工作，不是想要取代某一家芯片企业，而是做到不受制于人。包括华为研发自主芯片，思路都是对的。”达泰资本创始人、主管合伙人叶卫刚认为。

企业是一个行业发展的真正主体，所有的资本或政策要围绕企业本身来操作。在谈到企业发展愿景时，陈东坡说，我希望川土微电子能成为一家为客户赋能，为股东创造收益，为员工实现价值的芯片公司。这个十分简单朴实的目标，可能正是中国芯成长的源动力。

2017年半导体产业缔造了一项新纪录，就是三星将英特尔挤下半导体营收龙头的宝座。在此之前，英特尔已经连续25年稳居“大厂”的位置。这距离20世纪80年代三星建立半导体研究与开发实验室开始已经过了近四十年