完美整合

SIMATIC HMI 基础面板的性能经过优化，旨在与这个新控制器以及强大的集成工程组态完美兼容，可确保实现简化开发、快速启动、监控和等级的可用性。正是这些产品之间的相互协同及其创新性的功能，帮助您将小型自动化系统的效率提升到一个前所未有的水平[3]  。

用于可扩展设计中紧凑自动化的模块化概念。

实现了通信简便，有效的技术任务解决方案，并完全满足一系列的独立自动化系统的 应用需求。

在工程组态中实现效率.

使用完全集成的新工程组态 SIMATICSTEP 7 Basic，并借助 SIMATIC WinCC Basic 对 SIMATIC S7-1200 进行编程。SIMATIC STEP 7 Basic 的设计理念是直观、易学和易用。这种设计理念可以使您在工程组态中实现效率。一些智能功能，例如直观编辑器、拖放功能和“IntelliSense”（智能感知）工具，能让您的工程进行的更加迅速。这款新软件的体系结构源于对未来创新的不断追求，西门子在软件开发领域已经有很多年的经验，因此 SIMATIC STEP 7 的设计是以未来为导向的 。

SIMATIC S7-1200 CPU

SIMATIC S7-1200 系统有五种不同模块，分别为 CPU 1211C、CPU 1212C 、 CPU 1214C、CPU1215C和CPU1217C。其中的每一种模块都可以进行扩展，以完全满足您的系统需要。可在任何 CPU 的前方加入一个信号板，轻松扩展数字或模拟量 I/O，同时不影响控制器的实际大小。可将信号模块连接至 CPU 的右侧，进一步扩展数字量或模拟量 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 、CPU1215C和CPU1217C可连接 8 个信号模块。，所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 控制器的左侧均可连接多达 3 个通讯模块，便于实现端到端的串行通讯。

安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都有内置的卡扣，可简单方便地安装在标准的 35 mm DIN 导轨上。这些内置的卡扣也可以卡入到已扩展的位置，当需要安装面板时，可提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可以安装在水平或竖直的位置，为您提供其它安装选项。这些集成的功能在安装过程中为用户提供了的灵活性，并使 SIMATIC S7-1200 为各种应用提供了实用的解决方案。.

 节省空间的设计

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都经过专门设计，以节省控制面板的空间。例如，经过测量，CPU 1214C 的宽度仅为 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度仅为 90 mm。结合通信模块和信号模块的较小占用空间，在安装过程中，该模块化的紧凑系统节省了宝贵的空间，为您提供了效率和灵活性。

SIMATIC S7-1200

可扩展的紧凑自动化的模块化概念

它实现了简便的通信、有效的技术任务解决方案，并能完全满足一系列的独立自动化需求。

可扩展性强、灵活度高的设计

信号模块：

的 CPU 多可连接八个信号模块，以便支持其它数字量和模拟量 I/O。

信号板：

可将一个信号板连接至所有的 CPU，让您通过在控制器上添加数字量或模拟量 I/O 来自定义 CPU，同时不影响其实际大小。SIMATIC S7-1200 提供的模块化概念可让您设计控制器系统，以完全满足您应用的需求。

内存

为用户程序和用户数据之间的浮动边界提供多达 50 KB 的集成工作内存。同时提供多达 2 MB 的集成加载内存和 2 KB 的集成记忆内存。可选的 SIMATIC 存储卡可轻松转移程序供多个 CPU 使用。该存储卡也可用于存储其它文件或更新控制器系统固件。

集成的 PROFINET 接口

集成的PROFINET 接口用于进行编程以及 HMI 和 PLC-to-PLC 通信。另外，该接口支持使用开放以太网协议的第三方设备。该接口具有自动纠错功能的 RJ45 连接器，并提供 10/100 兆比特/秒的数据传输速率。它支持多达 16 个以太网连接以及以下协议：TCP/IP native、ISO on TCP 和 S7 通信。

SIMATIC S7-1200 集成技术

SIMATIC S7-1200 具有用于进行计算和测量、闭环回路控制和运动控制的集成技术，是一个功能非常强大的系统，可以实现多种类型的自动化任务 。

用于速度、位置或占空比控制的高速输出[9]

SIMATIC S7-1200 控制器集成了两个高速输出，可用作脉冲序列输出或调谐脉冲宽度的输出。当作为 PTO 进行组态时，以高达 100 千赫的速度 提供50% 的占空比脉冲序列，用于控制步进马达和伺服驱动器的开环回路速度和位置。使用其中两个高速计数器在内部提供对脉冲序列输出的反馈。当作为 PWM 输出进行组态时，将提供带有可变占空比的固定周期数输出，用于控制马达的速度、阀门的位置或发热组件的占空比。

PLCopen 运动功能块

SIMATIC S7-1200 支持控制步进马达和伺服驱动器的开环回路速度和位置。使用轴技术对象和国际认可的 PLCopen 运动功能块，在工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中可轻松组态该功能。除了“home”和“jog”功能，也支持移动、相对移动和速度移动。

驱动调试控制面板

工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中随附的驱动调试控制面板，简化了步进马达和伺服驱动器的启动和调试操作。

它提供了单个运动轴的自动控制和手动控制，以及在线诊断信息。

用于闭环回路控制的 PID 功能[9]

SIMATIC S7-1200 多可支持 16 个 PID 控制回路，用于简单的过程控制应用。借助 PID 控制器技术对象和工程组态SIMATIC STEP 7 Basic 中提供的支持编辑器，可轻松组态这些控制回路。另外，SIMATIC S7-1200 支持 PID 自动调整功能，可自动为节省时间、积分时间和微分时间计算调整值。

PID 调试控制面板

SIMATIC STEP 7 Basic 中随附的 PID 调试控制面板，简化了回路调整过程。它为单个控制回路提供了自动调整和手动控制功能，同时为调整过程提供了图形化的趋势视图。

SIMATIC S7-1200硬件创新…

集成Profinet / Ethernet 端口

不需要专用编程电缆和以太网扩展模块，减少了安装空间和成本。

信号板的概念

信号板可以增加额外的I / O点，而不必要改变CPU的体积；例如仅仅需要一路热电阻传感器信号的输入，通过信号板就可以完成。

CPU本体集成数字量I/O，模拟量I/O和运动控制I/O

不需要额外的硬件扩展，减少了PLC安装空间和成本。

SIMATIC S7-1200软件创新…

Step7 Basic是针对逻辑控制，HMI和网络通信功能进行开发的通用型编辑器

所有向导，工具条和菜单具有相似的可视化效果，易于学习与维护可节约使用者大量时间。

自动检测和上载的概念

在设计阶段，硬件组态简单快速，所有文档存储于CPU中，包括符号，注释，描述，易于维护。

无需其它软件工具

具有PID控制环节自整定功能，应用PLCopen 架构的运动控制功能，这些功能都嵌入到工程软件包括用户程序中。

SIMATIC S7-1200新特性…

安全集成

未经授权不能修改代码或过程量，提高操作的安全性。

作为通信模块与主站链接

集成的通讯接口能够快速、简单的与设备建立链接，比如SIRIUS软启动器和RFID识别器。

专有技术保护 –

通过密码保护，未经授权的第三方无法打开你的程序和算法。

 智能IO设备 –

通过简单的组态， 利用对I/O映射区的读写操作，使S7-1200 控制器搭建成（实现）主从结构的分布式I/O应用。

 集成跟踪功能 –

为了高效调试、快速的解决现场遇到的问题，S7-1200 新发布的V4.0版本集成了功能强大的信号示踪与分析工具，可以分析CPU所有的变量，标签，模拟量和数字量信号。

 配方功能 –

直接存储在CPU的内部存储器或扩展存储器中。

 DB块的在线–

CPU在RUN 模式下，可以已修改的数据块。

RFID和条码识别 –

通过扩展RF120C模块能够让S7-1200集成有RFID和条码识别功能。

集成WEB服务器

以访问系统和过程信息，以及识别数据

具有系统诊断功能

通信参数诊断和分析

可以通过符号表和自定义符号方式，访问过程数据

用户可自定义 Web页面

固件升级

数据日志

可以从 Web 服务器的“文件浏览器”页面打开、编辑、保存、重命名或删除数据日志文件。数据日志文件按照标准 CSV 格式存储。

可以记录用户自定义符号。

PROFINET I/O作为所有控制器的接口标准，用于现场通信；同时也支持TCP/IP标准通信方式  。

通过PN网络，可以进行固件升级。

智能IO设备（I-Device ）。

标准的Web服务器功能，用户可自定义Web网页，可以获取控制和诊断信息。

针对控制器和通讯模块的编程非常简单。

新模块S7-1217C和已有模块S7-1215C都具有第二个PROFINET接口，可以同时连接HMI，I/O，驱动和编程计算机。

西门子S7-1200模块代理商

CPU CPU 1211C 1211 CPU AC/DC/Rly 6ES7 211 1BD30 0XB0

1211 CPU DC/DC/DC 6ES7 211 1AD30 0XB0

1211 CPU DC/DC/Rly 6ES7 211 1HD30 0XB0

CPU 1212C 1212 CPU AC/DC/Rly 6ES7 212 1BD30 0XB0

1212 CPU DC/DC/DC 6ES7 212 1AD30 0XB0

1212 CPU DC/DC/Rly 6ES7 212 1HD30 0XB0

CPU 1214C 1214 CPU AC/DC/Rly 6ES7 214 1BE30 0XB0

1214 CPU DC/DC/DC 6ES7 214 1AE30 0XB0

1214 CPU DC/DC/Rly 6ES7 214 1HE30 0XB0

数字量 SM 1222 8 x 继电器输出 6ES7 222 1HF30 0XB0

扩展模块 SM 1222 8 x 24V DC 输出 6ES7 222 1BF30 0XB0

SM 1223 8 x 24V DC 输入/8 x 6ES7 223 1PH30 0XB0

继电器输出

SM 1223 8 x 24V DC 输入/8 x 24V DC输出 6ES7 223 1BH30 0XB0

8 x 24V DC 输入

SM 1221 16 x 继电器输出 6ES7 221 1BF30 0XB0

SM 1222 16 x 24V DC 输出 6ES7 222 1HH30 0XB0

SM 1222 16 x 24V DC 输入/16 x 6ES7 222 1BH30 0XB0

SM 1223 继电器输出 6ES7 223 1PL30 0XB0

16 x 24V DC 输入/16 x 24V DC 输出

SM 1223 16 x 24V DC 输入 6ES7 223 1BL30 0XB0

SM 1221 6ES7 221 1BH30 0XB0

模拟量 SM 1234 4 x 模拟量输入/2 x 模拟量 6ES7 234 4HE30 0XB0

扩展模块 输出

SM 1231 4 x 模拟量输入 6ES7 231 4HD30 0XB0

SM 1232 2 x 模拟量输出 6ES7 232 4HB30 0XB0

通讯扩 CM 1241 RS 485 6ES7 241 1CH30 0XB0

展模块 CM 1241 RS 232 6ES7 241 1AH30 0XB0

信号板 SB 1223 2 x 24V DC 输入/2 x 24V DC 输出 6ES7 223 0BD30 0XB0

数字量/ 1 x 模拟量输出

模拟量 SB 1232 6ES7 232 4HA30 0XB0

模拟器 SIM 1274 1214C 模拟器 6ES7 274 1XH30 0XA0

SIM 1274 1211C/1212C 模拟器 6ES7 274 1XF30 0XA0

SIMATIC SIMATIC KTP400 Basic mono PN 3.8 寸单色，4 个功能键，以太网接口 6AV6 647-0AA11-3AX0

精简面板 SIMATIC KTP600 Basic mono PN 5.7 寸单色，6 个功能键，以太网接口 6AV6 647-0AB11-3AX0

SIMATIC KTP600 Basic color PN 5.7 寸 256 色，6 个功能键，以太网接口 6AV6 647-0AD11-3AX0

SIMATIC KTP1000 Basic color PN 10.4 寸 256 色，8 个功能键，以太网接口 6AV6 647-0AF11-3AX0

SIMATIC TP1500 Basic color PN 15 寸 256 色，不带功能键，以太网接口 6AV6 647-0AG11-3AX0

西门子S7-1200模块代理商

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上海卓蜀自动化科技有限公司（西门子分销商）销售代理西门子S7-200/300/400/1200/1500PLC、（备有大量现货 包括部分已经停产型号库存）数控系统、变频器、人机界面、触摸屏、伺服、电机、西门子电线电缆、西门子软件等 ,并可提供西门子plc模块维修服务. 欢迎来电垂询  

西门子s7-1200plc小型可编程控制器全卸了型号参数说明如下 欢迎来电询价采购

6ES72111BE400XB0 CPU 1211C   AC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI

6ES72111AE400XB0 CPU 1211C   DC/DC/DC,6输入/4输出,集成2AI

6ES72111HE400XB0 CPU 1211C   DC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI

6ES72121BE400XB0 CPU 1212C   AC/DC/Rly,8输入/6输出,集成2AI

6ES72121AE400XB0 CPU 1212C   DC/DC/DC,8输入/6输出,集成2AI

6ES72121HE400XB0 CPU 1212C   DC/DC/Rly,8输入/6输出,集成2AI

6ES72141BG400XB0 CPU 1214C   AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI

6ES72141AG400XB0 CPU 1214C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI

6ES72141HG400XB0 CPU 1214C   DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI

6ES72151BG400XB0 CPU 1215C   AC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72151AG400XB0 CPU 1215C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72151HG400XB0 CPU 1215C   DC/DC/Rly,14输入/10输出,集成2AI/2AO

6ES72171AG400XB0 CPU 1217C   DC/DC/DC,14输入/10输出,集成2AI/2AO

A5E03668639001 SIEMCORE918 BASED ON:SIMATIC S7-1200,CPU1212C,COMPACT CPU, DC/DC/DC,ONBOARD I/O:8

6ES72211BF320XB0 SM1221 数字量输入模块, 8 输入24V DC

6ES72211BH320XB0 SM1221 数字量输入模块, 16 输入24V DC

6ES72221HF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出继电器

6ES72221BF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出24V DC

6ES72221XF320XB0 SM1222 数字量输出模块, 8输出切换继电器

6ES72221HH320XB0 SM1222 数字量输出模块, 16输出继电器

6ES72221BH320XB0 SM1222 数字量输出模块, 16输出24V DC

6ES72231PH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入24V DC/ 8输出继电器

6ES72231BH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入24V DC/ 8输出24V DC

6ES72231PL320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 16输入24V DC/ 16输出继电器

6ES72231BL320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 16输入24V DC/ 16输出24V DC

6ES72231QH320XB0 SM1223 数字量输入输出模块 8输入120/230V AC/ 8输出继电器

6ES72314HD320XB0 SM1231 模拟量输入模块 4AI 13位分辩率

6ES72315ND320XB0 SM1231 模拟量输入模块 4AI 16位分辩率

6ES72314HF320XB0 SM1231 模拟量输入模块 8AI 13位分辩率

6ES72315PD320XB0 SM1231 热电阻模块 4RTD 16位分辩率

6ES72315QD320XB0 SM1231 热电偶模块 4TC 16位分辩率

6ES72315PF320XB0 SM1231 热电阻模块 8RTD 16位分辩率

6ES72315QF320XB0 SM1231 热电偶模块 8TC 16位分辩率

6ES72324HB320XB0 SM1232 模拟量输出模块 2AO 14位分辩率

6ES72324HD320XB0 SM1232 模拟量输出模块 4AO 14位分辩率

6ES72344HE320XB0 SM1234 模拟量输入输出模块 4AI/2AO

6ES72411CH320XB0 CM1241 RS485 /422通讯模块

6ES72411AH320XB0 CM1241 RS232通讯模块

6ES72411CH301XB0 CB1241 RS485信号板通讯模块

6ES72784BD320XB0 SM1278 I/O Link Master连接主站

6ES72213AD300XB0 SB1221 数字量信号板模块,支持5V DC输入信号, 4输入 5V DC,高频率200KHZ

6ES72213BD300XB0 SB1221 数字量信号板模块,支持24V DC输入信号,4输入 24V DC ,高频率200KHZ

6ES72221AD300XB0 SB1222 数字量信号板模块 支持5V DC 输出信号, 4输出 5V DC,高频率200KHZ

6ES72221BD300XB0 SB1222 数字量信号板模块 4输出 24V DC 0.1A 高频率200KHZ

6ES72230BD300XB0 SB1223 数字量信号板模块 2输入24V DC/ 2输出24V DC

6ES72233AD300XB0 SB1223 数字量信号板查模块,支持5V DC输入信号,2输入 5V DC/2输出 5V DC 0.1A,高频率200KHZ

6ES72233BD300XB0 SB1223 数字量信号板模块,支持24 V DC输入信号, 2输入24V DC/ 2输出24V DC 0.1 A ,高频率200KHZ

6ES72324HA300XB0 SB1232, 模拟量信号板模块, 1AO

6ES72314HA300XB0 SB1231, 模拟量信号板模块, 1AI, 10位分辩率, (0-10V)

6ES72315PA300XB0 SB1231, 热电阻信号板模块,1 RTD  类型: Platinum (Pt)

6ES72315QA300XB0 SB1231, 热电偶信号板模块,1 TC1   类型: J, K

6ES79548LC020AA0 S7-1200 4M 存储卡

6ES79548LE020AA0 S7-1200 12M 存储卡

6ES79548LF020AA0 S7-1200 24M 存储卡

6ES79548LL020AA0 S7-1200 256M 存储卡

6ES79548LP020AA0 S7-1200 2G 存储卡

6ES79548LT020AA0 S7-1200 32G 存储卡

6ES72741XH300XA0 1214C /1215C 模拟器

6ES72741XF300XA0 1211C/1212C 模拟器

6ES72741XA300XA0 S7-1200CPU 2路模拟量输入模拟器

6ES72741XK300XA0 1217C模拟器，14输入通道，其中10通道为24V直流输入，4通道为1.5V差分输入开关

6ES72906AA300XA0 S7-1200 模块扩展电缆  2.0 米

6ES72970AX300XA0 S7-1200 电池板

西门子s7-1200plc模块代理商

西门子plcS7-1200模块供应商

西门子plc模块S7-1200现货供应报价

西门子PLC模块维修

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目前，两家公司将继续单独运营，而其股票则在纽约证券交易所的ASX旗下交易。ASE工业控股是ASE和SPIL的母公司。但这两家公司的合并几乎肯定会改变组装、封装和测试市场的竞争格局。

这整个领域所在的市场却是非常艰苦的。ASE公布的2017年净收入为6.7亿美元，相比于98亿美元微不足道。虽然这看起来像是一大笔钱，但与技术领域的许多细分市场相比，它的运营利润率却很低。

Amkor科技、JCET集团和规模较小的承包商正在密切关注ASE/SPIL交易。OSAT不再只是相互竞争。他们越来越多地面临着已经进入芯片封装和测试服务领域的台积电、联电和其他代工厂的竞争。同时英特尔、三星和德州仪器等一些较大的半导体供应商也有内部组装和测试操作，商业机会也随之被抢走。

VLSI Research总裁Risto Puhakka表示：“OSAT的业务面临着许多压力，并将在未来几年影响这个行业。”他指出，随着苹果作为其的客户，台积电正在争夺高端封装业务，而集成设备制造商也在这一领域展开竞争。（台积电在其的20-F文件中未被确认的的客户，占了该公司2017年净收入的22%。）

更多的竞争也即将到来。Puhakka表示：“OSAT感受到的另一个压力来自于中国。中国有大量封装工厂出现，无论是通过补贴还是其他方式，它们的成本低得多。低端市场有压力并以价格压力的形式出现。因为OSAT希望保持产量，所以他们的定价环境将会更加艰难。如果你看看这两种趋势，你会发现人们可能想要得到更多，他们想在中国经营，他们想要更有竞争力。研发是为了重新找回高端业务，并且有许多事情正在朝着这些方向发展。如果你看看去年的OSAT业务，会发现它有增长，但却也没有什么了不起的。然后，你看看装配设备非常火热的需求，这意味着很多设备去了传统OSAT以外的其他地方。这些设备主要销往中国、IDM、台积电和三星。”

中国的OSAT产业大多由小公司组成，以及拥有STATS ChipPAC和其他公司的江苏长电科技（JCET），JCET于2015年收购了STATS ChipPAC。

根据Puhakka的说法，ASE和SPIL将会在不久的将来参与到整合计划中。“更大的问题是，Amkor会做什么？JCET会做什么？大玩家可能想从中国收购公司。这并非不可能，但我认为会有一些监管障碍。”

今天大型OSAT在亚洲各地都有分布，但中国代表着的增长机遇。

Puhakka表示：“这是一个不容忽视的市场。只是你要符合中国的规定，符合合资企业和技术转让的要求。这使得人们处理这些问题时并不轻松。这些行为限制了向中国转移业务的数量。如果你在中国运营，你就会遇到IP保护问题。你需要不停地决定把哪些IP转移到中国，而哪些不能转移。人们总是说，你转移到中国去的东西都会变成中国的知识。”

图1： OSAT的压力增长。（来源：CLSA）

更大的交易

正如越来越有限的机会和越来越多的研发投资促成了半导体行业的一些大交易，类似的力量也在为半导体公司服务的组装、封装和测试领域发挥作用。

JCET Group销售和市场营销副总裁兼STATS ChipPAC执行副总裁兼销售官Hal Lasky表示：“由于日益具有挑战性的OSAT业务环境以及我们在客户群中看到的主要整合，ASE和SPIL的结合并不意外，我们会在OSAT层面不可避免地看到这一点。显然，我们也是其中的一部分，正如我们现在是JCET集团的一部分。这对于竞争意味着什么？作为一家公司，我们迎接这一变化，我们看到了许多因合并而产生的机会。我们的客户有许多半导体公司，他们在自己的TAM公司中看到了ASE和SPIL的联合市场份额。我认为这是不健康的，或者可能有点太高了。因为这次合并，我们有了很多机会竞争市场份额，但是如果没有这次合并，我们就没有机会。我相信这次合并会增强OSAT的竞争优势。也许这给我们一个更高的标准，而这对于竞争激烈的OSAT行业来说并不一定是坏事。”

Lasky预计，未来会有更多的整合，特别是OSAT细分市场，以及整个半导体行业。

“在OSAT领域，虽然我确实希望我们能够跟上这一趋势，但我们看不到这样的速度。虽然有机会看到持续的OSAT整合，但可能不符合我们客户的要求。OSAT的问题在于我们行业的长尾——小企业并不总是对大型OSAT的并购感兴趣。因为，当你将你并购中得到的回报与参与市场竞争相比较，以及投资回报率和围绕它的交易，就会发现这并不有利于收购。而且，在OSAT领域，OSAT和较小OSAT之间的技术差距继续增大。这对较大OSAT中的利润水平产生了影响，从而推动与小企业的并购。 ”

因此，与加速整合相反，OSAT之间的整合实际上可能会放缓，与此同时，台积电将继续与OSAT承包商在IC封装服务方面展开竞争。Lasky表示：“他们的解决方案在晶圆级——InFO和CoWoS都是出色的封装解决方案。他们针对的是我们客户空间中的关键部分，并且他们正在确定他们在应用领域中的部分。在整个应用领域内，这些产品非常适合。他们正在投资后端，以一种对其业务有意义的方式进行投资，这可以让他们优化整体业务模式。我看到他们继续这样做，并继续持有这个立场。虽然这对OSAT领域无疑是一个挑战，但它并不是真正的杀手，但我们需要适应这一点。”

和平共处？

那么代工厂和OSAT可以共存吗？

Lasky表示：“毫无疑问，答案是肯定的。我坚信有很多机会。随着我们适应了TAM的转变（主要是台积电），其结果是我非常相信合作竞争的精神，因为我们要继续与代工厂紧密合作来照顾和支持我们的顾客。 我们如何适应OSAT行业的关键在于发现我们的优势与在OSAT行业的实力能够充分利用新的增长领域，我们要把TAM带回来，而非把它让给代工厂。”

Lasky声称，系统级封装模组是OSAT真正可以熠熠生辉的一个领域。

Lasky表示：“当这些更别的解决方案涉及多个裸片、多个器件，并且你需要在封装级集成以创建封装级解决方案时，此时你便急需OSAT的能力。在过去，你可能已经在EMS级别的解决方案中实现了这一点。小型化、屏蔽问题、许多不同的错综复杂的工艺级问题以及需要非常高的产量，而这些都是我们的强项。我们开始看到我们的TAM在OSAT世界的这个领域里成长。没有任何一款封装解决方案能够覆盖整个应用领域。你需要找到自己的优势，找到你的能力可以让你抢占份额，然后去做。即使在晶圆级，代工厂对某些处理器具有非常强大的解决方案，我们也拥有自己的扇出晶圆级和晶圆级CSP解决方案即使这些方案在代工领域毫无意义。OSAT可以做得更好。”

Amkor公司副总裁、研发主管Ron Huemoeller同样也看到了OSAT行业的巨大变化和挑战。

“这是一个不断变化的竞争环境，而OSAT市场仍在继续缩小，在SPIL和ASE合并后，只有两家OSAT公司在技术的各个阶段保持主导地位，它们是ASE和Amkor。选择越少，对首要OSAT的依赖就越大。值得注意的是，开发和制造新的封装平台非常昂贵，并且需要高度的工程知识，还需要持续的研发资金以保持竞争力。增加新的产能非常昂贵，这将不断挑战投资回报率。”

这是否会导致更多的整合，速度有多快，还有待观察。

Amkor副总裁兼汽车总经理Prasad Dhond表示：“OSAT业务需要规模。随着玩家试图联合他们的资源进行竞争，必将会出现一定程度的整合。不过，这可能更适用于较小的（2级和3级）玩家。代工厂正在向高端封装的某些领域进军。他们认为这是交叉销售额外服务的机会，但同时也使其业务更加棘手。然而，从基本商业模式的角度来看，封装利润比代工厂所习惯的要低。目前还不清楚当其他地方还需要代工厂们注入资金时，代工厂是否愿意在包装上大量投资。”

那么这是否意味着每个人都将在自己的领域共存？

Huemoeller指出：“进入OSAT市场的代工厂成功的关键因素之一是将其芯片与先进的封装技术捆绑在一起。他们通过将其附加到封装技术来确保芯片的销售。 代工厂和OSAT是生态系统的关键组成部分。代工厂不会参与组装和测试业务的所有方面。他们将在某些领域发挥作用，但对于他们来说，如果产量超过了一定的阈值，那么在其他应用中使用OSAT是必要的。”

ASE-SPIL交易背后

在向美国证券交易委员会提交的2017年的20-F文件中，ASE深入研究了这一领域的市场压力和发展。

ASE表示：“近年来，我们通过自然发展和收购大大扩展了我们的业务，例如，2010年我们获得了Universal Scientific的控股权益，将我们的产品供应范围扩展到电子制造服务；我们还于2015年5月与TDK公司签署了合资协议，以进一步扩大我们在嵌入式基板领域方面的业务；2016年6月，我们与SPIL签订了联合换股协议，以利用SPIL与我们之间业务合并的协同效应；此外，我们于2018年2月与高通公司签署了合资协议，以扩大我们的SiP业务。我们预计未来我们将继续扩大我们的业务。我们扩张的目的主要是为现有客户提供全面解决方案，吸引新客户以及扩大我们的产品范围以适应各种终端应用。然而，快速扩张可能会对我们的管理、技术、财务、运营和其他资源造成压力。由于我们的扩张，我们已经执行并将继续执行额外的业务和财务控制，雇用和培训更多人员。如果我们未能有效管理增长，则可能导致效率低下、裁员，并导致增长前景和盈利能力下降。”

ASE补充说：“SPIL的成功收购取决于许多因素，其中包括在台湾、美国、中国和我们开展业务的其他司法管辖区获得所有必要的反垄断或其他监管批准。我们于2016年11月16日收到来自TFTC的股份交换无异议函。2017年5月15日，我们收到了联邦贸易委员会的一封信，确认非公开的股票交易调查已经结束。2017年11月24日，我们得到中华人民共和国商务部批准股份转让，条件是ASE和SPIL在其他条件下保持独立运营24个月。如果这些条件不能得到满足，我们可以重新评估我们在SPIL中的权益，并可能会考虑（除其他法律允许的替代方案）以损失方式处置我们的SPIL股票，这可能会显着影响我们的财务状况。尽管如此，即使我们成功完成SPIL收购，我们也将受到监管限制，要求我们在一段时间内保持SPIL的单独运营，而且我们可能在将SPIL整合到我们现有组织中的时候，或者在之后实现预期收益和成本协同效应的时候面临挑战，所有这些风险都可能对我们的业务和运营产生重大不利影响，包括我们与客户、供应商、员工和其他团体的关系，或对我们的财务状况和经营业绩造成不利影响。”

20-F文件提到：“封装和测试业务是资本密集型的。我们将需要资金来扩大我们的设施，并为我们的研发提供资金，以保持竞争力。我们相信，我们现有的现金、有价证券、经营活动的现金流量以及我们贷款融资下的现有信贷额度将足以满足我们的资本支出、营运资金、现有债务和租赁安排下的现金债务，以及至少在未来12个月内的其他要求。然而，未来产能扩张或市场或其他发展可能会导致我们需要额外资金……如果我们无法及时获得资金或以可接受的条件获得资金，我们的经营结果和财务状况可能会受到重大影响。”

ASE与台积电有合作竞争关系。自1997年以来，两家公司已经结成了“战略联盟”。ASE是台积电制造的微芯片封装和测试服务的非供应商。

结论

虽然在不久的将来， OSAT将会面临更大的竞争对手，但这些公司期待着这场竞争。台积电在高端封装业务的大力投入，特别是苹果为iPhone和iPad定制的应用处理器，是一个竞争挑战。

然而，OSAT保留了SiP模组、模塑互连基板、基板状印刷电路板、半导体嵌入式基板，以及其他新兴技术等领域的知识。尽管竞争不断加剧，但那些拥有知识和投资资金的公司，总会有新机遇可以继续维持健康的发展。