产品详情

S7-1200 小型可编程控制器充分满足于中小型自动化的系统需求。在研发过程中充分考虑了系统、控制器、人机界面和软件的无缝整合和高效协调的需求。SIMATIC S7-1200 集成了PROFINET接口，使得编程、调试过程以及控制器和人机界面的通信可以全面地使用PROFINET工业以太网技术，并对现有的PROFIBUS 系统的升级提供了很好的支持。

S7-1200 小型控制器的设计具备可扩展性和灵活性，使其能够完成自动化任务对控制器的复杂要求。CPU本体可以通过嵌入输入/输出信号板完成灵活扩展。“信号板” 是S7-1200的一大亮点，信号板嵌入在CPU模块的前端，可以提供两个数字量输入/数字量输出接口或者一个模拟量输出。这一特点使得系统设计紧凑，配置灵活。同时 通过独立的RS-232 或 RS-485通信模块可实现S7-1200通信灵活扩展。

SIMATIC S7-1200 系列的问世，标志着西门子在原有产品系列基础上拓展了产品版图，代表了未来小型可编程控制器的发展方向，西门子也将一如既往开拓创新，引领自动化潮流。

SIMATIC S7-1200 CPUSIMATIC S7-1200 系统的 CPU 有三种不同型号：CPU 1211C、CPU 1212C 和CPU1214C。每一种都可以根据您机器的需要进行扩展。任何一种 CPU 的前面都可以增加一块信号板，以扩展数字或模拟 I/O，而不必改变控制器的体积。信号模块可以连接到 CPU 的右侧，以进一步扩展其数字或模拟 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 则可连接 8 个。所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 都可以配备多3 个通讯模块(连接到控制器的左侧)以进行点到点的串行通讯。安装简单方便

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都具有内置夹，能够方便地安装在一个标准的 35 mmDIN 导轨上。这些内置的夹子可以咬合到某个伸出位置，以便在需要进行面板安装时提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可进行竖直安装或水平安装。这些集成功能在安装过程中为用户提供了的灵活性，同时也使得 SIMATIC S7-1200 成为众多应用场合的理想选择。

紧凑的结构

所有的 SIMATIC S7-1200 硬件在设计时都力求紧凑，以节省控制面板中的空间。例如，CPU 1214C 的宽度仅有 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度也仅有90 mm。通讯模块和信号模块的体积也十分小巧，使得这个紧凑的模块化系统大大节省了空间，从而在安装过程中为您提供了的效率和灵活性。

SIMATIC S7-1200 I/O模块

信号模块和通讯模块具有大量可供选择的信号板，可量身定做控制器系统以满足需求，而不必增加其体积。

多达8个信号模块可连接到扩展能力的CPU。一块信号板就可连接至所有的 CPU，由此您可以通过向控制器添加数字或模拟量输入/输出信号来量身定做 CPU，而不必改变其体积。

6ES72111AD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111BD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72111HD300XB0 CPU 1211C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 6 DI 24V DC;4 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121AD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121BD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72121HD300XB0 CPU 1212C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 8 DI 24V DC;6 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 25 KB

6ES72141AE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/DC，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 24 V DC;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： DC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141BE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，AC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 85 - 264 V AC @ 47 - 63 HZ，程序/数据存储器： 50 KB

6ES72141HE300XB0 CPU 1214C，紧凑型 CPU，DC/DC/继电器，板载 I/O： 14 DI 24V DC;10 DO 继电器 0.5A;2 AI 0 - 10V DC 或 0 - 20MA，电源： AC 20.4 - 28.8 V DC，程序/数据存储器： 50 KB

DI/DO

6ES72211BF300XB0 SM 1221 数字量输入模板，8 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72211BH300XB0 SM 1221 数字量输入模板，16 点数字量输入，直流 24 V，漏/源输入

6ES72221BF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，直流 24V，晶体管

6ES72221BH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，直流 24V，晶体管 0.5A

6ES72221HF300XB0 SM 1222 数字量输出模板，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72221HH300XB0 SM 1222 数字量输出模板，16 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231BL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，晶体管 0.5A

6ES72231PH300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，8 点数字量输入/输出，8 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，8 点数字量输出，继电器 2A

6ES72231PL300XB0 SM 1223 数字量 I/O 模板，16 点数字量输入/输出，16 点数字量输入 DC 24 V，漏/源，16 点数字量输出，继电器 2A

AI/AO

6ES72314HD300XB0 SM 1231 模拟量输入模板，4 点模拟量输入，+/-10V、+/-5V、+/-2.5V、或 0-20 MA 12 位 + 符号位(13 位 ADC)

6ES72324HB300XB0 SM 1232 模拟量输出模板，2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

6ES72344HE300XB0 SM 1234 模拟量 I/O 模板，4 点模拟量输入/2 点模拟量输出，+/-10V，14 位分辨率，或 0-20 MA，13 位分辨率

SB

6ES72230BD300XB0 SB 1223 数字量 I/O 模板，2 点数字量输入/输出，2 点数字量输入24V DC/2 点数字量输出 24VDC

6ES72324HA300XB0 SB 1232 模拟量输出模板，1 点模拟量输出，+/- 10VDC (12 位分辨率) 或 0 - 20 MA (11 位分辨率

CP

6ES72411AH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS232，9 针 SUB D(阴)，支持基于信息的自由端口

6ES72411CH300XB0 CM 1241 通讯模板，RS485，9 针 SUB D(阳)，支持基于信息的自由端口

SIM

6ES72741XF300XA0 仿真模块，8 通道仿真器，直流输入开关

6ES72741XH300XA0 仿真模块，14 通道仿真器，直流输入开关

ESM

6GK72771AA000AA0 紧凑型交换机模块 CSM 1277

一直以来，苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每技术革新，都会给产业链带来举足轻重的影响。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布，又在整个业界刮起一阵“旋风”。

在硬件技术上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的亮点是其带来的 A11 仿生处理器。据集微网了解，A11 延用了 A10 处理器所用的 TSMC InFoWLP 工艺，但制程从 16nm 缩减至 10nm，这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相对应的主板中，竟革命性地将 IC 载板的精细线路制造技术 mSAP(改进型半加成法)导入了PCB 行业，或开启新一轮主板“革命”。

实际上，主板的这种技术演进也有一个专有名词：类载板(Substrate-Like PCB，简称SLP)。

什么是类载板?

现在智能手机一般采用 HDI 高密度互联板作为 PCB 方案，在一块小小的电路板上就可以搭载大量的芯片和电路元器件。但是随着电子产品进一步向小型化发展，任意层的 HDI 也逐渐无法满足厂商的要求。

相比于 HDI，类载板进一步缩短了线宽线距。据悉，HDI 的线宽线距约为 50 微米，而类载板的规格需求则是 30 微米。同时，类载板的比传统 HDI 板高，但等级达不到 IC 载板，是一种性能介于两者之间的产品。因此，类载板虽然属于 PCB 硬板却可以为更加精密的电路元器件提供平台。

目前，类载板的制作方法是在 HDI 技术基础上采用 mSAP(半加成法)制程。据了解，mSAP 技术主要针对传统减成法的制作困境，以及加成法精细线路制作的既存问题进行了改良，是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺。一般高端的 HDI 线宽线距细小可以达到大约 40 微米，mSAP 可以更细小，达到 30 或者 25 微米。

值得一提的是，继 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入类载板之后，三星今年发布的 Galaxy S9 也使用了类载板。在苹果和三星的带动之下，相信未来也会有越来越多的智能手机选择采用类载板。

PCB大厂奥特斯上一财年表现亮眼

正是因为看到这一市场的发展前景，目前已有多家 PCB 大厂投入类载板的研制和生产，并已具备类载板产能。据了解，高端印制电路板技术者奥特斯 (AT&S)便是其中之一。

据奥特斯刚刚公布的2017/18年财报显示，奥特斯2017/18财年的销售额增至9.918亿欧元(去年同期：8.149亿欧元)，同比增加21.7%;而息税折旧摊销前利润增至2.26亿欧元(去年同期：1.309亿欧元)，同比增长72.6%。可以说，奥特斯去年的财务表现十分亮眼，销售额及息税折旧摊销前利润均创历史纪录。

具体来看，在移动设备及半导体封装载板方面，得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，以及重庆和上海两地工厂较高的产能利用率，销售额增至7.389亿欧元，超过去年的5.73亿欧元，同比增长29%。此外，息税折旧摊销前利润为1.79亿欧元，超过去年的6,850万欧元，该增长受益于上海和重庆两地工厂良好的产能利用率和运营表现。

在汽车、工业和医疗方面，销售额达 3.649 亿欧元(去年同期：3.515 亿欧元)，增长 3.8%。该事业部所有业务均呈现上涨趋势，显示企业高端供应商的定位战略取得了成功。

奥特斯集团财务官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑶表示，“在充满挑战的行业，奥特斯作为技术者的地位能够得到进一步地加强，主要得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，再加上汽车电子方面的高频业务战略定位也获得了巨大成功。”

奥特斯中国发展战略

作为一家跨国公司，奥特斯目前分别在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)拥有生产基地。而位于上海和重庆的生产基地是实现奥特斯中期战略的两大支柱。

据了解，奥特斯的中期战略即以“不仅仅是奥特斯”(从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型之路)战略为基础，将业务技术与新技术相结合，专注互连解决方案，在中期实现销售额突破 15 亿欧元，息税折旧摊销前利润率达到 20%-25%。

奥特斯移动设备及半导体封装载板执行官潘正锵

奥特斯移动设备及半导体封装载板执行官潘正锵表示，“奥特斯集团在过去 5 年销售额翻倍，80%的销售额来自亚洲，其中大部分来自中国。目前奥特斯在中国的投资已超过 14 亿欧元。”

同时，潘正锵透露，奥特斯上海工厂自 2008 年起就已成为的高端 HDI 生产基地;自2015年开始不断地进行技术升级，目前已实现系统级封装印制电路板量产;2017年已成功引入 mSAP 半加层制程技术，实现高端 HDI 量产。此外，奥特斯重庆是中国高端半导体封装载板的制造商，2017年，重庆也已经开始生产系统级封装载板。

“展望未来，奥特斯在中国将持续引入创新及技术，在完成新一代半加层制程技术量产后，我们将持续投入应用于模块及主板的埋嵌技术，同时致力于‘一体化技术’的开发。”潘正锵说道。